錫膏與元件腳沒有浸潤怎麽排查
由於焊料能粘附在(zài)大多數的固體金屬表(biǎo)麵上,並(bìng)且在熔(róng)化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表麵(miàn)時,會有斷續潤濕(shī)現(xiàn)象(xiàng)出現。常見的(de)情況是較高的(de)焊接(jiē)溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象,尤其是在基(jī)體金屬之中(zhōng),反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。同時,較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。

可以從以下幾點排查:
1.排查元(yuán)件腳是否氧化,可以過一次回流爐再貼片,或以(yǐ)80度烘(hōng)烤(kǎo)8小時以上再貼(tiē)片;
2.檢查一(yī)下爐溫曲線,最好(hǎo)是找錫膏供應商(shāng)要一(yī)份建議爐溫曲線圖,確認一(yī)下是否預熱溫度或時長不對;
3.錫膏的回溫時間,攪拌時間,使用時間都(dōu)要排查是否按標準執行;
4.如果以上都沒有問題,建議更換錫粉小一點的錫膏試(shì)試。
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