激光加（jiā）工 Laser Processing 

根據激光束與材料相互作用的機理，大體可將（jiāng）激光加工分為激光熱加工和光化學反應加工兩類。激光熱（rè）加工是（shì）指利用激光束投射到材料表麵產生的熱效應來完成加工過程，包括激光焊（hàn）接、激光雕刻切割、表麵改性、激光鐳射打標、激光鑽孔和微加工等；光化學反應加工是指激光（guāng）束照射到物體，借助高密度激光（guāng）高能光子引發或控製光化學反（fǎn）應（yīng）的加（jiā）工過程。包（bāo）括光化學沉積（jī）、立體光（guāng）刻、激光雕刻刻蝕等。

激光焊接

激光焊接是利（lì）用高能量密度的（de）激光束作為熱源的一種高（gāo）效精密焊接方法。激光焊接是激光材（cái）料加工技術應用的重要方麵之一（yī）。20世紀70年代主要用於焊接薄壁材（cái）料和低速焊接，焊接過（guò）程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工（gōng）件表麵，表麵熱量通過熱傳導（dǎo）向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能（néng）量、峰值功率和重（chóng）複頻率等參數（shù），使工件熔化，形成特定的熔池（chí）。由於其獨特的優點，已成（chéng）功應用於微、小型（xíng）零件的精密焊接中。

激光切割

利用高（gāo）功率密度激光束照射被切割（gē）材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形（xíng）成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右（yòu））切縫，完成對材料的切割。

激光打標

激光打標是利用高能量密度的激光對（duì）工件進行局（jú）部（bù）照射，使（shǐ）表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性（xìng）標記的一種（zhǒng）打標方法。激光打標可以打出各種文（wén）字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米（mǐ）量級，這對產品的防偽有特殊的意義。

激光微（wēi）融覆

激（jī）光微熔覆技術基本（běn）原理是將功能材料（如微米和納米級粉末或漿料）通過微細筆或微噴等其它（tā）沉（chén）積方式預置在功（gōng）能基板上（玻璃、陶瓷、有機環氧板、塑料、單晶矽等非（fēi）金屬材（cái）料），再（zài）利用專用軟件、結合CAD/CAM，快捷地（dì）把圖形文件（jiàn）直接轉（zhuǎn）變成加工文件，控製激光行走路徑，對功能（néng）粉末或漿料層進（jìn）行處理，使熔覆材料內部、熔覆層與基材界麵發生物理、化學作用，獲（huò）得（dé）不同（tóng）線寬的（de）導線及（jí）無源器件，實現了在無掩模下直接在絕緣基板表麵上製備導電層、阻電層和介質層。

激光清洗

激光清洗的主要原理是（shì）基於物體表麵汙染物吸收激光（guāng）能量後，或汽化揮發，或瞬間受熱膨脹而克服表麵對（duì）粒子的吸附力，使其（qí）脫離物體表麵，進而達到（dào）清洗的目（mù）的。

自動（dòng）裝配工藝Automatic assembly 

自動裝配機是指將產品的若（ruò）幹個零部件通過緊配、卡扣、螺紋連接（jiē）、粘合、鉚合、焊接等方式組合到一起（qǐ）得到符合預定的（de）尺（chǐ）寸精度及功能的成品（半成品）的機械（xiè）設備。

零部件定向排列、輸送（sòng）、擒（qín）縱係統

將雜亂無章的零部件按便於機器自動處理的空間方位自動定向排列，隨後順利輸（shū）送到後續的擒縱（zòng）機構（gòu），為後續的機械手的抓取做準（zhǔn）備。

抓（zhuā）取-移位-放置機構（gòu）

將由擒縱機構定點定位好的零（部件）抓（zhuā）住或用真空吸住（zhù），隨後移動至另一（yī）位置（通常為裝配工作（zuò）位置）。

裝配工作機（jī）構

指用（yòng）來完成裝配工作主動作的機構（gòu），如將工件壓入、夾合、螺聯、卡人、粘合、焊接、鉚（mǎo）合、粘合、焊接於上一零部件。

檢測機構

用來對上一步裝配（pèi）好的部件或機器上一步工（gōng）作成果進行檢測，如缺（quē）零件檢測、尺寸檢測、缺損檢測、功能檢（jiǎn）測、清料檢測。

工件的取出機（jī）構

用來將裝配好的合格部件、不合格部件從機器上分類取出的機構。

自動點（注）膠工（gōng）藝 Automatic dispensing

在電子裝聯工藝中，電子膠水點膠機的應用極其廣泛，根據其主（zhǔ）要應用場景，歸納起（qǐ）來主要作用有：

保護：即保護印製電路板（PCB）上的元器件免受外（wài）力衝（chōng）擊影響。

黏結：即通過電子膠（jiāo）水（shuǐ）將兩種或兩種以上固體物料結合到一起，以達到固定的目的。

密封：即采用於電子膠對對像進行處理，以達到隔絕空氣、水等外界環境影響的（de）目的。

導電：一種摻（chān）入了導電物質的電子膠，利用其黏性（xìng）和導電（diàn）性來達到對對象的（de）結合導電的（de）目的。

導熱：在（zài）電子膠中摻入導熱（rè）材料，從（cóng）而實現導熱的目的。

保護類膠黏劑

用於保護電子元器件免受化學、機械、電、熱等環（huán）境的有害影響（xiǎng）。
一般分為：
（1）灌封膠
（2）COB包封膠
（3）底部填充膠
（4）敷型（xíng）塗覆膠

表麵（miàn）貼裝用膠黏劑

表麵貼裝膠（jiāo）用於波峰焊焊接（jiē）和回流焊焊接前元器（qì）件和芯片固定以保持元器（qì）件在印刷電路板上的位置，確保在（zài）線傳送是不會偏位或丟失

導電膠

導電膠分為各（gè）種同（tóng）性導電膠和各（gè）向異性導電膠。
各向同性導電（diàn）膠（ICAs）廣泛用於電子工業中不充許錫焊的場（chǎng）合，典型的（de）應（yīng）用有芯片（piàn）粘貼、元（yuán）器件與MCMs模塊連接、表麵貼裝維修應用和電子裝（zhuāng）置防電磁波輻射等。
各向異性導（dǎo）電膠隻在一個方向上導電，而在另（lìng）外方向上電阻很大或幾乎不導電（diàn），通常稱作Z軸導電膠。這種導電膠一般應用於LCD裝配。

導熱膠

導熱膠通常用於散熱片和發熱電子元器件表麵之（zhī）間的連接，它的作（zuò）用不僅僅（jǐn）是提供散熱片和發熱電子元器件之間的（de）連接（jiē），更重要的是實現發熱電子元器件和散熱片之間的熱傳（chuán）遞，減（jiǎn）少傳統機（jī）械固定中結合麵之間的空氣的融熱作用

LCD製造（zào）中（zhōng）的膠黏劑

在LCD製造過程中，電子膠一般（bān）用於以下場合：
（1）主板製造
（2）配件裝配

自（zì）動焊錫工藝 Automatic Soldering

釺（qiān）焊技術是采（cǎi）用比母材（cái）熔點低（dī）的填充材料 作為釺料，將焊件和（hé）釺料加熱到高於釺料熔點但低於母材熔化的溫度，利用熔融釺料的（de）潤濕作用填充接（jiē）頭間隙，與母材相互擴散實現被焊工件連接（jiē）的一種方（fāng）法。

按照熔點來分，通常釺料可（kě）分為軟件釺料（熔點<450℃）和硬釺焊（hàn）（熔點>450℃），采用軟釺料的釺焊稱為（wéi）軟釺焊，反之稱為硬釺（qiān）焊。

在現代電子裝聯工藝中（zhōng），基本上采用軟釺焊，俗稱錫焊。

手工焊（hàn）錫工藝

人工握持（chí）各種形式的電烙鐵，手工送錫，對電子元（yuán）器件進行焊接的形式。

機器人焊錫機

用各種結構形式的機械手（機械臂）握持特製的烙鐵（或其他加熱工具），按照預先編製好的程序，完成焊錫動作的工藝方法。

激光焊錫工藝

激光焊錫是利用高能量密度的激光束作為加熱源的一種高效精密焊錫（xī）方法。在電子裝聯工藝中，一（yī）般采用高功率半導體激光作為（wéi）加熱（rè）源。

波峰（fēng）焊

波峰（fēng）焊是將熔（róng）融的液態焊錫，借助於泵的作用，在焊（hàn）料槽（cáo）液（yè）麵形成特定形狀的焊料波，插裝了元器（qì）件的PCB置於傳送鏈上（shàng），經過（guò）某一特定的角度以及一定的浸入（rù）深度穿過（guò）焊料波峰（fēng）而實現焊點焊接的工藝過程。

回流焊

回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔（róng）化（huà）預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表麵貼裝元器件焊端或引腳與印製（zhì）板焊盤之間機（jī）械與電氣（qì）連接的軟釺焊，從而實（shí）現具有一定可靠性的電（diàn）路功能。

選擇性焊錫工藝

選（xuǎn）擇性焊錫是將熔（róng）融的液態（tài）焊（hàn）料，借助於泵的作用，通過噴嘴形（xíng）成特定形狀的焊料波，然後按（àn）照預先編好的程序對PCB上的插裝器件進行逐（zhú）個點焊或者拖焊（hàn），從而實現（xiàn）焊點焊接的工藝過程。選擇焊分（fèn）為單點（diǎn）選擇焊和多點選擇焊（群焊）。選擇焊與波峰焊的主要區別是選擇焊有特製的噴（pēn）嘴，對PCB板（bǎn）上的部分焊點或部分區域實現選擇性（xìng）焊接。

自動螺絲（sī）鎖付工藝 Automatic screw lock 

自動鎖螺絲機又稱（chēng）自動送鎖螺絲（sī）機、工業擰緊係統、螺絲鎖付機器人等，是用以取代傳統手工擰緊螺絲的機器。手工的（de）螺絲擰緊（jǐn）又（yòu）包括純手工擰緊和（hé）電動螺絲刀或者氣動螺絲刀擰緊兩（liǎng）種，後（hòu）者通過電動（dòng）或者氣動的方式（shì）產生旋轉動力（lì），以代替頻繁手工的擰緊動作，在某種程度上減輕了鎖螺絲的工作強度（dù），但（dàn）由於手工放置螺絲和對準螺絲頭部仍需要占用大量的工作（zuò）時（shí）間和精力，因此（cǐ）整體效率提升比較有限。。

手持式自動鎖螺絲機

手持式鎖螺絲（sī）機是（shì）由鎖緊工（gōng）具和自動（dòng）送螺釘絲機組成，手持工（gōng）具對準產品（pǐn）下壓（yā）鎖完一顆螺釘後，自動（dòng）送螺絲機會快速送來下一顆螺釘進入螺絲（sī）卡爪內，大大（dà）節省了手（shǒu）抓（zhuā）螺釘（dìng）及對準的時間。

手持式鎖螺絲（sī）機適用於工作比較大，形狀比較特殊，工（gōng）件（jiàn）不宜移動的場合。

桌麵坐標式自動鎖螺絲機

坐標（biāo）式自動（dòng）鎖螺絲機是（shì）將鎖絲鎖（suǒ）付機構（電批及螺（luó）釘（dìng）卡爪）裝在直角坐標機械（xiè）手上，常見的形式均為三軸（XYZ軸）桌麵式結構，人工上下料，機械手根據預先編好的程序運（yùn）行。最大的（de）優（yōu）點就是（shì）靈活，效率高。根據設（shè）定（dìng）好的坐標，機器（qì）自動（dòng）完成產品鎖付。Z軸最多可裝1-4把電批同時鎖付（fù），極大提高生產效率。更換產品（pǐn），隻要通過（guò）修改鎖付點坐標即可。

在線（xiàn）式自動鎖螺絲機

在線式全自動鎖螺絲機，同步移動+超大範圍+自動送料+自動鎖付，配合流水線使用，采用（yòng）PLC+觸摸屏係統（tǒng），操作方便、高速移動確保穩定性，配有品質檢測係統，檢測漏鎖、滑牙、鎖不到位等，有效（xiào）監控鎖付品質與數量。

多頭（tóu）自動（dòng）鎖螺（luó）絲機

多頭自動鎖螺絲機（也叫（jiào）多軸自動（dòng）鎖螺絲機）是（shì）針對工（gōng）件（jiàn）的專用（yòng）鎖付機，一般都是全自動（dòng）的，按照需要可以設計包括人機界麵的（de），送料方式通常采用人工放料，機器送（sòng）料，用人工控製螺絲機啟停，通常適用於（yú）較大體型產品。可以一次性鎖多顆（kē）螺絲，大大提高了鎖付效率（lǜ）。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵安裝技術，英文稱（chēng）之為“Surface MounTechnology”，簡稱SMT，它是指用自動組裝設備將片式化、微（wēi）型化（huà）的無引腳或短引線表麵組裝元件/器件（jiàn）（簡稱SMC/SMD，常稱片狀元器件）直接貼、焊到印製線路板（PCB）表麵（miàn）或其它基它基板（bǎn）的表麵規定位置上（shàng）的（de）一種電子聯裝（zhuāng）技術（shù）。由SMT技術組裝形成的電子電路模塊或組件被稱為表麵組裝組件（SMA）。
SMT基（jī）本工藝構成要素：
印（yìn）刷-->貼裝（zhuāng）-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返（fǎn）修

錫膏印刷（shuā）

其作用是將焊膏（gāo）或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊（hàn）接做準備。所用設備為（wéi）絲（sī）印機（絲網印刷機）。

點膠

它是將（jiāng）膠水滴到PCB的的固定（dìng）位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機（jī）。

貼裝

其作用是將（jiāng）表麵組裝元器件（jiàn）準確安裝到PCB的固定（dìng）位置上。所用設備為貼片（piàn）機。

固化

其（qí）作用是將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板（bǎn）牢固粘接在一起。所用設（shè）備為（wéi）固化爐。

回流焊接

其作用是將焊膏融（róng）化，使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起（qǐ）。所用設備為回流焊爐。

清洗

其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人（rén）體有害的焊接殘留物如助焊劑等（děng）除去。所用設備為清洗機。

檢測

其作（zuò）用是對組裝好的（de）PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測（cè）。所（suǒ）用設備有（yǒu）放大鏡、顯微（wēi）鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光（guāng）學檢測（AOI）、X-RAY 檢測係（xì）統、功（gōng）能測試儀（yí）等。

返修

其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。