點膠工藝是點膠（jiāo）機在電子（zǐ）表麵貼片封裝的常見工藝，所謂表麵封裝技術即PCB上無需通孔（kǒng）,直接將表麵貼裝元器（qì）件貼、焊到印製電路板表麵規定（dìng）位置上的電（diàn）路裝聯技術。 與傳統的封裝相比，SMT具（jù）有高密度（dù）、高可靠、低成本（běn）、小型（xíng）化、生產的自動化等優點。全（quán）自（zì）動點膠機表麵封裝工（gōng）藝中的主要作用：作業前提是在保持組件在印刷電路板的位置上，以及（jí）保證裝配線上傳送過程中組件不會丟失的基礎上，利用紅膠等一些常見膠水進行電子（zǐ）產品（pǐn）的表麵貼片封（fēng）裝。

隨著現代社（shè）會的發展，人們對（duì）電子產（chǎn）品的要（yào）求也（yě）越來越（yuè）高，而集成電路隨著人們（men）的（de）要求發展的越（yuè）來越快（kuài），電子產品的功能越來越全，而產品體積日益小型化，起內部的集成的（de）晶（jīng）體（tǐ）管數（shù）量也從數十（shí）萬、上百萬甚至幾千（qiān）萬，半導體製造技術的規模也由SSI（小規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超（chāo）大規模達到（dào）ULSI（巨大規模），要集成（chéng）如此大量的晶體（tǐ）管必然要有足夠（gòu）大的矽片，要封裝好這樣的矽片又要有足夠好的封（fēng）裝技術，這促使表麵封裝技術日益（yì）成熟，成為市場主流。作為表（biǎo）麵封裝的設備的供應（yīng）商必須滿足電（diàn）子產（chǎn）品的要求，滿足批量高效（xiào），高質量的生產要求。

深圳市歐力克（kè）斯科技有（yǒu）限公司，讓設備和材料相結合，成（chéng）為了國內首家點膠方（fāng）案服務商。公司主要（yào）集中在半導體領域，在高科技的LED、MEMS、電聲等行業具有領先的（de）技術優勢。擁有屬（shǔ）於自己的研發團隊，主要產品為全自動點（diǎn）膠機和（hé）膠水材料及（jí）周邊相關設備等，