據麥姆斯谘詢介紹，芯片貼裝（die attach）是半導體封裝工藝（yì）中的關鍵工序。幾乎各種應用領域（yù）所需（xū）的芯片都需要這道工序，對組裝成本起到了關鍵（jiàn）的作用。大數據、高性能計算(HPC)、5G、數據中心（xīn）、智能汽車等各種大趨勢都要求器件在封裝時完成複雜的（de）異構集成，芯片貼裝技術則在其中扮演著關鍵角色。根據（jù）Yole在2019年10月（yuè）發（fā）布（bù）的（de）《芯片貼裝設備市場-2019版》報（bào）告顯示，從2018年至2024年，芯片貼裝設（shè）備市場預計將以6%的複合年增長率（CAGR）獲得增長，到2024年其市場規模將達到13億美元（yuán）。

　　光子學引起了數據中心互連、遠程通信、5G接入網、激光雷達（LiDAR）和其它應用的強（qiáng）烈興趣。用於光（guāng）子器件封裝的芯片貼（tiē）裝工序（xù）需要高精度對準、對零件精細（xì）處理，涉及的芯片種類繁多，芯片貼裝技術多樣，因此顯得非常複雜。用於光子器件封裝的芯片貼裝設備市場規模（mó）在2024年將達到2.13億（yì）美元，複合年增長率為12%。

　　Santosh Kumar（以下簡稱：SK）：首先，請您簡單介紹Palomar，以及貴司的產品和服務。

　　（以下簡稱：Palomar）是一家為先進光子器件和（hé）微電（diàn）子器件組裝工藝提供解決方案的公司，其解決方案稱為全（quán）工藝解決（jué）方案（àn）（Total Process Solution?）。Palomar為諸多領域提供芯（xīn）片貼（tiē）裝設備，例如光子學、汽車（激光雷達和功率模塊）、醫療、微波、射頻和無線、數據（jù）通信、電信和其它細分市場。

　　最近，Yole韓國辦（bàn）事處的首席分析師兼封裝、組裝與基板部門首席總監（jiān）Santosh Kumar榮幸地采（cǎi）訪了（le）首席技術官Daniel Evans。雙方就發展曆史、產品及服務、光子器件（jiàn）封裝所麵對的挑戰（zhàn）等問題進行了討論。

　　（以下簡稱：DE）：Palomar為先進的光子器件和微電子器件組裝工藝（yì）提供完整的（de）工（gōng）藝解決方案。Palomar提供的設備以靈活性、速度和準確性著稱，葡萄视频提供Palomar芯片貼裝設備、Palomar引線鍵合設備（bèi）和楔焊機、SST真空回流係統（tǒng），專注於外包製造和組裝的創新中心（設立在美國、亞洲、歐洲），以及完善的客戶支持服務。

　　SK：您（nín）能否（fǒu）介紹下Palomar在（zài）半導體產業鏈中的角色？

　　DE：Palomar的使（shǐ）命是為複雜的工藝提供簡單的解決方案。技術（shù）日新月異（yì），產品（pǐn）上市時間是獲得成功的最重要因素之一。葡萄视频通過提供工藝開發所需先進封裝服務和設備，幫助客戶完（wán）成從（cóng）產品（pǐn）原型到批量生產的過（guò）渡，從而確保（bǎo）客戶成功（gōng）導入新品。

　　SK：芯片貼裝是集成電路（IC）組裝中的關鍵工序，涵蓋了各種應用的所有器件。您能談談Palomar所（suǒ）關注的芯（xīn）片貼裝細分市場嗎？

　　DE：Palomar為很多行業提供芯片（piàn）貼裝設備。讀者或許已經知道，Palomar通過與休（xiū）斯飛機公司（）開展合作，立誌於在航空航天與國防（fáng）行業（yè）紮根。葡萄视频已經為半導體和光子學產業提供了（le）40多年的服（fú）務，業務範圍已擴（kuò）展到汽車（激光雷達和功率模塊（kuài））、醫療、微波、射頻和無線、數據通信、電信和其它（tā）細分（fèn）市場。

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SK：在芯片貼（tiē）裝設備廠商中（zhōng），Palomar是光電器件組裝業務的主要廠商之一（yī）。從芯（xīn）片（piàn）貼裝角（jiǎo）度來看，您認為光電器件組裝麵對的主要（yào）挑戰有什麽？Palomar如何應對這些挑戰？

　　DE：光電器件的芯（xīn）片貼裝所麵對的挑戰之一（yī）是由於（yú）沒有嚴格的標準，每個細分市場和每家客（kè）戶都有特殊的封裝設計。因此，葡萄视频需（xū）要與客戶一起（qǐ）進行多模和（hé）單模光學設計。葡萄视频支持多（duō）模垂直腔麵發射激光器（VCSEL）和多（duō）模光電二極（jí）管（PD）設計、邊緣（yuán）發射激光器（EEL）單模（mó）設計、異構設計，例如在最終（zhōng）半導體工（gōng）藝前進行磷（lín）化（huà）銦（InP）增益材料與矽基光子集成電路（SiPIC）的分析，以及從InP激（jī）光器到阻擋層（）或InP激光器到（dào）SiPIC的混合設計。

　　麵對如此種類繁多的（de）器件（jiàn）設計，Palomar滿足客戶（hù）需求的策略是提供一係列適用於光電器件組裝工藝所（suǒ）用的芯片貼裝設備，便於客戶按（àn）需求靈（líng）活選擇。該設備可處理上（shàng）述所有不同封裝工（gōng）藝的粘合劑（jì）和焊料貼裝。

　　SK：組裝/封裝（zhuāng）成本是光子器件總成本的主要組成部分。請您預測下未來的封裝技術趨勢，尤其是矽光子器（qì）件，以及其（qí）主要問題。

　　DE：封裝和（hé）組裝方麵的挑戰與光信號亞微（wēi）米光學耦合的6個自由度控製有關。在將許多分立的光學功能組合成單片式平麵結構方麵，矽光子（zǐ）學取得了巨大的進步。但是，矽光子（zǐ）無法提供（gòng）有效的激光技術。以InP和矽（guī）（Si）材料為代表的平台，各（gè）有不同的優勢。矽光子在整體可擴展（zhǎn）性和降（jiàng）低成本方麵的希望最大。

　　自動真空壓力焊（hàn）接係統SST 8300係列，提（tí）供單（dān）腔或（huò）三腔，利（lì）用SST獨特的係統（tǒng）同（tóng）時（shí）施加真（zhēn）空和氣壓，以獲得功率模塊內部關鍵組件（jiàn）的焊接界麵尤其是陶瓷覆銅板（DBC）與基板界麵所（suǒ）需的極低空隙（xì）率（lǜ）基於企業的技術底蘊和可用的基礎設施，市場領導者也在追求異構和混合設計。

　　電信和數據通信所用的（de）收發器是現有市場量產產品的主要代表，但其需求量還不足（zú）整（zhěng）個電子產品市場的百分之一，很難吸引到大量投入。因此，市場將繼續利用電子技術。

　　隨著時間的推移，封裝設計不斷發展，放寬耦合（hé）公差，這將有助於降低成本。

　　SK：您認為用於5G的高功率射頻器件封裝所麵（miàn）對的（de）主要挑戰是什麽？

DE：用（yòng）於基站（zhàn）功率晶體管的橫向雙（shuāng）擴散（sàn）場效（xiào）應（yīng）晶體管（LDMOS）和GaN技術需要高導熱率的芯片貼裝技術，以利於芯片自身散（sàn）熱。LDMOS需（xū）要AuSi共晶貼裝，而GaN器件需要AuSn共晶或無（wú）壓銀燒結（jié）貼裝。為了滿足GaN器件貼裝技術的最新趨（qū）勢，葡萄视频（men）開發了一種無壓銀燒結貼裝嵌入（rù）式解決（jué）方案，以幫助客戶在滿足其客戶5G產品要求的同時降低轉換成本。葡萄视频看到，在5G器件封（fēng）裝中，多芯片封裝是其中的一種需求，單（dān）個（gè）封裝體中會（huì）出現（xiàn）多種尺寸的管芯，Palomar則（zé）一直在積極應對，這對最大化產量（liàng）和最大程度降低組裝工藝溫度來（lái）講至關重要（yào）。

　　芯片貼裝（zhuāng）設備3880為共晶或環氧樹脂芯片貼裝以及（jí）倒裝芯片應用提供了靈活性2016年，葡萄视频開發了固定高度引線技術。銀燒結材（cái）料（liào）要保持熱（rè）學和電學（xué）性能，要（yào）求在整個鍵合引線平麵上達到指定的高度（dù）且沒有空隙。去年，葡萄视频通過集成Musashi的噴射點膠泵Aerojet進一步完善（shàn）了該解決方案。葡萄视频是在對銀（yín）燒結的噴射點膠機進行（háng）“時間-壓力”、“俄歇（xiē）（Auger）電子能譜”和“正向位移”測試之後（hòu）做出了這一決定。采用Palomar的固定高度鍵合引線技（jì）術並將（jiāng）其與噴射點（diǎn）膠機相結合（hé），我（wǒ）們已經能夠為下一代（dài）RF GaN功率（lǜ）放大器製造商提供全麵的解（jiě）決方（fāng）案。

　　使（shǐ）用相同（tóng）的方（fāng）法，葡萄视频的產品（pǐn）路（lù）線圖還包括增加針對芯片傾斜度和引線高（gāo）度實時測量的解決方（fāng）案。

　　設備的重複性很高，額外增加自（zì）動化和機器工作狀況檢查，能夠使用戶對封裝過程（chéng）更有（yǒu）信（xìn）心。葡萄视频看到（dào）越來越多的RF GaN功率器件封裝已從傳統的航空航天、國防和電信應用領域（yù）轉移（yí）到汽車等離子點（diǎn）火和微波烹飪等產品中，這些產品將更加關注自動化和成本降低。

　　SK：芯片貼裝業務由一些大型廠商主（zhǔ）導（dǎo）。Paloma將如（rú）何在這個競爭激（jī）烈的市場中保持並增強地位？尤其是（shì），當葡萄视频已經看到客戶對成本壓縮的要求越來越高，這方麵的壓力變（biàn）得越來越大時……DE：全工藝解決方案是Palomar的主要與（yǔ）眾不同之處。葡萄视频不僅提供設備，還擁有遍布全球的創（chuàng）新中心（xīn），這些（xiē）創新中心專門為（wéi）客戶提供原型、工藝開發（fā）和（hé）定製服務（contract manufacturing services）。從項目（mù）啟動到量產，葡萄视频（men）都與客戶合作。隨著他們的產量逐漸（jiàn）增加，葡萄视频也已經能提供滿足需求的設備。這是因為客戶在開發、測試和生產過程中一直（zhí）使（shǐ）用Palomar的設備。對於客戶來說，通過葡萄视频的創新中心購買設備係列則是水到（dào）渠成的事情。

　　SK：Yole看到組裝設備行業裏正在進行很多（duō）並購活動，也包括芯片貼裝設備廠商。大家正在（zài）通過並購實現設備的多樣化來，以支持各種（zhǒng）業務需求和組裝工藝（yì）需求。您（nín）認為將來這樣的趨勢還會繼續嗎？這將如何影（yǐng）響Palomar的芯片貼裝設備業務？

　　DE：在（zài）芯片（piàn）貼裝設備的設計和製造方（fāng）麵，Palomar的市場地位獨特（tè），葡萄视频還（hái）在2015年收購了SST ，從而擴大產品線。Palomar不僅有芯片貼裝設備和鍵合機，現在還擁有完整的（de）真空回流（liú）係統產品（pǐn）線，使Palomar成為各種環氧、共晶、焊料和燒結設備供應商。

　　葡萄视频是一家獨立的美國公司（sī），由當地（dì）管理層負（fù）責運營。Palomar將通（tōng）過（guò）內（nèi）部（bù）產品開發或外部收購繼（jì）續完成戰略增長計劃。

　　SK：Palomar采取獨特的（de）商業模式。除設備業務外，Paloma還為客戶提供設計、封裝工藝開發（fā）和小批量定製（zhì）服務。作為細分市場的成熟OSAT廠商（shāng），是否（fǒu）有（yǒu）計劃從小批量製造（LVM）轉變為大批量製造（HVM）封裝服務提供商？

　　DE：Palomar的定位（wèi）是通過（guò）在全（quán）球範圍內增設創新中心推進定製（zhì）服務。獨特的商業模式使葡萄视频能夠與行業中現有和未來（lái）巨頭合作，明確地致力於通過葡萄视频的設計、工藝開發（fā）和（hé）定製服務，讓客戶的原型發展為未來的技術。葡萄视频與全球五大互聯網提供商中三（sān）家的研發部門、前五大國防承包（bāo）商（shāng）都已開展合作（zuò）。Palomar的戰略是成為更加全麵的工（gōng）藝解決方案提供商，為先進的光電和半導體封裝提供資產設備和服務（wù）。

　　SK：非常感謝您接受采訪。您是否有其它（tā）想法需要向大家補充？

　　DE：最後，我想說，Palomar很幸運擁（yōng）有很多才華橫溢和經驗豐富的員工。在葡萄视频過去40多年（nián）的（de）發展中，還未（wèi）出現過無法為客戶解決問題的情（qíng）況。因此，如（rú）果讀（dú）者（zhě）有任何光電器件封裝方麵的問（wèn）題和挑戰，歡迎與交流，讓葡萄视频有（yǒu）機會向您展示（shì）葡萄视频的能力！