一、SMT紅膠工藝是利用紅膠受熱固化的（de）特性，通過印刷（shuā）機或點（diǎn）膠機，填充在兩個焊盤的中間，然後通過貼片、回流（liú）焊完成固化焊接，最後，過

波峰焊時表麵貼裝那麵過波峰，並且（qiě）無需治具完成焊接的過程。

二、

（1）節約成本

SMT紅膠點膠機點膠工藝有（yǒu）個優點就是在過波峰焊時，可以不用做治（zhì）具，可以減少做治具的成本。所以，一些下小批量訂單的客戶，為了節約成本，往（wǎng）往會

要求PCBA加工廠家，采用（yòng）紅膠工（gōng）藝。紅膠工藝作為比較落後的焊接工（gōng）藝（yì），PCBA加工廠一般不太願意采用紅膠工藝，因為紅膠工藝需要滿（mǎn）足一

些條件下才能采用，而且焊接（jiē）的質量沒有錫膏焊接工藝的好。

（2）、元器件比較大、間距夠寬（kuān）

電路（lù）板在（zài）過波峰焊時，一般選擇表麵貼裝那麵（miàn）過波峰，插件的那一麵在上方，如果表麵貼裝的元器件和間距太小，在過波（bō）峰上錫（xī）的時（shí）候，會造成

錫膏連在一起，從而引起（qǐ）短（duǎn）路。所以，在使用紅（hóng）膠工藝時（shí），要保證元器件足夠大，間距不宜過小（xiǎo）。

如今，電路板組（zǔ）裝貼裝密（mì）度越來越（yuè）高，元器件也變得越來越小（xiǎo），在這種情況下，SMT紅膠工藝已不太適合技術（shù）發展的需要，但SMT紅膠工藝（yì）低

成本的（de）優點，還是受到一（yī）些客戶的喜愛。