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自動焊錫機出現的故障(zhàng)和(hé)應用工藝上的問題,是很多用(yòng)戶(hù)都很棘手的,下麵了解下平台(tái)焊錫機常見的一些問題(tí).
了解詳情+智能手機LCD點膠粘接,為了實現無間隙和扁(biǎn)平薄的外(wài)觀點膠,非接觸式噴射點膠機精準、高速點(diǎn)膠工藝成為熱捧。
了解(jiě)詳情+大多數智能手機內部芯(xīn)片會使用底部填充膠對芯片封(fēng)裝填充工作以加強手機使用壽命,底部填(tián)充點(diǎn)膠機有哪些優勢呢?
了解詳情+高速點膠機點錫膏最高噴(pēn)射錫膏頻率可達50Hz,最小錫膏點可精密至3nL,錫膏點最小直徑0.4mm,最小線徑(jìng)0.5mm。
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