什麽是底部填充工藝（yì）?

　　底部填充（chōng）工藝就是將環氧樹脂膠水點（diǎn）塗在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠（jiāo）水被（bèi）吸往元件的對側完成底部充填過程，然（rán）後在加熱（rè）的情（qíng）況下（xià）膠水（shuǐ）固化。

底部（bù）填充（chōng）工藝對（duì）視覺噴射（shè）點膠機有什麽性（xìng）能要求嗎?

　　一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水（shuǐ）的溫度，因（yīn）此葡萄视频的（de）點膠機設備必須（xū）要具有熱管（guǎn）理功能。

　　二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，並為正常固化提供有利的保（bǎo）障。

　　三、底部填充（chōng）工藝（yì）對點膠的（de）精度要求也很高，尤（yóu）其是RF屏蔽罩已經組裝到位時，需要要通過上麵孔來進（jìn）行點膠操作。