紅膠是一種聚烯化合物，屬於SMT材料，與錫膏不同的是（shì）其受熱後便固化，當溫（wēn）度達到150℃時，紅膠開始（shǐ）由膏狀體變成固體。在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單麵回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，所以在PCB的波峰焊焊接麵的（de）chip元件、器件的中心點點上紅膠，便可以在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

　　SMT貼片紅膠工藝有兩種（zhǒng）點膠紅膠（jiāo）工藝和印刷紅膠工（gōng）藝（yì），那麽（me）這兩種工藝由什麽（me）區別呢？其目的都是一樣的,穩定性（xìng）也要看設備的性能、紅膠的質量、印膠還要看網板的設（shè）計及做（zuò）工了，不過印膠紅膠是裸露的、再加上刮刀（dāo）的速度設置都影響很大，相（xiàng）對來說點膠成本較高（要增加設備），製程較好控製（zhì）；印膠成本較低，但製程的人為影（yǐng）響（xiǎng）較嚴重。

　　點膠紅膠和印刷紅膠的區別：

　　1、印膠要求紅膠流動性高，相對粘結強（qiáng）度沒有點膠高‘

　　2、印膠對鋼網的製作有許（xǔ）多講究，否則會出現溢膠（jiāo）、少膠等不良’ 

　　3、設備要（yào）求高：印膠要達（dá）到理想狀態，需采（cǎi）用（yòng）全自動印（yìn）刷機（最少需要有MARK校正的）‘

　　4、印膠要求基板平整、無元件，對已經插件或變形PCB不適（shì）合。