隨著自動（dòng）化、信息化、智能化技術的進步，作為核心基（jī）礎器件的（de）微電（diàn）子產品近幾年得到高度（dù）的重視（shì）。政（zhèng）府相關政策，支持（chí）微電子工業（yè）的發展，微電子企業數量不斷增長.在矽膠自動點膠機（jī）封裝技術中（zhōng）是有要求（qiú）的，對於點膠精度，矽膠自動點膠機使用（yòng）plc係統控製器，可以控製矽膠點膠閥和點膠針頭按照要求進行（háng）點膠，所以（yǐ）電子行業不僅因為膠（jiāo）水才選擇矽膠（jiāo），而且矽膠（jiāo）自（zì）動點膠機的性能是特別（bié）厲害的自動點膠設備。

　　微電子器件封裝製造從傳統半導體產業中分離出（chū）來，形成了專門的（de）行業。雖然微電子器件功能不斷創新，但是封裝的形式仍然是塑料封裝、金屬封裝（zhuāng）、陶瓷（cí）封裝和玻璃封（fēng）裝，封裝的基本原理（lǐ）和工藝步驟基本相同。而在矽膠自動點膠機封裝生產中易出現以下工藝（yì）缺點：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度（dù）不好易掉片等。要解決這些問題應整體研究各項技（jì）術工藝參數，從而找到解決問題的辦法。

　　深圳矽膠自動點膠機香芋機電自動點（diǎn）膠設備中文操作，易學易（yì）懂，一般生產線工人可（kě）在30分鍾內學會編程操作人機介麵,操作直觀方便。有空間三維功能，不但可以走平麵上的（de）任意圖表，還可以走（zǒu）空間三維圖，有USB接口（kǒu），各機台之間的（de）程序傳輸。矽（guī）膠自動點膠機有真空回吸功能，確保在工作時不漏膠，不拉絲（sī）。可（kě）配（pèi）矽膠點膠閥和各種規格壓力桶使用。

　　氣（qì）壓進（jìn）氣不（bú）正常及發現有水氣，請將調壓過濾器內之水氣排（pái）除或檢查氣壓源有（yǒu）無異樣即（jí）可。矽膠（jiāo）點（diǎn）膠機在膠水大量使用前，定製點膠機請先小量試用，掌握產品的使用技巧（qiǎo），以免（miǎn）差錯，當測試沒問題時，再用雙液自動滴膠機或雙液矽膠點膠機進（jìn）行大批量的生產;抽（chōu）真空係統對膠水進行抽真空除（chú）泡處理，以排（pái）除攪拌過程中產生的氣泡，或靜置10-20分鍾再使用，以使混合時產生的氣泡及時排除，混合在一起的膠量越多。

　　在（zài）運用自動點膠設備進行（háng）封裝進程中找到（dào）一（yī）個對矽膠膠體的（de）粘度進行（háng）操控的有效辦法，一直是流體控製設備廠家以及整個職（zhí）業研討探討的重（chóng）要課題，也（yě）是我司（sī）深（shēn）圳矽膠自動點膠機廠家（jiā）香芋機電值得研討探討的課題。