PCB是印刷電路板（bǎn）（Printed Circuit Board）的簡稱，是電子工業的重要部件之一，幾乎用於所有的電子產品，主要作用是實現各個元件之間的（de）電（diàn）氣互（hù）連（lián）。PCB由（yóu）絕緣底板、連接導線和裝配焊接電（diàn）子元件的焊盤組成，具有（yǒu）導電線（xiàn）路（lù）和絕緣底（dǐ）板的雙重作用。其製造（zào）品質可直接影響電子產品的可靠性，是當今電（diàn）子信息產品製造的基礎產（chǎn）業（yè），也是目前全球電子元件細分產業中產值最（zuì）大的產業。

PCB的應用市場十分廣泛，包（bāo）括消費電子、汽車電子、通信、醫（yī）療、軍工、航天等。目前消費電子和（hé）汽車電子發展快速，成了PCB應（yīng）用（yòng）的主（zhǔ）要領域。長期以來，全球PCB產值主要集中（zhōng）在北美、歐洲及日本等地區，2000年後PCB產業重（chóng）心開始向亞洲地區轉移，尤以中國市場為（wéi）最。2009年，中國大陸PCB產業產值約占全球的1/3，到2017年已達50.5％，占據全球PCB產（chǎn）值的半（bàn）壁江山。

而（ér）在消費電子的PCB應用中，FPC的（de）發展速度最快，占PCB市場的比重不斷提升。FPC 是柔性印刷線路（lù）板（Flexible Printed Circuit）的簡稱，是（shì）以聚酰亞（yà）胺（Polyimide，PI，工業界又稱之為PI 覆蓋膜）或聚酯薄膜為（wéi）基材（cái）製成的一種具（jù）有高度（dù）可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具（jù）有配線密度高、重量輕、厚（hòu）度薄、彎折（shé）性好的特點。在當下移動電子產品智能化，輕薄化的趨勢下，FPC憑借密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢被廣泛運用，並成為目前滿足電子產品（pǐn）小型化和移動要求的惟一解決方法。

歐力克斯（sī）自動焊錫（xī）機的加（jiā）工優勢：

1、適用範圍廣（guǎng），可焊接（jiē）一些其他焊接中易（yì）受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊（hàn）接對象造成機械應力；

2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙（lào）鐵頭無法進入的狹（xiá）窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無（wú）須（xū）對整個PCB電路板加熱；

3、焊接（jiē）時（shí）僅被焊（hàn）區域局部加（jiā）熱，其他非焊區（qū）域不承受熱效（xiào）應；

4、焊接時間（jiān）短、效率高，並且焊點不會形成較厚的金（jīn）屬間化物層，所以質量可靠；

5、可維（wéi）護性很高，傳統電烙鐵焊接（jiē）需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少（shǎo），因此可以消減維護成本。