導熱灌封膠（jiāo）是（shì）一種雙組分的（de）膠作為（wéi）基礎原（yuán）料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成（chéng）導熱灌（guàn）封膠，可在大範圍的溫度及濕度（dù）變化內, 可長期可靠。保護敏（mǐn）感電（diàn）路及元器件，還具在使用導熱型灌封材料（liào）時，它通常簡稱為導熱率或導熱性。導熱率越高，單位時（shí）間裏傳遞的熱量越多。有一（yī）定的抗震防摔防塵等特（tè）點。

導熱型膏體可用於汽車行業、電子和電氣行業、電源模塊，高頻變壓器（qì），連接器,傳（chuán）感器及電熱零（líng）件和電路板等產品的絕緣導熱灌封以及許多其他行（háng）業（yè）。尤其是（shì）近幾年，各種行業中（zhōng）電子元件微型（xíng）化的不斷發展也讓熱量管理的重要性穩定增長。對這些材料的使用有了超比例的重大增長。新技術的出（chū）現（xiàn）或（huò）現有技術的快速改進（jìn）和其他一些（xiē）因素促成了這種增（zēng）長

當前葡萄视频提到則主（zhǔ）要是因為導熱灌封膠尤其矽（guī）膠越來越多的在（zài）動力電池係統中和戶外UPS等的（de）應用   導熱（rè）灌封（fēng）膠材料可分為（wéi）：環氧樹脂灌封膠：單組份（fèn）環氧樹脂灌封膠，雙組份環氧樹（shù）脂灌封膠；矽橡（xiàng）膠導熱灌封膠：三種主要導熱灌（guàn）封膠的比較灌封膠是一個廣泛（fàn）的稱呼,原來主要用（yòng）於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護，導熱型膏體的導熱率是通過特殊（shū）填（tián）充料（例如氧（yǎng）化鋁、銀或氮（dàn）化硼）來（lái）實（shí）現的。

這些填充料的形式可能是不規則的碎片、球形或塊形，通（tōng）常具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣（yuán）的剖麵。因此，在選擇導熱型膏體的備料和注膠（jiāo）係（xì）統時，係統設計的兼容性就顯得至關（guān）重要。否則兼容性不佳會導致較高的維護和修（xiū）理成本。