LED晶片（piàn）用白膠點膠的時候需要晶（jīng）片表麵不沾（zhān）膠（jiāo），白膠覆蓋麵積需要達到（dào）80%以上，另外膠水高度不能超過厚度的五（wǔ）分之四（sì），需要（yào）達到（dào）這樣的技術要求。麵對小尺（chǐ）寸的產品點膠需要怎麽完成呢（ne）？

麵對小（xiǎo）尺度產（chǎn）品，點膠覆蓋麵積大，且精準度要求高的產品可（kě）以用全自動高速點膠機來搭配噴（pēn）射閥（fá）來完成，全自動點膠機的特點是：中文操作界麵，方麵操作；采用伺服運動控製係統和成熟的軟件係統，具有較高穩定性；帶有CCD影（yǐng）像（xiàng）係統（tǒng）和測高清洗功能，可以（yǐ）任意搭配單頭、雙（shuāng）頭或三頭點膠閥，靈活性（xìng）比較高；控製係（xì）統可以達到千分級，膠量精度（dù）可以達到萬分級，點膠（jiāo）精度高（gāo）。單噴射閥相（xiàng）對於雙針計量閥UPH提升一倍，噴射閥在防（fáng）壓線和控製膠水厚度上有明顯優勢，計量閥調試排液浪費膠水過（guò）多，噴射閥可以減少膠水損（sǔn）耗率。用全自動高速點膠機加噴射閥輕鬆解決（jué）了晶片點白膠的難題。

全自動高速點膠（jiāo）機可以在手機按鍵點膠，手機電池封（fēng）裝，筆記本電池封裝，電（diàn）腦揚聲器，PCB,IC封裝，喇叭點（diǎn）膠，PDA封裝，LCD封裝，LED封裝等行業完成高精度的點膠工作。