灌封就是將液態（tài）複合物用機械或（huò）手工方式灌入裝有電子元件（jiàn）、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子（zǐ）絕緣材料。可強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力；提（tí）高內部元件、線（xiàn）路間絕緣，有利於器件小（xiǎo）型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善（shàn）器件的防水、防潮性能，並提高使用性能和穩定參數。

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灌膠機

環氧樹（shù）脂灌封料是一多組分的複合體係（xì），它南樹（shù）脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成（chéng），對於該體係的黏度、反應活性、使用期、放熱（rè）量等都需（xū）要在配方、工藝、鑄件尺寸（cùn）結構等方麵作全麵的設（shè）計，做到綜合平衡。

電子灌封膠主要（yào）用於電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前（qián）屬於液體狀，具（jù）有流動性，膠液黏度（dù）根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實（shí）現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導（dǎo）熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。