噴（pēn）射閥具（jù）有微量（liàng）噴射式點膠技術和穩定性，可廣泛應用於先進半導體製（zhì）造和移動電子設備封裝等領域的非接觸式噴膠作業（yè），同時適應錫膏，銀漿，熱熔（róng）膠，厭氧膠，紅膠，UV膠，水膠（jiāo）等（děng）多（duō）種類型的流體噴射，可配合點（diǎn）膠機或自（zì）動（dòng）線使用，實現高速連（lián）續長期生產，大幅度降（jiàng）低客戶使用成本（běn）。

     產品（pǐn）特性（xìng）

 1、噴嘴校（xiào）準功能，1分鍾內即可完成噴嘴螺套更換，且（qiě）膠量精度可控製在±2%以內（nèi）(視不同膠水而定)。

 2、更優化的噴嘴、撞針結構設計，結合平滑梯形（xíng）波控製技術，膠水噴射的散點率<0.5%，氣泡控製（zhì）良好。

 3、獨特的結構與控製設計（jì），最小可實（shí）現（xiàn）0.1mm點（diǎn）膠直徑，可在0.1mm窄縫隙點膠。

 4、最小膠點體（tǐ）積可（kě）達0.5nL。

 5、參數可量化，調節簡單方便，工（gōng）藝適應（yīng）範圍更廣。

 6、輕鬆與（yǔ）各點膠係統（tǒng）集（jí）成，實現高產量（liàng）、高一致性（xìng）

 7、模塊化設（shè）計（jì），隻需替換或增加相應模塊，即可實現（xiàn） 厭氧、熱熔膠等（děng）特殊（shū）膠水噴射。

 8、有（yǒu）效降低用戶耗材和使用（yòng）成本

    典型應用包括

    電子產品

LCD和OLED的邊（biān）緣密封，端部（bù）密封

芯片粘接，框架粘接，用於相機模塊的組裝

在LED組裝過程中噴（pēn）射有（yǒu）機矽熒光粉

在（zài）PCBA上的微電（diàn）子封裝應用中噴射底部填充

    LED組裝

噴射有機矽熒光粉

倒裝芯片LED的（de）底（dǐ）部填充

噴射保形塗料

醫療器械與生命科學

噴射UV膠進（jìn）行粘合

噴（pēn）射密封（fēng）膠

將試l劑噴射到試紙上

    汽車

噴塗粘合劑

標記及顏色代碼用墨水

齒輪各齒間的流量脂點滴

將玻璃典介質附在排氣傳感器上

    移動設備

噴塗粘接用的紫外（wài）光固化（huà）膠粘（zhān）劑（jì）

（相機模組、鍵盤、麥克風、觸（chù）摸板及顯示屏）

防（fáng）護處理（lǐ）應用的疏水性液體

內、外部端口及連接器的潤滑劑

底部填充應用的環氧（yǎng）樹脂

    光伏行業

助焊劑（jì）：劃線與（yǔ）標簽，PV母線與線（xiàn）帶

導電銀膠：觸點間劃（huá）線與標簽，PV母線與線帶

TCO玻璃上的銀環氧（yǎng）樹脂塗料/油墨（mò）

TF電（diàn）池邊緣隔離用（yòng）紫外電介質晶體電池邊（biān）緣隔離用蝕刻膏

用於（yú）短期預防的紫外線點介質