手機行業（yè）中，一直都不缺少各種話題。在和（hé）產品質量相關的方麵，普通用戶的關（guān）注度永遠是最高的。最近，網絡上開始（shǐ）對手機“點膠門”展開（kāi）了激烈的討論，各路數碼（mǎ）大（dà）V、廠商以及普通用戶（hù）都參與其中，一時間成為熱點話題。

那麽，手機點膠到（dào）底是什麽？手（shǒu）機有必要（yào）點膠（jiāo）嗎？帶著這麽幾個問題，葡萄视频（men）來一起探討下。

點膠到底是什麽？

點膠，其實就是字麵意思（sī）了，指工業生產中的一（yī）種工藝，既把（bǎ）某種液體塗抹、灌封、點滴到產品上，起到固定（dìng）、密封、絕緣等作用。最近鬧得沸沸揚揚的點膠事件，主要指（zhǐ）手機處理器上的點膠。

在談這個（gè）問題前，葡萄视频可以先了解下電腦處理器的裝配模式。熟悉（xī）PC DIY裝（zhuāng）機的小夥伴，對安裝處（chù）理器這個環節一定不會感到陌生。買來主板和處理器後，葡萄视频要把處理器*屏蔽（bì）的關鍵字*主板（bǎn）上的插槽，然後用固定支（zhī）架卡好，接著塗（tú）上（shàng）矽脂裝（zhuāng）上散熱架就大功告成（chéng）了。

在這個環節中，處（chù）理器和主板固定是通過主辦商（shāng）自帶的固定支架完成的。絕大部分（fèn）情況（kuàng）下，它都能保持牢固。但在手機上，顯（xiǎn）然不能這（zhè）麽幹，內（nèi）部空間寸土寸金（jīn），CPU、內存、尚（shàng）存基本都是直接焊接在主板上的。

當然，單靠焊接（jiē）並百分（fèn）百靠譜，有時候手機使用時間一長，或者遭（zāo）到（dào）撞擊後，處理器就可（kě）能（néng）會鬆脫主板（bǎn）。和電腦一（yī）樣，處理器是手機最最核心的部件，一（yī）但出現接觸不良等問題，整個手機都會處於癱瘓的狀態。而點膠相當於在焊接上再（zài）上了一層保險。

是（shì）的，點（diǎn）膠技術說白了就是給處（chù）理器上塗一層膠水，技術上（shàng）並不是毫無門檻，但也並沒有葡萄视频想象的那麽難實現。

手機一定要點膠嗎？

搞清楚手機點膠的基本原（yuán）理後（hòu），第二個問題（tí）又來了，是不是手機（jī）都應該對處理器點膠呢？

很多手（shǒu）機廠商都（dōu）會選擇給手機處理器點膠，原因很簡單，為了防止芯片與基材熱膨脹係數(CTE)之間的差值形成熱應力，使得其（qí）不能完全自由脹縮而發生形變，再加上機械（xiè）應力的（de）因素，也就是（shì）跌落等因素導致的PCB板彎曲，最（zuì）終導致焊（hàn）點斷（duàn）裂的情況。保證了產品質量（liàng）更加穩定，不僅能提升品牌口碑（bēi）外，也能（néng）降低後續的售後成本。

當然，也有（yǒu）廠商選（xuǎn）擇不用點膠技術（shù），理由是手機的整體設計方案可以解決（jué）手（shǒu）機處理器穩定性的問題，不需要再增加這個流程。

例如，在2014年的時（shí）候，有網友指出小米4沒有采用點膠（jiāo）技術，當時也在互聯網上引起了爭（zhēng）議。小米（mǐ）當時的（de）新媒體（tǐ）總監鍾雨飛做出了回應，表示如果手機結構設計合理，並且能通過結構跌落試驗，點膠就沒有必要。

另外，也有維修人員表示（shì），手機處理器有點膠處理的話，會對維修造成（chéng）一定問題。首先，點（diǎn）膠會導致拆卸困難；其次會導（dǎo）致二次焊接更麻煩，殘餘的膠如果把某個焊點屏蔽住了（le），可能導致處理器漏焊。因此，很多廠商在（zài）對（duì）手機處理器點膠時，著重（chóng）對四個角進行處理，既能起到防範脫落的（de）作用，同時也便（biàn）於拆卸。

此次（cì）處於*屏蔽的關鍵字*風暴之中的小米9，從拆解圖來看，它的處（chù）理器部分是有防護（hù）罩的，它可以保持處理器和主板之間（jiān）的連接穩定性。這也或許（xǔ）是（shì）小米（mǐ）9可以不給處理器進（jìn）行點膠的底氣所（suǒ）在。

小結：點膠隻是一項技（jì）術，不是衡量手機質量的絕（jué）對標準

對於手機這種已經非常成熟的產品來說（shuō），廠商在保證產品質量上已經有一套完善的方案。而（ér）點膠技術也是手機生產過程中的一個技術細節，至於最終的方案中是否要使用，還是要看廠商自己的需求。對大部分正規手（shǒu）機品牌來說，隻要不是設計上出現大的缺（quē）陷，產品質量都可以維持一個相當穩定水平。

如果手機不使用點膠技術，也能通過跌落測試、保證質量，那麽也就不可厚非。如果使用點膠，可以給手機處理器加一道有必要的（de）保險，這種（zhǒng）做法也（yě）就值得肯定（dìng）。

當前的手機（jī）市場上， 競（jìng）爭極其激烈，隨（suí）著科技的發展，歐力克斯的精密控膠技術也在不斷前進，廣（guǎng）泛服務於各行業中的點膠密封、粘接（jiē）、表麵塗（tú）覆、定點灌封、錫膏塗布等高精密非接觸噴射等封裝作（zuò）業。應用（yòng）行業遍布SOS封裝、半導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車電子、家電（diàn）、太陽能（néng）、軍工、醫療器械等行業。歡迎前來谘詢！

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