正、倒裝（zhuāng）芯片是當今半導體封裝領域的一大熱點，既是一種（zhǒng）芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術（shù）。

以往後級封（fēng）裝技（jì）術都是將芯片的有（yǒu）源區麵朝上,背對基板粘貼後鍵（jiàn）合(如引線鍵合和載（zǎi）帶（dài）自動鍵合TAB)。而倒裝（zhuāng）芯片則是將（jiāng）芯片有源區麵對基板（bǎn）,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點（diǎn）來實現芯片與襯底的互連。顯（xiǎn）然，這種正倒封裝半導（dǎo）體芯（xīn）片、underfill 底部填充（chōng）工藝要求都更高。

隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需（xū）要（yào）更嚴謹，封裝技術要求更高，普通的點膠閥（fá）已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是（shì）實現半導體底（dǐ）部（bù）填（tián）充封裝工（gōng）藝的新技術產品。

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underfill半導體（tǐ）底部填充工藝的噴射塗布方式（shì）也是（shì）非常講（jiǎng）究（jiū）的，有了高速噴射閥的使用，可以確保underfill半導體底部填充工藝（yì）的完美程度。底部填充膠因毛細（xì）管虹吸作用按（àn）箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議（yì）采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能會形成元件底部中間大範圍內空洞。

深圳（zhèn）市歐力克斯科技（jì）有限公司自主研發的高速壓電噴（pēn）射閥搭（dā）載在線式視覺點膠機（jī），適應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水（shuǐ）；底部填（tián）充工藝中需要關注的（de）問題有兩個，一個是（shì）盡量避免不需要填充的元件被填（tián）充，另一個是絕對禁止填充（chōng）物對扣（kòu）屏蔽罩有影響，依據這（zhè）兩個原則可以確定噴塗位置，歐力克斯高速壓電非接觸式噴射（shè）閥更好的（de）配合使用。

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