微電子（zǐ）封裝行業對全自動（dòng）點膠機有哪些封裝要（yào）求

流體點膠（jiāo）是一（yī）種以受控的（de）方式對流體進行精（jīng）確分配的（de）過程（chéng）,它是（shì）微電子封裝行業的關鍵技術之一。目前,點膠技術逐漸由接觸（chù）式點膠向無接觸式(噴射)點膠技術轉變。從微電子封裝過程的應用出發,歐力克斯帶大家了解一下微電子封（fēng）裝對全自動（dòng）點膠機點膠（jiāo）技術有哪些要求？

1、實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，並進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動點（diǎn）膠機並由鄰近膠（jiāo）滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術（shù）；

2在點膠空間更緊湊或受到限製的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠；

3、在（zài）大（dà）尺寸、微間隙、全自動點（diǎn）膠機高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現（xiàn）預期複雜圖案的高精度（dù）精確點膠；

4、光電器件、MEMS以及微（wēi）納器件封（fēng）裝要求一致性高的微量點膠（jiāo）技術（shù）。當前，能夠部分應對以上挑（tiāo）戰的點膠技術基本上隻（zhī）有接觸式的螺杆泵點膠和非接觸式的噴射點膠。