灌封就（jiù）是（shì）將液態複合物用（yòng）機械或手工方式灌入裝有（yǒu）電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條（tiáo）件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。可強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動（dòng）的抵抗力；提高（gāo）內部元件、線路間絕緣，有利於（yú）器件小型化、輕量化（huà）；避（bì）免元件、線路直接暴露，改善（shàn）器（qì）件的防水、防潮性能，並提高使用（yòng）性能和穩定參數。

灌膠機（jī）" alt="自動灌膠機" width="600" height="400" border="0" hspace="0" vspace="0" style="width: 600px; height: 400px;"/>

灌膠機

環氧樹脂灌封（fēng）料是一多組分的複合體係，它南樹脂、固化劑、增韌劑、填（tián）充劑等組成，對於該體係的黏度、反應活（huó）性、使用（yòng）期、放熱量（liàng）等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等方麵作全麵的設計，做到綜合平衡。

電子灌封膠主要用於電子元器件（jiàn）的粘接、密封（fēng）、灌封和塗覆保護（hù）。 灌封膠在未固化（huà）前屬於（yú）液體狀，具有流動性，膠液黏度根據（jù）產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區（qū）別。在完全（quán）固化後才能實現（xiàn）它的使（shǐ）用價值，固化（huà）後可以（yǐ）起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐（fǔ）蝕、耐溫、防震（zhèn）的作（zuò）用。