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底部填充Underfill點膠（jiāo）機歐力克斯半導體芯片（piàn）封裝設備

類別：點膠機百科文章（zhāng）出處：歐力克斯發布時間（jiān）：2021-10-21 瀏覽（lǎn）人次（cì）：字（zì）體變（biàn）大字體變（biàn）小

Underfill點膠工（gōng）藝被用於電（diàn）子零件的（de）批量製造（zào）。它有助於穩定和加固焊點，並提（tí）高精密元件耐受溫度循環的性能，有助於（yú）防止機械疲勞，延長組件的使用壽命。

為了使便攜式設備變得更輕、更小和更可（kě）靠，製造商們麵臨著以上諸多難題。在（zài）這些產品中應用Underfill點膠工藝有（yǒu）助於提高精密元器（qì）件的性能，並保證卓越的產品質（zhì）量。

底部填充封裝點膠工藝類別

CSP 封裝——近年來，芯片級封裝 (CSP) 的應（yīng）用迅速普及。CSP 最常用於電子裝配。底部填充膠常用於提高 CSP 與電路板之間連接的機械強度，確保（bǎo） CSP 滿足（zú）機械衝擊和彎曲要求。
BGA 封（fēng）裝——許多製造（zào）商使用 BGA 封裝底部填（tián）充膠來加固（gù）焊點和提高產品的抗振性和耐熱衝擊強度。
WLCSP封裝——底部填充膠可以（yǐ）顯著提高晶圓片級（jí）芯片規模（mó）封裝 (WLCSP) 的（de）耐跌落性能和耐熱循環性能。這有助於延長 WLCSP 的（de）使用壽命。
LGA 封裝——平（píng）麵網格陣（zhèn）列（liè）封裝 (LGA) 元件也可（kě）從底部填充膠的使用中獲益。底部填（tián）充膠有助於增強 LGA 的機械強度和可靠性。
邊角封（fēng）裝——用於四角或邊（biān）緣（yuán）粘（zhān）合的底部填（tián）充膠比標準的毛細流動解決方案（àn）具有更高的（de）觸變性，當以點膠或噴膠方（fāng）式用於封裝外部時，可強化粘合（hé）效果。漢高不僅提（tí）供全麵的毛細流動型材料解決方案，而（ér）且還涵蓋用於邊緣和四角等的半加固解（jiě）決方案。

它是如何工作的？

底部（bù）填充膠在 BGA 組件和電路板（bǎn）之間提供了牢固的機械粘合，以增加抗振性並減少熱應力損壞。

Underfill 1. 助焊（hàn）劑分（fèn）配：將受控（kòng）量的助焊劑材料分配到芯片和基板之（zhī）間的間隙中。

2. 芯片放置：將芯片對準基板。

3. 回流焊（hàn）：通（tōng）過回（huí）流（liú）焊爐運行組裝。

4. 助焊劑清洗：清除殘留的助焊劑殘留物。

5. 底部填充膠點膠：將底部填充膠點膠到（dào）基板上。

6. 底部填充固化：在烘箱中對底部填充進行熱固化。

Underfill

上圖（tú）是現代倒裝芯片封裝，使用厚銅蓋進行散熱。底部填充膠是一種（zhǒng）關鍵組件，可防（fáng）止焊（hàn）料凸點在（zài）組裝和操作過程中受到熱應（yīng）力和封裝（zhuāng）翹（qiào）曲的（de）影響，以及防止芯片和低 k 層破裂（liè）。底部（bù）填充物充當芯（xīn）片和基板之間的結構部件（jiàn），並提供負（fù）載（zǎi）共享，從而減少焊點（diǎn）承受的（de）應力。

Underfill

上圖是傳統的（de）過模（mó）壓倒裝芯片封裝，其中板級焊（hàn）點未（wèi）填充（chōng）。

方法

三種點膠方式排列：

完全底部填充

封邊

角樁

Underfill點膠工藝用於各種封裝和板級組件（jiàn），而歐力克斯點膠機，尤（yóu）其是（shì）壓電噴射式點膠技術，可以（yǐ）可靠且可重複地為所有類型的封裝進行快（kuài）速、高效、完整（zhěng）的底（dǐ）部填充。底部填充膠在倒裝芯片、板上直接芯（xīn）片連接、堆疊芯片封裝和各種球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固化，這些組（zǔ）件就會穩定下來。

歐力克斯Underfill點膠機