常見視覺點膠機流體點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用（yòng）膠水型（xíng）號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後再（zài）在FPC上貼（tiē）片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型（xíng）號（hào）如3808等（děng）。最後是FPC上的金手指點導電膠程序。

而第二步（bù）則是要將拚板整板點膠完之（zhī）後（hòu）再鐳射切割成小板，然後再鐳射切割（gē）成（chéng）小板（bǎn）貼（tiē）裝到FPC上測試之後再點膠（jiāo）。

再接下來則是（shì）底部填充點膠，而這（zhè）其（qí）中又分為單邊點膠、L形（xíng）點膠、U型點（diǎn）膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行（háng）膠水（shuǐ）填充、側麵單邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表麵無膠水汙染等要求。