激光加工 Laser Processing 

根據激光束與材（cái）料相互作用的（de）機理，大體可（kě）將激光加工（gōng）分（fèn）為激（jī）光熱加（jiā）工和光化學反應加工兩（liǎng）類。激光熱加工是指利用激（jī）光束投射到材料表麵產生的熱效應來完成加工過程，包（bāo）括激（jī）光焊接、激光雕刻切割、表麵改性、激光鐳射打標、激光鑽（zuàn）孔和微（wēi）加工（gōng）等；光化學反應加工是指激光束照射到物（wù）體，借助高密度激光高能（néng）光子引發或控製光化學反應的加工過程。包括光化學沉積、立體（tǐ）光刻、激光雕刻刻蝕等（děng）。

激光焊接

激光焊接（jiē）是利用高能量密度的激光束作為熱（rè）源的一種高效精密（mì）焊接方法。激光焊接是激（jī）光材料加工技術應（yīng）用的重要方麵之一。20世紀70年代主（zhǔ）要用於焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導（dǎo）型，即激光輻射（shè）加熱工（gōng）件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製（zhì）激光脈衝的寬度、能量、峰值功（gōng）率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已（yǐ）成功應用於微、小型零件的精密焊接中。

激光切割

利（lì）用高功率密度激光束照射被切割材料（liào），使材（cái）料很快被（bèi）加熱至汽化溫度（dù），蒸發形成（chéng）孔洞（dòng），隨著（zhe）光束對材料的移動，孔洞連（lián）續形成寬度很窄的（de）（如0．1mm左右（yòu））切（qiē）縫，完成對材料的切割。

激（jī）光打標

激光打標是利用（yòng）高能量密度的激光對工件進行局部（bù）照射，使表層材料汽化或發生（shēng）顏（yán）色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。激光（guāng）打標可以（yǐ）打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從（cóng）毫米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。

激光微融覆

激（jī）光微熔覆技術基本（běn）原理是將功能材料（如微米和納米級粉（fěn）末或漿料）通過微細筆或微噴等其它（tā）沉積方式預置（zhì）在功能（néng）基板上（玻璃（lí）、陶瓷、有機環氧板、塑料（liào）、單晶矽等非金屬材料），再利用專（zhuān）用軟件、結合（hé）CAD/CAM，快捷地把圖形文件直接（jiē）轉變成加（jiā）工文件，控製激光行走路徑，對功能粉末或漿料層進行處理，使熔（róng）覆材料內部、熔覆（fù）層與基材界麵發生物理、化學作用，獲得不同線寬的導線（xiàn）及無源器件，實現了在無掩模（mó）下直接在絕緣基板表麵上（shàng）製備導電層、阻電層和介質層。

激光清洗

激光清洗（xǐ）的主要原（yuán）理是基於物體表麵（miàn）汙染物（wù）吸收激光能量後，或汽（qì）化揮發，或瞬（shùn）間受熱膨（péng）脹而克服表麵對（duì）粒子的吸附力，使其（qí）脫離物體表（biǎo）麵，進而達到清洗的目的。

自動裝配工藝Automatic assembly 

自動（dòng）裝配機是指將產品的若幹個零部（bù）件通過緊配、卡扣（kòu）、螺（luó）紋連（lián）接、粘合、鉚合、焊（hàn）接等（děng）方式組合到一起得到符合預（yù）定的尺寸（cùn）精度及（jí）功能（néng）的成（chéng）品（半成品）的機械設備。

零部件定（dìng）向排（pái）列、輸（shū）送、擒縱係統

將雜亂（luàn）無章的零部件按便於機器自動處理的空（kōng）間方（fāng）位自動定向排列，隨後順利輸送到後續的擒縱機構（gòu），為後續的機械手的抓取做準備。

抓取-移位-放置機（jī）構

將由（yóu）擒縱機構定點定（dìng）位好（hǎo）的零（部件（jiàn））抓住或用真（zhēn）空吸住（zhù），隨後移（yí）動至另（lìng）一位置（通常為裝配工作位置（zhì））。

裝配工作機構

指用來完成裝配工（gōng）作主動作的機（jī）構（gòu），如將工件壓（yā）入（rù）、夾合、螺聯、卡人、粘合、焊接（jiē）、鉚合、粘合、焊接於上一零部件。

檢測機構

用來對上一步裝配好的部件或機器上一步工作成果進行檢測（cè），如缺零件檢測、尺寸（cùn）檢測（cè）、缺損檢測、功能檢測、清料檢測（cè）。

工件的取出機構

用來將裝配好的合格部件（jiàn）、不合格部件從（cóng）機器上分（fèn）類（lèi）取出的機構。

自動（dòng）點（注）膠工藝（yì） Automatic dispensing

在電子裝聯工藝（yì）中，電（diàn）子膠水點膠機（jī）的應（yīng）用極其廣泛，根據其主（zhǔ）要應用場景，歸納起（qǐ）來（lái）主要作用有：

保護：即（jí）保（bǎo）護印製電路板（PCB）上的元器件免受外力衝（chōng）擊影響。

黏結：即通過（guò）電子膠水將兩種或兩種（zhǒng）以上固體物（wù）料結合到一起，以達到（dào）固定的目的。

密封：即采用於電子膠對對像進行處理，以達到隔絕空（kōng）氣、水等外界環境影響的目的。

導電：一種摻入了導電物質的電子膠，利（lì）用其黏性和導電性來達到對對象的（de）結合導電的目的。

導熱（rè）：在電子膠中摻入導熱材料，從而實現導熱的目的。

保護類膠黏劑

用於保護電子元器件免受化學、機械、電、熱等環（huán）境的有害（hài）影響。
一（yī）般分為：
（1）灌封膠
（2）COB包（bāo）封膠
（3）底部填（tián）充膠
（4）敷型塗覆（fù）膠

表麵貼（tiē）裝用膠黏劑

表麵貼裝膠用於波峰焊焊接和回流焊焊接前元器件和芯片固定以保持元器件（jiàn）在印刷電路板上的位置，確保在線傳送是不會偏位或丟失

導電膠（jiāo）

導電膠（jiāo）分為各種同性導電膠和各向異性導電膠。
各向同性導電膠（ICAs）廣泛用於電子工業中不充許錫焊的場合，典型的應用有芯（xīn）片粘貼、元器件與MCMs模塊連接、表麵貼裝維修應用和電子裝置防電磁波輻射等（děng）。
各（gè）向異性導電膠隻在一個方向（xiàng）上導電，而在另外方向上電阻很大或幾乎不導（dǎo）電，通（tōng）常稱（chēng）作Z軸導電膠。這種導電膠一般應用於LCD裝配。

導熱膠

導熱膠通常用於散熱片和發熱電子元器件表麵之（zhī）間的連接，它的作用不僅（jǐn）僅是提供（gòng）散熱片和發熱（rè）電子元器件之間的連（lián）接，更重要的是實現發熱電子元器件和散熱片之間的熱傳遞，減少傳統機械固定中結合（hé）麵之間（jiān）的空氣的融熱作（zuò）用

LCD製造中的膠黏劑（jì）

在LCD製造（zào）過程中，電子膠一般用於以下場合：
（1）主板製造
（2）配件裝配

自動焊錫工藝 Automatic Soldering

釺焊技術（shù）是采用（yòng）比母材熔點低的填充材料 作為釺（qiān）料，將焊件和釺料加熱到高於釺（qiān）料熔點（diǎn）但低於母材熔化的溫度（dù），利用熔融釺料的潤濕作用填充接頭間（jiān）隙，與母材相互（hù）擴（kuò）散實現被焊工件連接（jiē）的（de）一種方法。

按照熔點來分，通常釺料可分為軟件釺料（熔點<450℃）和硬釺焊（熔點>450℃），采用軟釺料的釺焊稱為（wéi）軟釺焊（hàn），反之稱為硬釺焊。

在現代電子裝聯工藝中，基本上采用軟（ruǎn）釺焊，俗稱錫焊。

手工焊錫工藝

人工握持各種形式（shì）的電烙鐵，手工送錫，對電子元器（qì）件進行焊（hàn）接的形式。

機器（qì）人焊錫機

用（yòng）各種結構形式的機械手（機械臂）握持特製的烙鐵（tiě）（或其他加熱工具），按照（zhào）預（yù）先編製好的程序，完成焊（hàn）錫動作的工藝方法。

激光焊錫工藝

激光焊錫是利用高能量密度的激光束作為（wéi）加（jiā）熱源的一種高效精密（mì）焊錫方法。在電子裝聯工藝中，一般采用高功率（lǜ）半導體激（jī）光作為加熱源。

波峰焊（hàn）

波峰焊是將熔融的（de）液態焊錫，借助於泵的作用，在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料（liào）波，插裝了元器件的PCB置（zhì）於傳送鏈（liàn）上，經過某一特定的角度以及一定的浸（jìn）入（rù）深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的工藝過（guò）程。

回流焊

回流焊又稱（chēng）再流（liú）焊，是指通過重新熔化預先分配到印製板（bǎn）焊（hàn）盤上的膏狀（zhuàng）軟釺焊料，實現（xiàn）表（biǎo）麵貼裝（zhuāng）元器件焊（hàn）端或引腳與印製（zhì）板焊盤之間（jiān）機（jī）械與電氣連接（jiē）的軟釺焊，從而實（shí）現具有（yǒu）一定可靠性的電路功（gōng）能。

選擇性焊錫工藝

選擇性焊錫是（shì）將（jiāng）熔融的液態焊料，借助（zhù）於泵的作用，通過噴（pēn）嘴形成特定形狀的焊料波，然後按照預先（xiān）編好的程序對（duì）PCB上的（de）插（chā）裝器件進行逐個點焊或者拖焊，從而實現焊點焊接的工藝過程。選擇（zé）焊分為單點選擇焊和多點選擇焊（群焊）。選擇焊與波峰焊的主要區別是選擇焊有特製的噴嘴，對PCB板上的（de）部分焊點或（huò）部分區域實現選擇性焊接（jiē）。

自動螺絲鎖付（fù）工藝 Automatic screw lock 

自動鎖螺絲機又稱自動（dòng）送鎖螺絲機、工業擰緊係統、螺絲鎖付機器人等，是用以取代（dài）傳統手工擰緊螺絲的機器。手工的螺絲擰緊又包括純手工擰緊和電動（dòng）螺絲刀或者氣（qì）動螺絲刀擰緊兩種，後者通過電動或者氣動（dòng）的方（fāng）式產生旋轉動力，以代替頻繁手工的擰（nǐng）緊動作，在某（mǒu）種程度上減輕了鎖螺絲的工作強度，但由於（yú）手工放置螺絲和對準螺絲（sī）頭部仍需要（yào）占用大量的工作時（shí）間和精力（lì），因此整體效率提升比較有限。。

手持式自動鎖（suǒ）螺（luó）絲機

手持式鎖螺絲機是由鎖緊工具和自動送螺釘絲（sī）機組成，手持工具對（duì）準產（chǎn）品下壓鎖完一（yī）顆螺釘後，自動（dòng）送螺絲機會快速送來下一顆螺釘進入螺絲卡爪內，大大節（jiē）省了手抓螺釘及對準的時間。

手持式鎖螺絲（sī）機適用於（yú）工作比較大，形狀比較特殊，工件不（bú）宜移（yí）動的場合。

桌麵（miàn）坐標（biāo）式自動鎖螺絲（sī）機

坐標式（shì）自動鎖螺（luó）絲機是（shì）將（jiāng）鎖絲鎖付機構（電（diàn）批及螺釘卡爪）裝在直角坐標機械（xiè）手上，常見的形（xíng）式均（jun1）為三軸（XYZ軸（zhóu））桌麵式結構，人（rén）工上下料，機械（xiè）手根（gēn）據預先編好的程序運（yùn）行。最（zuì）大的優點就是靈活（huó），效率高。根（gēn）據設定好的坐標，機器（qì）自動（dòng）完成產品鎖付。Z軸最多可（kě）裝（zhuāng）1-4把電（diàn）批同時鎖付（fù），極大提高生產效率。更換產品，隻要通過修改鎖付點坐標即可。

在線（xiàn）式自動鎖螺絲機（jī）

在（zài）線式全自動鎖螺絲機，同步移動+超大範圍+自動送料+自（zì）動鎖付，配合流水（shuǐ）線使（shǐ）用，采用PLC+觸摸屏係統，操作方便、高速移動確保穩定性，配有（yǒu）品質檢測係統，檢測漏鎖、滑牙、鎖不到位等，有效監控鎖付品質與數量。

多頭（tóu）自動（dòng）鎖螺絲機

多頭自動鎖螺絲機（也叫多軸自動鎖螺絲機）是針對工件的專用鎖付機，一般都（dōu）是全（quán）自動的，按照需要可以設計包括人機界麵的，送料方式通常采用人工放料，機器送料，用人工控製螺絲機啟停，通常適用於較大體型產品。可（kě）以一次性鎖多顆螺絲，大大提高了（le）鎖付效率。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵安裝技術，英文稱（chēng）之為（wéi）“Surface MounTechnology”，簡稱SMT，它是指用自動組裝設備將片式化、微型化的無（wú）引腳或短引線表麵組裝元件/器件（簡稱SMC/SMD，常稱片狀元器件）直接貼、焊到印製線路板（PCB）表麵或其（qí）它基它基板的表麵規定位置上（shàng）的一種電子聯裝技術。由SMT技術組裝形成的（de）電子電路模塊或組件（jiàn）被稱為表麵組裝組（zǔ）件（SMA）。
SMT基本（běn）工藝（yì）構（gòu）成要素：
印刷-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

錫膏印刷

其作用（yòng）是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備（bèi）為絲（sī）印機（絲（sī）網印刷機）。

點（diǎn）膠

它是將膠水滴到PCB的的（de）固定位置上，其主要（yào）作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機。

貼裝

其作用是將表麵組裝元器件準（zhǔn）確安裝到PCB的固定位（wèi）置上。所（suǒ）用（yòng）設備為貼片機。

固（gù）化

其作（zuò）用是將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件（jiàn）與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐。

回流焊接（jiē）

其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器（qì）件與PCB板（bǎn）牢固粘接在（zài）一起。所用設備為回流（liú）焊爐。

清洗

其作（zuò）用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有（yǒu）害的焊接殘留物（wù）如助焊劑等除去。所用（yòng）設備（bèi）為清洗機。

檢測

其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量（liàng）和裝配質（zhì）量的檢測（cè）。所用設備有放大（dà）鏡、顯微（wēi）鏡（jìng）、在線（xiàn）測（cè）試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY 檢測係統、功能測試儀等。

返修

其作用是（shì）對檢（jiǎn）測出現故障的PCB板（bǎn）進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。