隨著（zhe）電子（zǐ）封裝向小型化、高密度發展，近幾年高速發展起來的晶圓級芯片封裝方式(WLCSP)成為（wéi）目前主流的封（fēng）裝形式之（zhī）一。WLCSP晶圓級（jí）芯片封（fēng）裝引入了重（chóng）布線(RDL)和凸點(Bumping)技術，有（yǒu）效地減小了封裝的體積，是實現高密度、高性（xìng）能封裝的重要技（jì）術（shù），很好地滿足便攜（xié）式電子產品尺寸不斷減小（xiǎo）的需求。

WLCSP晶圓級芯片封裝工藝應用，非（fēi）接觸式噴射點膠機（jī）精（jīng）密點膠技術為核心，噴（pēn）射式精密點膠機搭載德國進口噴射閥，具備高速、高精度點（diǎn）膠特點可以很好的提高晶圓級（jí）芯片（piàn）封裝工藝，以下為歐力克斯噴射式精密點膠（jiāo）機設備功能特（tè）性：

1.噴射（shè）式精（jīng）密點膠機采用THK靜音導軌，花崗岩大理（lǐ）石基座

2.高品質配置，伺（sì）服馬達+研磨滾珠絲杆驅動

3.全係標配德國原裝進（jìn）口Lerner噴射閥，噴射式精密點膠（jiāo）機

4.自動視覺位置識別與補償，可離線編（biān）程也可在線視覺編程

深圳市歐力克斯（sī）科技有限公（gōng）司自主研發生產的高精度噴（pēn）射係（xì）列點膠機，主要用於（yú）高端製造業中的芯片Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED熒（yíng）光膠高速填充、錫膏精密塗（tú）布、觸控麵板側噴（pēn）、PUR熱熔膠細線噴塗、接觸麵板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框（kuàng）噴射點膠、音量鍵（jiàn）底塗、PCBA元件點膠（jiāo）、手機SIM卡托點膠、音量鍵點Primer膠（jiāo）、Type-C點膠（jiāo）、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點膠、晶片點環氧（yǎng）樹脂等組裝作業，應用（yòng）行（háng）業遍布 LED、SMT、家電、太陽（yáng）能、汽車電（diàn）子、手機行業、醫療器械等。

精密點膠設備專業智造商（shāng）歐力（lì）克斯將（jiāng）繼續強化精密點膠機設備研發，以高精度技（jì）術、高端（duān）服務為主導，匠心精神（shén）鑄造精密設備（bèi），為客戶提供星級服務！