據麥姆斯谘詢介紹，芯片貼裝（die attach）是半導體封裝工（gōng）藝中的關鍵工序。幾乎各種應用領域所需的芯片（piàn）都需要這道（dào）工序（xù），對（duì）組裝成本（běn）起（qǐ）到了關鍵的作用。大數據、高性能計算(HPC)、5G、數（shù）據中心（xīn）、智能汽車等各種大（dà）趨勢都要求器件在封裝時完成複雜的異構集（jí）成，芯片貼裝技術則在其中扮演著關（guān）鍵角（jiǎo）色。根據（jù）Yole在（zài）2019年10月（yuè）發布的《芯片貼裝設備市場（chǎng）-2019版》報告顯示，從2018年至2024年，芯片（piàn）貼裝設備市場預（yù）計將（jiāng）以（yǐ）6%的（de）複合年（nián）增長（zhǎng）率（CAGR）獲得增（zēng）長，到2024年其市場（chǎng）規模將達到13億美元。

　　光子學引起了數據（jù）中心互連、遠程通信、5G接入網、激光雷達（LiDAR）和其它應用的強烈興趣。用於光子器（qì）件封裝的芯片貼裝工序需要高精度對準、對零件精細處理，涉及的（de）芯（xīn）片種（zhǒng）類（lèi）繁多，芯片貼裝技術多樣，因此顯得非常複雜。用於光子器件（jiàn）封裝的芯片貼裝設備市場規模在2024年將（jiāng）達到（dào）2.13億美元（yuán），複合年增長率為12%。

　　Santosh Kumar（以下簡（jiǎn）稱（chēng）：SK）：首先，請您簡（jiǎn）單介紹Palomar，以及貴司的產品和（hé）服務。

　　（以下簡稱：Palomar）是一家為先進光子器（qì）件和微電（diàn）子（zǐ）器件組裝工藝提供解（jiě）決方案的（de）公（gōng）司，其解決方案稱為全工藝解決方案（àn）（Total Process Solution?）。Palomar為諸多領域（yù）提供芯片（piàn）貼裝設備，例如光子學、汽車（激光雷（léi）達（dá）和功率模塊）、醫療、微波（bō）、射頻和無線、數據（jù）通（tōng）信、電信和其它細分市場。

　　最近，Yole韓國辦事（shì）處的（de）首（shǒu）席分析（xī）師兼封裝、組裝（zhuāng）與（yǔ）基板部門首席（xí）總監Santosh Kumar榮幸地采訪了首（shǒu）席技術官Daniel Evans。雙方就發展曆史、產（chǎn）品及服務、光子器件（jiàn）封裝（zhuāng）所麵對的挑戰等問題進行了討論（lùn）。

　　（以下簡稱：DE）：Palomar為（wéi）先（xiān）進的光子器件和微電子器（qì）件組裝工藝提供完整的工藝解決方（fāng）案。Palomar提供的設備以靈活性、速度和準確性著稱，葡萄视频（men）提供（gòng）Palomar芯片貼裝（zhuāng）設備、Palomar引線鍵合設（shè）備和楔焊（hàn）機、SST真空回流係統，專注於外包製造和組裝的（de）創新中（zhōng）心（xīn）（設立在美國、亞洲、歐洲），以及完善的客戶支持服務。

　　SK：您能否介紹下Palomar在半導體產業鏈中的角色？

　　DE：Palomar的使命是為（wéi）複（fù）雜的工藝提供簡單的解決方案。技（jì）術日新月異，產品上市時間是獲得成功的（de）最重要因素之一。葡萄视频（men）通過提供工藝開發所需先進封裝服（fú）務和設備，幫助客戶完成從產品原型到批量生產的過渡，從而確保客戶成功導入新品。

　　SK：芯（xīn）片貼裝是集成電路（IC）組裝中的關鍵工序，涵（hán）蓋了（le）各種應用的（de）所有器件。您能談談Palomar所關注的芯片貼裝（zhuāng）細分市場嗎？

　　DE：Palomar為很多行業提供芯片貼裝設備。讀者或許已經知（zhī）道，Palomar通過與休斯飛機公司（）開展合（hé）作，立誌於在航空航天與國防行（háng）業紮根。葡萄视频已經為半（bàn）導體和光子學產業提供了40多年的服務，業務範（fàn）圍已擴展到汽車（激光雷（léi）達（dá）和功率模塊）、醫療、微（wēi）波、射頻和無線、數據通信、電信和其它細分市場。

點膠機" width="700" height="1029"/>　　

SK：在芯片貼（tiē）裝設備廠（chǎng）商中（zhōng），Palomar是光電器件組裝業務的主要廠商之一。從芯（xīn）片貼裝角度來看，您認為光電器件組裝（zhuāng）麵對的主要挑戰有什麽？Palomar如何應（yīng）對這些挑戰？

　　DE：光電器件的芯片貼裝所麵對的挑戰之（zhī）一是由（yóu）於沒有嚴格的標準，每個（gè）細（xì）分市場和每家客戶都有特殊的封裝設（shè）計。因此，我（wǒ）們需要與客戶一起進行多模和單模光學（xué）設計。葡萄视频支持多模垂直腔麵發射激（jī）光器（VCSEL）和多模光電二極管（PD）設計、邊緣發射激光器（EEL）單（dān）模設計、異（yì）構設計，例（lì）如在最終半導體工藝前進行磷化銦（InP）增益材料（liào）與矽（guī）基光子集成電路（SiPIC）的分析，以及從InP激光器到阻擋層（）或InP激光器到SiPIC的混合設計。

　　麵對如此種類繁多的器件設計，Palomar滿足客戶（hù）需求的策略是提供一係列適（shì）用於光電器件組裝工藝所用（yòng）的芯片貼裝設備，便於客戶按需求靈活選擇（zé）。該設備可（kě）處理上（shàng）述所有不同封裝工藝的粘合劑和（hé）焊料貼裝。

　　SK：組裝/封裝（zhuāng）成本是光子器件（jiàn）總成本的主要（yào）組成部分（fèn）。請您預測下未來的（de）封裝技術趨勢，尤其是（shì）矽光子器件，以及其主要問題。

　　DE：封裝和組裝方麵的挑戰與光信號亞微米光學（xué）耦合的6個自由度控製有關。在將許多分立的光（guāng）學功能組合成單片（piàn）式平麵結構方麵，矽光子學取（qǔ）得了巨大（dà）的進步。但是，矽光子無法提供有效的激光技術。以InP和（hé）矽（Si）材料為代表的平（píng）台，各有（yǒu）不同的優勢。矽光子在整體可擴展性和（hé）降低成本方麵的希望最大。

　　自動真空（kōng）壓力焊接係統SST 8300係列，提（tí）供單腔或三腔，利用SST獨特的係統同時施加真空和氣壓，以獲得功率模塊內（nèi）部關（guān）鍵組件的焊（hàn）接界麵尤其是陶瓷覆銅（tóng）板（bǎn）（DBC）與基板界麵所需的極低空隙（xì）率基於企業的技術底蘊和可用的基礎設施，市場領導者也在追求異構和混合設計。

　　電信和數據通信所用的收發器是現有市場量產產品的主要代表，但其需求量還不足整（zhěng）個電子產品市場的百分（fèn）之一，很（hěn）難吸引到大量投入。因此，市場將繼續利用電子技術。

　　隨著時間的（de）推移，封裝設計不斷發展，放（fàng）寬耦合（hé）公差，這將有助於降低成本（běn）。

　　SK：您認為用於（yú）5G的高功率射頻器件封裝所（suǒ）麵（miàn）對的主要挑（tiāo）戰（zhàn）是什麽？

DE：用（yòng）於基站功率晶體管的橫向雙擴散場效應晶體管（LDMOS）和（hé）GaN技術需要高導（dǎo）熱率的芯片貼裝（zhuāng）技術，以利於芯片自身散熱。LDMOS需要AuSi共晶貼裝，而GaN器件需要AuSn共晶或無（wú）壓銀燒結貼裝。為了滿足GaN器件貼（tiē）裝技術的最新趨勢（shì），我（wǒ）們開發了一種無壓銀燒結貼裝嵌入式解決方案，以幫助客戶在滿足其客戶5G產品要求的同時降低（dī）轉換成本。葡萄视频看到，在5G器件封裝（zhuāng）中（zhōng），多芯（xīn）片封裝是其中的一（yī）種需求，單（dān）個封裝體中會出現多種（zhǒng）尺（chǐ）寸的管芯，Palomar則一直在積極應對，這對最大化產（chǎn）量（liàng）和最大程度降（jiàng）低組裝工藝溫度來講至關重要。

　　芯片貼裝設備3880為共晶（jīng）或環氧樹脂芯片貼裝以及倒裝芯片（piàn）應用提供了靈（líng）活性2016年，葡萄视频開（kāi）發了固定高度引線技術。銀燒結材料要（yào）保持熱學和電學性能，要求在整個鍵合引（yǐn）線平麵上達到指定的高（gāo）度（dù）且沒有空隙（xì）。去年，葡萄视频通過集成Musashi的噴射點膠泵Aerojet進一步（bù）完善了該解決方案。我（wǒ）們（men）是在對銀燒（shāo）結的噴射點膠機進行“時間-壓力”、“俄（é）歇（Auger）電子能譜”和“正向位移（yí）”測試之後做出了這一決定。采用Palomar的固定（dìng）高度鍵合引（yǐn）線技術並將其與噴射（shè）點膠機相結合，葡萄视频（men）已經能夠為下一代RF GaN功率放大器製造商（shāng）提供全麵的解決方案。

　　使用相同的方法，葡萄视频的產品路線圖還包括增加針對芯片傾斜度和引線高度實時測量的（de）解決方案。

　　設備的重複性很高，額外增加自動化和機器工作狀況檢查，能夠使用戶對封裝過程更有信心。葡萄视频看到越來越（yuè）多的RF GaN功率器件封裝已從傳統的航空航天、國（guó）防和電信應用（yòng）領域轉移到汽車等離（lí）子點火和微（wēi）波烹（pēng）飪等產品中，這些產品將更加（jiā）關注自動化和成（chéng）本降低。

　　SK：芯片貼裝業（yè）務由一些（xiē）大型（xíng）廠商主導。Paloma將如何在（zài）這個競爭激烈的市場中保持並增強地位？尤其是，當葡萄视频已經看到客（kè）戶對成本壓縮的要求越來越高，這方麵的壓力變得越來越大時……DE：全工（gōng）藝解決方案是Palomar的主要（yào）與眾不同之處。我（wǒ）們不僅提供設備，還擁有遍布全球（qiú）的創新中心，這些創新中心專門為客戶提供原型、工藝開（kāi）發和（hé）定（dìng）製服（fú）務（contract manufacturing services）。從（cóng）項目啟動到量產，葡萄视频都與客戶合作。隨（suí）著他們的產量逐漸增加（jiā），葡萄视频也已（yǐ）經能提（tí）供（gòng）滿足需求的設備。這是（shì）因為客戶在開發、測試和生（shēng）產過程中一直使用Palomar的設備。對於客戶來說，通過葡萄视频的創新中心購買設備係列則是水到（dào）渠（qú）成的事情。

　　SK：Yole看到組（zǔ）裝設備行業裏正在進行很多並購活（huó）動，也包括芯片貼（tiē）裝（zhuāng）設（shè）備廠商。大家正在通過（guò）並購實現設（shè）備的多樣化（huà）來，以支持各種業務需求和組裝工藝需求。您認為將來這樣的趨勢（shì）還會繼續嗎？這將如何影響Palomar的芯片貼裝設備業務？

　　DE：在芯片貼（tiē）裝設備的設計和製造方麵，Palomar的市場（chǎng）地位（wèi）獨特，葡萄视频還在2015年收（shōu）購了SST ，從而擴大產品線。Palomar不僅有芯片（piàn）貼裝設備和鍵合機，現在還擁有完（wán）整的（de）真空回流係（xì）統產品線，使Palomar成為各種環氧、共（gòng）晶、焊（hàn）料和燒結設備（bèi）供應商。

　　我（wǒ）們是一家獨立的美國（guó）公司，由當地管理層負責運營。Palomar將通過內部產品（pǐn）開發或外部收購繼續（xù）完成戰略增長計劃。

　　SK：Palomar采取獨特的商業（yè）模式。除設備（bèi）業務外，Paloma還為客戶提供設計、封裝工藝開發和小批量定（dìng）製服務。作為細分市（shì）場的成熟OSAT廠商（shāng），是（shì）否有計劃（huá）從小批量製造（LVM）轉變為大批量製造（HVM）封裝服務提供商？

　　DE：Palomar的定位是通過在（zài）全球範圍內增設創新中心（xīn）推進定製服務。獨特的商業（yè）模式使葡萄视频能夠與行業中現有和（hé）未來巨頭合作，明確地致力於通過葡萄视频的設計、工藝開發和定製服務，讓客戶的原型發展為未來的技術。我（wǒ）們與全球五大互聯網（wǎng）提供商中三家（jiā）的研發（fā）部門、前五大國防承包商都已開展（zhǎn）合作。Palomar的戰略是成為更（gèng）加全麵的工藝解決方案提供商，為先（xiān）進的（de）光電和（hé）半導體封裝提供資產設備和服務（wù）。

　　SK：非常感謝您接受采訪。您是否有其（qí）它想法需要向大家補充？

　　DE：最後，我想（xiǎng）說，Palomar很幸（xìng）運擁有很多才華橫溢和經驗豐富的員工。在我（wǒ）們過去40多年的發展中，還未出現過無法為客戶（hù）解決問題的情況。因此，如果讀者有任何光電器件封裝方麵的問題和挑戰，歡迎與交流，讓葡萄视频有機會向您展（zhǎn）示葡萄视频的能力（lì）！