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底部填充Underfill點膠機歐力克斯半導體芯片封裝設備

類別：點（diǎn）膠機百科文章出處：歐力克斯（sī）發布時間：2021-10-21 瀏覽人次：字體變大字體（tǐ）變小

Underfill點膠工藝被用於電子（zǐ）零件的批量製造。它有助於穩定和加（jiā）固焊點，並提高精密元件耐受溫度循（xún）環的性能（néng），有助（zhù）於（yú）防止機械疲勞，延（yán）長組件的使用壽命。

為了使（shǐ）便攜式設備變得更（gèng）輕、更小和更（gèng）可（kě）靠，製造商們麵臨著以上諸多難題。在這些產品中應（yīng）用Underfill點膠工（gōng）藝有助於提高精密元（yuán）器件的（de）性能，並保證卓越的產品質量。

底部（bù）填充封（fēng）裝點膠工藝（yì）類別

CSP 封裝——近（jìn）年來，芯片（piàn）級（jí）封裝 (CSP) 的應用迅速普及。CSP 最（zuì）常用於電子裝配。底部填（tián）充膠（jiāo）常用於提高 CSP 與電路板之間連接（jiē）的機械（xiè）強度，確保（bǎo） CSP 滿（mǎn）足機械衝擊和彎曲（qǔ）要求。
BGA 封（fēng）裝——許多製造商使用 BGA 封裝底部（bù）填充膠來加固焊點和提高產品的抗振性和耐熱衝擊強度。
WLCSP封裝——底部填充膠可以顯著提高晶圓片級芯片規模封（fēng）裝 (WLCSP) 的耐跌落性能和耐熱循環（huán）性能。這有（yǒu）助於延長 WLCSP 的使用壽命。
LGA 封（fēng）裝——平麵（miàn）網（wǎng）格陣（zhèn）列封（fēng）裝 (LGA) 元件（jiàn）也可從底部填充膠的使用中獲益。底部填充膠有（yǒu）助於增強 LGA 的（de）機械強度（dù）和可靠性。
邊（biān）角（jiǎo）封裝——用於四角或邊緣粘合的底部填充膠比標準的毛細流（liú）動解決方案具有更高（gāo）的觸變性，當以點膠或噴膠方式用於封裝外部時，可強化粘合效果。漢高不僅提供全麵的毛細流動型材料解決（jué）方案，而且還涵蓋用於邊緣和四角等的半加固解決方案。

它是如何工作的？

底部填充（chōng）膠在 BGA 組件和電路板之間提供了牢固的機械粘合，以增（zēng）加抗振性並減少熱應力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配：將受控量（liàng）的助焊劑材料分配到芯片和基板之間的間（jiān）隙中。

2. 芯片放置：將芯片對準基板。

3. 回流焊：通過回流焊爐運行組（zǔ）裝。

4. 助焊劑清洗：清除殘留的助焊劑殘留物。

5. 底（dǐ）部填充膠點膠：將底部填充膠點膠到基板上。

6. 底部填充固化：在烘箱中對底部填充（chōng）進行熱固化。

Underfill

上圖是現代倒（dǎo）裝芯片封裝，使（shǐ）用厚銅蓋進行散熱。底部填充膠是一種關鍵組件，可防止焊料凸（tū）點在組裝和操作（zuò）過程中受到熱應力和封裝翹曲的影響，以及防止芯片（piàn）和低 k 層破裂。底部填充物充當芯片和基板之間的結構部（bù）件，並提供負載共享，從而減少焊點承受的應力。

Underfill

上圖是傳統的過模壓倒裝芯片（piàn）封裝（zhuāng），其中板（bǎn）級焊點未填充。

方法

三種點膠方式排列：

完全底部填充（chōng）

封邊（biān）

角樁

Underfill點膠（jiāo）工藝用於各種封裝（zhuāng）和板級組件，而歐力克斯點膠（jiāo）機，尤其是壓電噴射式點膠技術，可以可靠且可（kě）重複地為所有類型的封（fēng）裝進行快速、高效、完整的底部填（tián）充。底部填充膠在倒裝芯片、板上直接芯片連接（jiē）、堆疊芯片封裝和各種球柵（shān）陣列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固（gù）化，這些組件就會穩定下來（lái）。

歐力克斯Underfill點膠機