芯片級（jí）封裝是繼TSOP、BGA之後內存上的（de）新一代的芯片封裝技術。半（bàn）導體技術的進步（bù）大大（dà）提高了芯片中的晶體管數量（liàng）和功能，這一集成規（guī）模在幾年前還無法想（xiǎng）象（xiàng）。下麵，葡萄视频要說的是灌（guàn）膠機、灌膠機（jī）之於芯片級封裝（zhuāng）中的應用。

　　灌膠機在在芯片（piàn）級封（fēng）裝（zhuāng）中的應用早已（yǐ）不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是灌膠機（jī）、灌膠機的應（yīng）用的（de）一個重要分支。那麽在芯片級（jí）封（fēng）裝中（zhōng）應用灌膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項（xiàng）呢?

　　在焊接連接灌的時候最（zuì）好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充（chōng）工藝會使得其性（xìng）能變得更加可靠。在高產能的電子（zǐ）組裝過程中需要高速精確的（de）灌膠（jiāo）。在（zài）許多芯片級封（fēng）裝的（de）應用（yòng）中，同時灌膠係統必須根據（jù）膠體的使用壽命對材（cái）料的粘度變化（huà）而產生的（de）膠量變化進行自動補償（cháng）。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製的就是出膠量，出（chū）膠量的多少影響著灌膠質量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響（xiǎng）灌膠質量堵塞同（tóng）時又會造成資源浪費。在灌（guàn）膠過程中準確控製灌膠量，既要起（qǐ）到保護焊球的作（zuò）用又不能浪費昂貴的包封材料是非（fēi）常關鍵的。