PCB電路板的自動焊(hàn)錫應用市場
PCB是印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡稱,是電子工業的(de)重要部件之(zhī)一,幾乎用於所有(yǒu)的電子產(chǎn)品(pǐn),主要作用(yòng)是實現各個元(yuán)件之間的(de)電氣互連。PCB由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子(zǐ)元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。其製造品質可直接影響電子產品的可靠(kào)性,是當今(jīn)電子信息產品製造的(de)基礎產業,也是目前全球電子元件細分產業中產值(zhí)最大的產業。
PCB的應用市場(chǎng)十分廣泛,包括消費電子(zǐ)、汽車電子、通信(xìn)、醫療、軍工、航天等。目前消費電子和汽車電子(zǐ)發展快速,成(chéng)了PCB應用的主要領域。長期(qī)以來,全球PCB產值主要集中在(zài)北美(měi)、歐洲及日本等地區(qū),2000年後PCB產業重心開始向亞洲地區轉移(yí),尤以中國市場為最。2009年,中國大陸PCB產業產(chǎn)值約占全球的1/3,到2017年已達50.5%,占據全球PCB產值的半壁(bì)江山。
而在消費電子的PCB應(yīng)用中,FPC的發展(zhǎn)速度最(zuì)快,占PCB市場的比重不斷提升。FPC 是柔(róu)性印刷線路(lù)板(Flexible Printed Circuit)的簡稱,是以聚酰亞胺(Polyimide,PI,工業界又稱之為PI 覆蓋膜)或聚酯薄膜(mó)為基材(cái)製成(chéng)的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電(diàn)路板,具(jù)有配線密(mì)度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。在當下移動電子產品智能化,輕薄化的趨勢下,FPC憑借密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢被廣泛運用,並成為目前滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。
歐力克斯自動焊錫機(jī)的加工優勢:
1、適用範圍廣,可焊接一些其他焊接中易受熱損(sǔn)傷或易開裂的PCB元器件,無(wú)需接觸,不會給(gěi)焊接對象造成(chéng)機械(xiè)應力;
2、可在PCB、FPC密集的電(diàn)路(lù)上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射,而無(wú)須(xū)對整個PCB電路板加(jiā)熱;
3、焊接時僅被焊區域局部(bù)加熱,其他非焊區(qū)域不承(chéng)受(shòu)熱效應;
4、焊接時間(jiān)短、效(xiào)率高(gāo),並且焊點不會形(xíng)成較厚的金屬間化物層,所以質量可靠(kào);
5、可維護性很高,傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭(tóu),而激光焊錫需要更(gèng)換的配件極少(shǎo),因此可以消減維(wéi)護成本(běn)。
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