點膠工藝是點膠機在電子表麵貼片封裝的常見工藝，所謂表麵封裝技術即PCB上無需通孔,直接將（jiāng）表麵貼裝元器件貼、焊到印製電路板表（biǎo）麵規定位置上的電路裝聯技（jì）術。 與傳統的封裝相比（bǐ），SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產的自動化等優點。全自動點膠機表（biǎo）麵封裝工藝中的主要作用：作業（yè）前提是在保持組件在印刷電（diàn）路板的位（wèi）置上，以及保（bǎo）證裝配線上傳送過程（chéng）中組（zǔ）件不會丟（diū）失的基礎上，利用紅膠等一（yī）些常見膠水進行電子產品的表麵（miàn）貼片（piàn）封裝。

隨著（zhe）現代社（shè）會的發展，人們對電子產品的要求也越來越高，而集成電路隨著人們的要求（qiú）發展的越來越快，電子產（chǎn）品的功能越來越全，而產品體積日益小型化，起內部的集成的晶體管（guǎn）數量也從數十萬、上百萬甚至幾千萬，半導體製造技術的規模也由SSI（小規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規模（mó）達（dá）到ULSI（巨大規模），要集成如此大量（liàng）的晶體管必然要有足夠大的矽片，要封裝好這樣的矽片又要有足（zú）夠好的封裝技術，這促使表（biǎo）麵封裝（zhuāng）技術日益成熟，成為市場主流。作（zuò）為表麵封（fēng）裝的設備的供應商必（bì）須滿足電子產品的要求，滿足批量高效（xiào），高質量的生產要求。

深圳（zhèn）市（shì）歐力克斯科技有限公司，讓設備和材料相結合，成為了國內首（shǒu）家點膠方案服務商。公司主要集中（zhōng）在半導體領域，在高科技的LED、MEMS、電聲等行業具有（yǒu）領先的技（jì）術優勢。擁有屬於自己的研發團隊，主要產品為全自動點膠機和膠（jiāo）水材料及周邊相（xiàng）關設備等，