一，膠量一致性。

　　1，膠（jiāo）點的重（chóng）量控製非常（cháng）重要，它通過調整膠閥撞針噴（pēn）嘴大小（xiǎo）、開（kāi）關閥時間、行程等（děng）參數來控製（zhì）以實現目標要求值。

　　2，膠點重（chóng）量變化需有嚴格的（de）監控、反饋與自動補償。因受到（dào）譬（pì）如溫度等條件的影（yǐng）響，膠量會發生變化，監控和反饋成為必須，若其（qí）變化超出允許範圍，必須及時調整（zhěng）確保任何（hé）時（shí）候膠量都一致滿（mǎn）足要求值。對於（yú）膠量監控，一般SMT生產環境都需采用0.1mg精度以上的電子稱。點膠設備（bèi）的CPK（工程能力指數）取上（shàng）下（xià）限取中心值的±10%，在更高（gāo）要求（qiú）的情況下，取中心值的±5%。

　　二，單點最小點膠量。

　　對單點最小膠量的追求（qiú）與控製（zhì）也是趨勢（shì）使然。

　　1，元器件本身有小型化趨勢。智能手機越來越薄、輕、小，所采用的元器件也不得不（bú）越來越小（xiǎo）。如（rú），0402、0201，甚至01005大小的都有，所以其焊點的大小更可想而知；且元器件之間的間隙也非常窄小，這樣的間隙有（yǒu）些情況下是要避開的。要滿（mǎn）足如此小元器件焊（hàn）點的（de）保護，就必須要（yào）追求單點最小膠量做到（dào）更小。

　　2，膠（jiāo）水昂貴。電子膠水本身昂貴（guì），不寬容浪費。因此在滿足保護焊點所需膠量的情況下，追求（qiú）膠量消耗的最少化。

　　進行單點最（zuì）小膠量（liàng）的測（cè）試時，必須明確測（cè）試條件。比如膠水型號、測試參數等。而單點最小點膠量的大（dà）小（xiǎo）控（kòng）製（zhì），直接取決於點膠設備本身的控製能力。設備越精密控製能力越強，單點最（zuì）小點（diǎn）膠量就能越小（xiǎo）。

　　三，溢膠（jiāo）寬度。

　　點（diǎn）膠機膠水除了要很（hěn）好的包封住（zhù）元器件焊點，膠水溢出寬度也要控製在要求範圍（wéi）內。以（yǐ）底部（bù）填充點膠（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬（kuān）度範圍在0.4~1mm。設備精度越高（gāo）, 溢膠寬度就能控製得越窄越靈巧。

　　四，填充滿，無空穴與散點。

　　手機點膠的（de）意義：

　　電（diàn）子產品PCBA線（xiàn）路板點膠（jiāo）是一種用（yòng）途廣泛的工（gōng）藝，精密點膠機是把電子膠（jiāo）水或其他液（yè）體塗抹、灌封、點滴到產品（pǐn）上，讓產品起（qǐ）到黏貼、灌封（fēng）、絕緣、固定、表麵（miàn）光滑的作用。

　　針對電子產品，主板和芯片的鏈接往往通過Surface Mount Device（表麵組裝技術）進行裝配，通過對芯片進行點膠，可以對元（yuán）器（qì）件進行預固定，有利（lì）於自動化生產。但是這對拆裝（zhuāng）維修，就（jiù）提升了難度。

　　真正使其增加強度是通過芯片（piàn）的固定引腳來實現的，而固定引腳是的必須用焊錫，並非僅僅依靠（kào）點膠，後者隻是一種生產輔助（zhù）措施。如果不點膠，隻是會降低良品率。