一，膠量一致性。

　　1，膠點的重量控製非常重要，它通過調整膠閥撞（zhuàng）針噴嘴大小、開關閥時間、行程等參數來控製以實（shí）現（xiàn）目標要求值。

　　2，膠點重量（liàng）變化（huà）需有嚴格的監控、反（fǎn）饋與自動補償。因受到譬如溫度等條件（jiàn）的影響，膠量（liàng）會發生變化（huà），監控和反（fǎn）饋成（chéng）為必須，若其變化超出允許範圍，必須（xū）及時調整確保（bǎo）任（rèn）何（hé）時候膠量都一（yī）致滿足（zú）要求值。對於膠量監（jiān）控，一般SMT生產環境都（dōu）需采（cǎi）用0.1mg精度以上的電子稱。點膠（jiāo）設備的（de）CPK（工（gōng）程能力指數）取上下限取中心值的（de）±10%，在更高要求的（de）情況下，取中心值的±5%。

　　二，單點最小點膠量。

　　對單點最小膠量的追求與控製（zhì）也是趨勢使然。

　　1，元器件本身有小型化趨勢。智能手（shǒu）機（jī）越來越薄、輕、小，所采用的元器件也（yě）不得不越來越小。如，0402、0201，甚至01005大（dà）小的都有（yǒu），所以其焊（hàn）點（diǎn）的大小更可想而知；且元器件之間的間隙也非常窄小，這樣的（de）間隙（xì）有些情況下是要避開的（de）。要滿足如（rú）此小元器件焊點的保護，就必須要追求單點（diǎn）最小膠量做到更小。

　　2，膠水（shuǐ）昂貴。電子膠水本身昂貴，不寬容浪費。因此在滿足保護（hù）焊點所需膠量的情況下，追求膠量消耗的最少化。

　　進行單點最小膠量的測試時，必須明確測試條件。比如膠水型（xíng）號、測試參數等。而單點最小（xiǎo）點膠量的大小控製（zhì），直接取決（jué）於點膠設（shè）備（bèi）本身（shēn）的（de）控製能力（lì）。設備越精（jīng）密控製能力越強，單點最小（xiǎo）點膠量就能（néng）越小（xiǎo）。

　　三（sān），溢膠寬度。

　　點膠機膠水除了（le）要很好的包封住元器件焊點，膠水溢（yì）出寬度也要控（kòng）製在要求範圍內。以（yǐ）底部填充點膠（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬（kuān）度範圍在0.4~1mm。設備精度越高（gāo）, 溢膠寬度就能控製（zhì）得越窄越靈巧。

　　四，填（tián）充滿，無空穴與散點。

　　手機點膠的意（yì）義：

　　電子產品PCBA線路板點膠是一種用途廣泛的工藝，精（jīng）密點膠機是把電子膠水或其他液體塗抹、灌（guàn）封、點滴到（dào）產品上，讓產（chǎn）品（pǐn）起（qǐ）到黏貼、灌封、絕緣、固定、表（biǎo）麵光（guāng）滑的（de）作用。

　　針對電子產品，主板和芯片（piàn）的鏈接往往通過Surface Mount Device（表麵組裝技術）進行裝配，通過對芯片進（jìn）行點膠，可（kě）以對元器件進（jìn）行預固定，有利於自動化生產。但是（shì）這對拆裝維（wéi）修，就提升了難度。

　　真正使其增加強度是通過芯片的固定引腳來實現的，而固定引腳是的必須用焊錫，並非僅僅依（yī）靠點膠，後者（zhě）隻是一種生產輔助措（cuò）施。如果不點膠，隻是會降低（dī）良品率（lǜ）。