PCBA為什(shí)麽需要用(yòng)到(dào)灌膠機封裝
PCBA是英(yīng)文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個製程(chéng),簡稱PCBA 。
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PCBA 為什(shí)麽要灌膠,這個要根據(jù)PCBA工藝和應用需求(qiú)來決定;比如:PCBA上有IC(芯片),為了保護(hù)IC不受外部環境影響,需要對IC進行灌封,以起到防水,防潮,防塵,防靜電,散熱的作用;比如:PCBA應用(yòng)於智能水表中,成為智能水表的一個重要組件。由於智能水表的工作環境,決定了PCBA在組裝過程中需要進行灌膠,以起到防水,防塵,防(fáng)震,防靜電,散(sàn)熱的作用.
灌膠常用的(de)膠水(shuǐ)為雙組(zǔ)份膠水,如環氧樹脂ab膠,聚氨酯ab膠,ab矽膠,以上三種膠水固(gù)化之後都可以起到散熱的功能;產品灌膠(jiāo)最終選擇(zé)一款適合的膠水還是要看工作環境和工藝需求。
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