手機行業中，一直都不缺少各種話題。在和產品質量相關的方（fāng）麵，普（pǔ）通用戶的關注度永遠是最高的。最近，網絡上開始對手機“點膠門”展開了激烈的討論，各路數碼大（dà）V、廠商以及普通用戶都參與其中，一時間成為熱點（diǎn）話題。

那麽，手機點膠到底是什麽？手（shǒu）機有必要點膠嗎？帶著這（zhè）麽幾個問題，葡萄视频來一起探討下。

點膠到底是什麽？

點膠，其實就是字麵意思了，指工業生產中的一種工藝，既把某種液體塗抹、灌封、點滴到產品上，起到固定、密封、絕緣等作用。最近（jìn）鬧得（dé）沸沸揚揚的點膠事件，主要（yào）指（zhǐ）手（shǒu）機處理器上的（de）點膠。

在談這個問題（tí）前，葡萄视频可（kě）以先（xiān）了解下電腦處理器的（de）裝配模式（shì）。熟（shú）悉PC DIY裝機的小夥伴，對安裝處理器這個環（huán）節一定不（bú）會感到陌生。買來（lái）主板和（hé）處理器後，葡萄视频要把處理器*屏蔽（bì）的關鍵字*主（zhǔ）板上的插槽，然後用（yòng）固定支架卡好，接著塗上矽脂裝上散（sàn）熱架（jià）就大功告成了。

在這個環節中，處理器和主板固定是通過主辦商（shāng）自帶的固（gù）定支架完成的。絕大部分情況下，它都能保持（chí）牢固。但（dàn）在手（shǒu）機上，顯然不能這麽幹，內部空間寸土寸金，CPU、內存、尚（shàng）存基本都（dōu）是直接焊接在主板上的。

當然，單靠焊接並（bìng）百分百靠譜，有（yǒu）時候手機使用時間（jiān）一長，或者遭（zāo）到撞擊後，處理器就（jiù）可能會鬆脫主板。和電腦一（yī）樣，處理器是手機最最核心的部件，一但（dàn）出現接觸不良（liáng）等問題（tí），整個手機都會處於癱瘓的狀（zhuàng）態（tài）。而點膠相當於（yú）在焊接上再上了一（yī）層保險。

是的，點膠技術說白了就是給處理器上塗一層膠水，技（jì）術上並不是毫無門檻，但也並沒有葡萄视频（men）想象的（de）那麽難實現。

手機（jī）一定要點膠嗎？

搞清楚手（shǒu）機點膠的基本原理後，第二個問題又來了，是（shì）不是手機都應該對處理器點膠呢？

很多手機（jī）廠商（shāng）都會選擇給手機（jī）處（chù）理器點膠，原因很簡單，為了防止芯片與基材熱膨脹（zhàng）係數(CTE)之間的差值（zhí）形成熱應力，使得（dé）其不能完全（quán）自由脹縮而發生形變，再加上機械應力的因素，也就是跌落等因素導致的PCB板彎曲，最終（zhōng）導致焊點（diǎn）斷裂的（de）情況。保證了產（chǎn）品質量更加穩定，不僅能提升品牌口碑外，也能降（jiàng）低後續的售後成本。

當然，也有廠商選擇（zé）不用點膠技術，理由是手（shǒu）機的整體設計方（fāng）案可以解（jiě）決手機處理器穩定性（xìng）的問題，不需要再增加這個流程。

例如，在2014年（nián）的時候，有網友指出小米4沒有采用點膠（jiāo）技術，當時也在互聯網上引起了爭議（yì）。小米當時的新媒體總監鍾雨飛做出了回應，表示如果手機結構設計合理，並且能通（tōng）過結構跌落試驗，點膠就沒有必要。

另外，也（yě）有維修（xiū）人員表示，手機處理器有點膠處理的話，會對維修造成一定問（wèn）題。首先，點膠會導致拆卸（xiè）困難；其（qí）次會導致二次焊接更麻煩（fán），殘餘的膠如果把某個焊點屏蔽住了，可能導致處理（lǐ）器漏（lòu）焊。因此（cǐ），很多廠商在對手機處理器點膠（jiāo）時，著重對四個角進行處（chù）理（lǐ），既能（néng）起到防範脫落的作用，同時也便於拆卸。

此次（cì）處於*屏蔽的關鍵字*風暴之中的小米9，從（cóng）拆解圖來看，它的處理器（qì）部分是有防護罩（zhào）的，它（tā）可以保持處理器（qì）和主板之間的連接穩定性。這也（yě）或許是小（xiǎo）米9可以不給處理器進行點膠的底氣所在（zài）。

小結：點膠隻是一項技術，不是衡量手機質量的絕對標準

對於手機這種已經非常成熟的產品來說，廠商在保證產品（pǐn）質量上已經有一（yī）套完善的方案。而點膠技術也是手機生產過程中的一個技術細節，至於最終的方案中是否要使用，還是要看廠商自（zì）己的需求。對大部分正規手機品牌來說，隻要不（bú）是設計（jì）上出現大的缺（quē）陷，產品質量（liàng）都（dōu）可以維持一個（gè）相當穩定水平。

如果手機不使用點膠（jiāo）技術，也能通過跌落測試、保證（zhèng）質量，那麽也（yě）就不可厚非。如果使用點膠，可以給手機處理器加一道有必要的保險，這（zhè）種（zhǒng）做法也（yě）就值得肯（kěn）定。

當前的手機市場上， 競（jìng）爭極其激烈，隨著科技的發展，歐力克斯的精密控膠技術也在不斷前進，廣泛服務於各行業中的點膠密封、粘接、表麵塗（tú）覆、定點灌封、錫（xī）膏塗布（bù）等高精密非接觸噴射（shè）等封裝作業。應用行業遍布SOS封裝、半導（dǎo）體、SMT/EMS芯片封（fēng）裝、PCB點膠、LED封裝、相機封（fēng）裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工（gōng）、醫療器械等行業。歡迎前來谘詢！

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