隨著電子封裝向小型化、高密（mì）度發（fā）展，近幾年高速發展起來的晶圓級芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流的封裝形式（shì）之一。WLCSP晶圓級芯片封裝引入了重布線（xiàn）(RDL)和（hé）凸點(Bumping)技術，有效（xiào）地減小了封裝的體積，是（shì）實現高密度、高性能封（fēng）裝的重要技術，很好地滿（mǎn）足便攜式電子產品尺寸不斷減小的需求。

WLCSP晶圓級芯片封裝工藝應用，非接觸（chù）式噴射點膠機精密點膠技術為核心，噴（pēn）射式精密點膠機搭載德國進口噴射閥，具備高速、高精度點膠（jiāo）特點可以很好的（de）提高晶圓級芯片（piàn）封裝工藝，以下為歐力克斯噴射式精密（mì）點膠機設（shè）備（bèi）功能（néng）特性：

1.噴（pēn）射式精密（mì）點膠機采（cǎi）用THK靜音導軌，花崗岩大理（lǐ）石基座

2.高品質配置，伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動（dòng）

3.全係標配德國原裝進口Lerner噴射閥，噴射式精密點膠機（jī）

4.自動視覺位置識別與補償，可離線編程也可在線視覺編（biān）程

深圳市歐力克斯科技有限公司自主研發生產的高精（jīng）度噴射係列點膠機，主要用於高端製造業中的（de）芯（xīn）片Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED熒光膠高速填充（chōng）、錫（xī）膏精密塗布、觸控麵板側噴（pēn）、PUR熱熔膠細（xì）線噴塗、接觸（chù）麵板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點（diǎn）膠、SMT紅膠噴膠（jiāo）、窄邊框噴射點膠、音量鍵（jiàn）底塗、PCBA元件點膠、手機SIM卡托點膠、音量鍵點Primer膠、Type-C點膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點膠（jiāo）、晶片點（diǎn）環氧樹脂等組裝作業，應用行業遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機行業、醫療器（qì）械等。

精密點膠設備（bèi）專業智造商（shāng）歐力克斯將繼續強化（huà）精密點膠機設備研發（fā），以高精度（dù）技術、高端服（fú）務為（wéi）主導，匠心精神鑄造精密設備，為客戶提（tí）供星級服（fú）務！