麵對應用行業封裝（zhuāng）應用產品的微（wēi）型化、輕薄化的挑戰，更加精準以及更加快捷高效的封裝技術成為了市場需求熱點。在封裝設備行業不斷的推陳出新，將無接（jiē）觸式點膠封裝的概念提出並應用到實際生產作為中。采用新型技術將噴嘴代（dài）替傳統（tǒng）點膠機針頭，解（jiě）決了傳統（tǒng）封裝過（guò）程中常（cháng）遇的各種（zhǒng）封裝難題。

    非接觸式（shì）噴（pēn）射全自動點膠機（jī），無（wú）需利用點膠機針頭與點膠基麵進行（háng）接觸點膠。可以根（gēn）據（jù）封裝需（xū）要，在（zài）產品的（de）底部填充基麵的（de）上方進（jìn）行直接非接觸（chù）式噴射點膠。根據封裝需求的不同，噴射式點膠機膠嘴可以在電路板上沿著X、Y軸兩個方向進行移動，而減少了（le）Z軸的移動頻率。這樣的封裝方式尤其適用於一些封裝麵積較小、封裝（zhuāng）量較大的噴塗、灌裝作業。

    需要指出的（de）是，非接觸式噴射式封裝技術是（shì）由國外引進的，國內噴射式點膠機的封（fēng）裝技術尚未完善，在對一些電子元器件、LED芯片加工過程中其（qí）工藝流程還存在著一些缺陷。相較於其他類型的封裝設備，非接觸式噴射點膠機的價格更高，因而應用廠家在（zài）對封裝設備進行選擇（zé）的過程中，需要考慮到封裝成本、封裝要求以及設備性能（néng）等。對於封裝要（yào）求（qiú）不是（shì）很高，封裝（zhuāng）預算較（jiào）小的封裝應用廠家，可以選擇（zé）手動封裝設備或傳統自（zì）動點膠機、灌膠機來配合（hé）封裝（zhuāng）。