正、倒裝芯片是當今半導體封裝（zhuāng）領域的一（yī）大熱點，既是一種芯（xīn）片互連（lián）技術，也（yě）是（shì）一種理想的（de）芯片粘接技術。

以往後級封裝技術都是將芯片的有源區麵朝上,背對基板粘貼後鍵合(如引（yǐn）線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區麵對基板,通過芯片（piàn）上呈陣列（liè）排列（liè）的焊料凸點來（lái）實現芯片與襯（chèn）底的互連（lián）。顯然，這種正倒封裝半導體芯片、underfill 底（dǐ）部填充工藝要求都（dōu）更高。

隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技（jì）術要求更高，普通的點膠閥已經難以滿足（zú）半導體underfill底部填充封（fēng）裝。而高精度噴射閥正是實現半導體底部（bù）填充封裝工藝（yì）的新技（jì）術產品（pǐn）。

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underfill半導體底部填充工藝的噴射塗布方式也是非常（cháng）講究的，有了高速噴（pēn）射閥的使用（yòng），可（kě）以確保underfill半導體底部填（tián）充工藝的（de）完美程度。底部填充膠因毛（máo）細管虹吸（xī）作用（yòng）按箭頭方（fāng）向自動填充。通（tōng）常情況下，不建議（yì）采用“U”型（xíng）作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能會形成（chéng）元件底部中間大範圍內空洞（dòng）。

深（shēn）圳市歐力克斯科技有限（xiàn）公司自主研發的高（gāo）速壓電噴射閥搭載（zǎi）在線式視覺點膠機，適應不同粘度流體漿體，滿足（zú）底部填充膠的流動性膠水；底部填充工藝中需要關注的問題有（yǒu）兩個，一個是盡量避免不需要填充（chōng）的元件被填充，另一個是絕對禁（jìn）止填充物對扣屏蔽罩有影響，依據這兩個原則可以確定噴塗位置，歐（ōu）力（lì）克斯高速壓電非接觸（chù）式噴射閥更好的配合使用。

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