隨著科技（jì）的發展，電子設備越來越小（xiǎo）型化，對芯片的（de）要求也越來越高，芯片封裝點膠工藝要求同樣也提高了，那麽芯片封裝點膠工藝受（shòu）那些因素影響呢？

       點膠機的有（yǒu）效使用要求摻和許（xǔ）多的（de）因素，包括產品設計問題，來適應充膠工藝和產品需要。隨著電（diàn）路的密度增加和產品形式因素的消除，電子工業已出現許許多多的（de）新方法，將芯片級的（de）設計更緊密地與（yǔ）板級裝配結合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片和（hé）芯片（piàn）級包裝等技術的出現事實上已經模糊了半導體芯片、芯片包裝方（fāng）法與印刷電（diàn）路板裝配級工藝（yì）之間的傳統劃分界（jiè）線.

       點膠機中（zhōng）滴膠的挑戰一旦作（zuò）出決定使用（yòng）充膠方法，就必（bì）須考慮到一係列的挑戰，點膠機以有效的實施工藝過程，取得連（lián）續可靠的結果，同時維持所要（yào）求的生產量水平。

       這些關鍵問題包括：得到完整的和（hé）無空洞的芯片底部膠流，在緊密包裝的芯片周圍分配膠，避免汙染其它元件（jiàn），通過射頻外殼或護罩的開口滴膠，控製（zhì）助焊劑殘留物。取得完整和無空洞（dòng）的膠流（liú），因為（wéi）填充材料必須通（tōng）過毛細管作用吸入芯片底部，所以關鍵（jiàn）是要把針嘴足夠靠近芯片的位置，開始膠的流（liú）動。 

       必須小心避免觸碰到（dào）芯片或汙染芯片的（de）背麵。一個推薦（jiàn）的原則是將針嘴開始點的定位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在點膠機（jī）滴膠整個過程中（zhōng），也要求精度控製以（yǐ）維持膠的流（liú）動，而避免損傷和汙染芯片。為（wéi）了（le）最佳的產量，經常希望一次過的（de）在芯片多個邊同時滴膠。可是（shì），相反方（fāng）向的膠（jiāo）的流動（dòng）波（bō）峰與銳角相遇可能產生空洞。應該（gāi）設（shè）計滴膠方式，產生隻以鈍角聚合的波峰。

       歐力克斯高速噴射點膠，采用（yòng）直線電機，壓電式噴射閥（fá），點膠機精度能控（kòng）製在0.01mm，最小點膠直徑0.2mm，能夠芯片底部填（tián）充膠的要求，合格率達99.9%是芯片封裝的優質選擇。