麵對應用行業封裝應用產品的微型化、輕薄化的挑戰，更加精準以及更加快（kuài）捷（jié）高效（xiào）的封（fēng）裝技術成（chéng）為了市場需求熱點。在封裝設備行業不（bú）斷的推陳出新，將無接（jiē）觸式（shì）點膠封裝的概念提出並應用（yòng）到實際生產作為中。采用（yòng）新型技術將噴嘴（zuǐ）代替傳統點膠機針（zhēn）頭，解決了傳統封裝過程中常遇的各種封裝難題。

    非接觸式（shì）噴射全自動點膠機，無需利用點膠機（jī）針頭與點膠基麵進行接觸點膠。可以根據封裝需要，在產（chǎn）品的底部（bù）填充基麵的上方（fāng）進行直接非接觸式噴射點膠。根據封裝需（xū）求的不同，噴射式點膠機膠嘴可以在（zài）電路板上沿著X、Y軸兩個方（fāng）向進行移動，而減少了Z軸的移（yí）動頻率。這樣的封裝方式尤其適用於一些封（fēng）裝麵（miàn）積較小、封（fēng）裝量較大的噴塗、灌裝作業。

    需要指出的（de）是，非接觸式噴射式封裝技術是由國外引進的，國內噴（pēn）射式點膠（jiāo）機的封裝技（jì）術尚未完善，在對一些電子元器（qì）件、LED芯片加工過程中其工藝流程還存在著一些缺陷。相較於其他類型的（de）封裝設備，非接觸式噴射點（diǎn）膠機的價（jià）格更（gèng）高，因而應用廠家在對封裝設備進行選擇的過程中，需要考慮到封裝成本、封裝要求（qiú）以及設備（bèi）性能等。對於封裝要求不是很高，封裝預算較小的封裝應（yīng）用廠（chǎng）家，可以選（xuǎn）擇手（shǒu）動封裝設備或傳統自動點膠機、灌膠機來配合封裝。