芯片級封（fēng）裝（zhuāng）是繼TSOP、BGA之後內存上的新（xīn）一代的（de）芯（xīn）片封裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯片中的晶（jīng）體（tǐ）管數量和功能，這一集成規模在幾年前還無（wú）法想象。下（xià）麵，葡萄视频要說（shuō）的（de）是灌膠機、灌膠機之於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠（jiāo）機在在（zài）芯片（piàn）級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是灌膠（jiāo）機（jī）、灌膠機的應用的一個重要分支（zhī）。那麽在芯片級（jí）封裝中應用灌膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些（xiē）事項呢?

　　在焊接連接灌的時候最好是使用底（dǐ）部填充工藝粘接 csp 器件（jiàn），底部填充（chōng）工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能的（de）電子組裝過程中（zhōng）需要高速精確的灌膠。在許多芯片級（jí）封裝的應用中，同時灌膠係統必須根據膠體的使用壽（shòu）命對材料的粘（zhān）度變化而產生的膠量變化進行自動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製的就是出膠量，出膠（jiāo）量的多（duō）少影（yǐng）響著灌（guàn）膠（jiāo）質量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響灌膠質量堵塞同時又會造成（chéng）資源浪（làng）費。在灌膠過程中準確控製灌膠量，既要起（qǐ）到保護（hù）焊球（qiú）的作用又不能浪費（fèi）昂（áng）貴的包（bāo）封材料是（shì）非常關鍵的。