芯片級封裝是繼TSOP、BGA之（zhī）後內存上的新一代的芯片封裝技術（shù）。半（bàn）導體技術的進步大大提高了芯片（piàn）中的晶（jīng）體管數量和功能，這一集成規模在幾年前還無法想象。下麵（miàn），葡萄视频要說的是灌膠機、灌膠機之於芯片級封裝中的（de）應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應用早已不是先例（lì）。像手提電子設備（bèi）中的 csp 器件就是（shì）灌膠機、灌（guàn）膠（jiāo）機的應用的一個重要分支。那麽在（zài）芯片級（jí）封裝中應用灌膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?

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自動灌膠機

在焊接連接灌的時候最好是使用底部填充工藝粘（zhān）接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能的電（diàn）子組裝過程中需要（yào）高速精確的灌膠。在許多（duō）芯片級封裝的應用中，同時灌（guàn）膠係統必須根據膠體的使用壽命對材料的粘度變化而產生（shēng）的膠量變（biàn）化進行自動（dòng）補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製的就是出膠量，出膠量的多少影響著灌膠質量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的（de）。在影響灌膠質量堵塞同（tóng）時又（yòu）會造成資源浪費。在（zài）灌（guàn）膠過（guò）程（chéng）中準（zhǔn）確控製灌膠量，既要起到保護焊（hàn）球的作用又不（bú）能浪費（fèi）昂貴的包封材料是（shì）非常關鍵的。