隨著（zhe）社會的不斷發展，如今的時代是一個信息化（huà）的時代，半導體和集成電路成了當今時代的主題，而直接影響半導體和集成電路機械性能（néng）的則（zé）是芯片封裝的工藝，芯片封（fēng）裝一直是工業生產中的一個大難題，那麽自動（dòng）點膠機是如何克服這一難題，又是如何（hé）在芯片封（fēng）裝行業應用而生（shēng）的呢？自動（dòng）點膠機是如何應用在芯片封裝行業（yè）的？

　　第一、芯片鍵合方麵PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表麵脫（tuō）落或移位，葡萄视频可以運用自（zì）動點膠機設備在PCB表麵點膠，然後將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元（yuán）器件就可以牢固地（dì）粘貼在PCB 上了。

　　第二、底料填充方麵相信（xìn）很多技術人（rén）員（yuán）都遇到過這（zhè）樣的難題，芯片倒裝（zhuāng）過程中，因為固定麵積要比芯（xīn）片麵（miàn）積小，所以很（hěn）難粘（zhān）合，如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，葡萄视频可以通過自（zì）動點膠機在芯片與基板的（de）縫隙中（zhōng）注入有（yǒu）機（jī）膠，然後固化（huà），這樣一來既有效（xiào）增加了了芯片（piàn）與基板的連接麵積，又進一步提高了它們（men）的（de）結合強（qiáng）度（dù），對（duì）凸點具有很好的保護作用。

　　第三、表麵塗層方麵當芯片（piàn）焊接好後，葡萄视频可以通過自動點（diǎn）膠機在芯（xīn）片和焊點之間塗敷一層粘度低、流動性好的（de）環氧樹脂並固化，這（zhè）樣芯片不（bú）僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好（hǎo）的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命。綜上所述，以上就是自動（dòng）點膠機在芯片（piàn）封裝行業芯（xīn）片（piàn）鍵合、底料填充、表麵塗層等幾個方麵的應用，葡萄视频可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高葡萄视频的工作效率，有了這種方法就再也不（bú）用擔心芯片封裝（zhuāng）難題了！

　　隨著人工智能產業、智能製造越（yuè）來越（yuè）普（pǔ）遍，智能產品不（bú）斷湧現，全世界芯（xīn）片產業規模在（zài）不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產（chǎn）有芯（xīn）片設計、晶片製作、封裝製（zhì）作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。智能芯片的廣泛應用，而良（liáng）品率的產能卻沒有得到（dào）質的飛躍。在（zài）芯片的生產中，高質量（liàng）底部填充（chōng）封裝工藝也是實現（xiàn）高標準高要求“中國芯”的（de）重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯（xīn）片產品的底部填充工藝要求：

　　1、操（cāo）作性及效（xiào）率性方麵（miàn）要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。

　　2、功能性方（fāng）麵要求：填充（chōng）效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震（zhèn）等性能要求。

　　3、可靠性方（fāng）麵要求：芯片質量密封性（xìng）、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

　　在線式高（gāo）速噴射點膠機搭載自主研發（fā）噴射閥，可用於精確噴射粘度高達10萬帕斯的液體和糊料，非接觸式噴射每秒鍾超（chāo）過100滴高精度的劑量。采用高品質點膠配置，THK靜音導（dǎo）軌，花崗岩大理石基座，鬆下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理係統、噴（pēn）頭加熱係統。