隨著人工智能（néng）產業、智能製造越來越普遍，智能產（chǎn）品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不（bú）斷擴大，半導體芯片幾乎遍布（bù）所有產品。芯片（piàn）的生產有芯片設計（jì）、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒（méi）有得到（dào）質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯（xīn）”的重要影響因素之一，以下（xià）內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方麵（miàn）要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和（hé）固化方（fāng）式以及返修性（xìng）的高要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現（xiàn）象（xiàng）、降低空洞率，以及提高（gāo）芯（xīn）片抗跌震（zhèn）等性能（néng）要求（qiú）。

3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘（zhān）接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

深圳精密點膠機設備專業製造商歐力克斯的噴射點膠機，采用（yòng）自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭（dā）載德國高精度（dù）噴射（shè）閥，實現點膠精密化（huà）精（jīng）準化效果。

歐（ōu）力克斯視覺點膠機特（tè）點：

1、智能化教（jiāo）導模式/PC模式/視覺模（mó）式；

2、可畫點、線弧、圓，不規則曲（qǔ）線的平麵3D弧差補的控製係（xì）統（tǒng）；

3、高（gāo）精密度線性導軌，擁有免費保養，低維修，壽命長的優點（diǎn）；

4、采用全（quán）區視覺對位係統及高精度視覺定位係統自動識別，無需（xū）精密治具，可直接進行點膠；

5、采用非（fēi）接觸式的高精度噴射點膠係統，可在微小間隙（xì）進行微小膠量的精密點膠（jiāo）；

6、可選配高精度激光自動測高係統，可精（jīng）確識（shí）別產品高度變化，以確保點膠高度的一致性；

7、可自動識別不良品或不需要點膠（jiāo）的產品，節約生產成本；

8、自動化左右工（gōng）作台設計，可實現上料，點膠不間斷作業，大大提高生產效率；

9、配（pèi）備（bèi）簡單易學的操作軟件，機器穩定可靠，可配備多頭同時作業，大大（dà）提升（shēng）生產效率。

歐力克斯噴射（shè）係列點膠機可實現（xiàn）精美（měi）的半導體底部填充（chōng）封裝、LED封裝、LCD封（fēng）裝、SMT元器件點塗、連（lián）接器點膠粘（zhān）接（jiē）、相機模組封（fēng）裝、錫膏塗布等工藝，可有效提升芯（xīn）片與基板（bǎn）連接（jiē）的作用，從而提高元器件結構強度，有效保（bǎo）障（zhàng）芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

深圳市歐力克斯科技有限公司通過（guò）了ISO9001：2015質量體係認（rèn）證，擁有自主知識產權專利29項，專注於自動點膠機、噴射式點膠（jiāo）機、在線式點膠機、自動焊錫（xī）機、自動灌膠機、噴射閥等流體控製設備及智能製造自動化的研發、生產、銷售及為客（kè）戶提供解決（jué）點膠技術方（fāng）案等配套（tào）服務。