芯片級封裝是繼TSOP、BGA之後（hòu）內存上的新一代的芯片（piàn）封（fēng）裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯片（piàn）中的（de）晶體管數量和（hé）功（gōng）能，這一集（jí）成（chéng）規模在幾年前還無法想象。下麵，葡萄视频要說的是灌膠機、灌膠機之（zhī）於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在（zài）芯片級封裝中的應用（yòng）早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就（jiù）是灌膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那麽在芯片級封裝中應用灌膠機、灌（guàn）膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?

灌膠機" style="width: 400px; height: 400px;"/>

自動灌膠機

在焊接連接灌的時候最（zuì）好是使用底（dǐ）部（bù）填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能（néng）的電子組裝過程中需要高速精（jīng）確的灌膠。在許（xǔ）多芯片級封裝的應用中，同時（shí）灌膠係統必須根據膠體（tǐ）的使用壽命（mìng）對材料的粘度變化而產生的膠量變化進行自動補償。

　　在灌膠過程中重（chóng）中之重就要控製的就是出膠量，出（chū）膠量的多少影響著灌膠質量，無論是膠量不夠還是膠量過（guò）多，都（dōu）是不可取的。在影（yǐng）響灌膠質量堵塞同時又會造成資源（yuán）浪費。在灌膠過程（chéng）中準（zhǔn）確控製灌膠量，既要起到保護（hù）焊球（qiú）的作用又（yòu）不能浪費昂貴（guì）的包封材料（liào）是非常關鍵的。