正、倒（dǎo）裝芯片是當今半導體封裝領域（yù）的一大熱點，既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。

以往後級封裝技術都是將芯片的有源區麵朝上,背對基板粘（zhān）貼後鍵合(如引線鍵合和載帶（dài）自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有（yǒu）源區麵對基板,通過（guò）芯片上呈陣列排（pái）列的焊（hàn）料凸點來實現芯片與襯底的互連。顯然，這種正（zhèng）倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充工（gōng）藝要求都更高。

隨著（zhe）半導體（tǐ）的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技（jì）術要求更高，普通的點膠閥已經難（nán）以滿足半導體underfill底（dǐ）部填充封裝。而高精度噴射（shè）閥正是實現（xiàn）半導體底部（bù）填充封裝工藝的新技術產（chǎn）品。

視覺點膠機" alt="視覺點膠機"/>

underfill半導體底部填充工藝的噴射（shè）塗布方式也是（shì）非（fēi）常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保underfill半導體底（dǐ）部填充工藝的完美（měi）程度。底（dǐ）部填充膠因毛細管虹吸作（zuò）用按箭頭方向自動填（tián）充。通常情況下，不（bú）建議采用“U”型作業，通常用（yòng）“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能會形（xíng）成元件底部（bù）中間（jiān）大範圍內空洞。

深（shēn）圳市歐（ōu）力克斯科技有限公司自主研發（fā）的高速（sù）壓（yā）電噴射（shè）閥搭載在線式視覺點膠機，適應（yīng）不同粘（zhān）度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底部填充工藝中需要關（guān）注的問題有兩個，一個（gè）是盡量避免不需要填充的元件被填充，另一（yī）個是絕對禁止填（tián）充物對扣（kòu）屏蔽罩有影響，依據這兩個原則可以確（què）定噴塗位（wèi）置（zhì），歐力克斯高速壓電非接觸式噴射閥（fá）更好的（de）配合使（shǐ）用。

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