歐力克斯灌膠機通過將各類分立元器件進行整合和封裝，模塊電（diàn）源能夠實現以最小的（de）體積來實現（xiàn）功率密度更（gèng）高的效（xiào）果。在這當中（zhōng）電子器件的整合雖（suī）然重要（yào），但封裝技術的好壞也關係著模塊電源整體性能。

目前市場上灌封材料常用的分為三（sān）大類：環（huán）氧樹脂、聚胺脂、有機矽灌封膠。

環氧樹脂由於硬（yìng）度的原因不能用於應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封（fēng），在模塊電源中基本（běn）被淘汰。這是因為縮（suō）合型灌封矽（guī）膠由於固化過程有體積收縮（suō）一般不使用在模塊電源的灌封中。另外與環氧樹脂的導（dǎo）熱係數也有（yǒu）一定的關係，因為對於環氧樹（shù）脂而言，一般把導熱係數為0.5W/M·K的導熱性能已經被定義為高導熱，大於1的定義為極高導熱的性能，而對於模塊電源此水平的導熱係（xì）數是無法達到其散熱功能的需求。