一、SMT紅膠（jiāo）工藝是利用紅膠受熱固（gù）化的特性，通過印刷機或點膠機，填充在（zài）兩個焊盤的中間，然後通過貼片、回流焊完成固（gù）化（huà）焊接，最後，過（guò）

波（bō）峰焊時表麵（miàn）貼（tiē）裝（zhuāng）那麵過波峰，並（bìng）且無需治具完成焊接（jiē）的過程。

二、

（1）節約成本

SMT紅膠（jiāo）點膠機點膠工藝有個優點就是在（zài）過波峰焊（hàn）時，可以不（bú）用（yòng）做治具（jù），可以減少做治具的成本。所（suǒ）以，一些下小批量訂單的客戶（hù），為了節約成本，往往會

要求PCBA加工（gōng）廠（chǎng）家，采用紅膠工藝。紅（hóng）膠工藝作（zuò）為比較落後的焊接工藝（yì），PCBA加工廠一般不太願意采用（yòng）紅膠工藝，因為紅膠工藝需要滿足（zú）一

些條（tiáo）件下才（cái）能采用，而且焊接的（de）質量沒有錫膏焊接工藝的好。

（2）、元器件比較大、間距夠（gòu）寬

電路板在過波（bō）峰焊時，一般選擇表麵（miàn）貼裝那麵（miàn）過波峰（fēng），插件的那一麵在上方，如（rú）果表麵貼（tiē）裝的元器件和間距太小，在過波峰上錫的時候，會造成（chéng）

錫膏連（lián）在一起（qǐ），從而引起短路。所以，在使用紅膠（jiāo）工藝時，要保證元器件足夠大，間距不宜過小（xiǎo）。

如今，電路板組裝貼裝密度越來越（yuè）高，元器件也變得越來越小，在這種（zhǒng）情況（kuàng）下，SMT紅膠工藝已不太適（shì）合技術發展的需要，但SMT紅膠工藝低

成本的優點，還是受到一些客（kè）戶的喜（xǐ）愛。