PCB焊接要具備哪些條件?相信有很多（duō）朋友對於這一問題（tí）都不是很（hěn）了解，下麵歐力克斯自動化小編為大家介紹下相關的知識，還（hái）不了（le）解的朋友趕緊（jǐn）進來看看吧。

　　眾所周知，自動焊錫機在PCB領域應用的廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執行，得了解清楚需要哪些條件並準備好，有備無患，才能（néng）讓焊錫工作，順利完成。

　　自動焊（hàn）錫機"/>

　　首先，焊件表麵（miàn）應清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊件表麵一定要保持清潔。即使是可焊性良（liáng）好的焊件，如（rú）果焊件表麵存（cún）在氧化層、灰塵（chén）和油汙。在焊錫前務必（bì）清除幹淨，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質量。

　　其次，焊件（jiàn）要具有可焊（hàn）性。錫焊的質量主要（yào）取決（jué）於焊料潤濕焊件表麵的能力，即（jí）兩種金屬材料的可（kě）潤性即可（kě）焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的（de）焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成良好結合的性能。

　　接著，焊（hàn）錫時間的設定要合適。焊錫時間（jiān），是指在焊（hàn）錫（xī）過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包（bāo）括焊件達（dá）到焊錫溫度時間，焊錫的（de）熔（róng）化時間，焊劑發揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。

　　線（xiàn）路板焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部位及器件，過短（duǎn）則達不到（dào）要求（qiú）。

　　然（rán）後，焊錫的溫度設定要（yào）合理。熱能是進行焊（hàn）錫（xī）不可缺少的條件。在錫焊（hàn）時，熱能的作用是使焊錫向（xiàng）元件擴散並使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以（yǐ）便與焊錫生成金屬合金。

　　後，助焊劑的選擇要合適。助焊劑（jì）的（de）種類很多，其效果也不一樣，使用時應根據不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不（bú）同的助（zhù）焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘餘的副作（zuò）用也會隨之增加。助焊劑用（yòng）量太少，助焊作用則（zé）較差。焊錫電子產品使用的助焊劑通（tōng）常采用鬆香助焊劑。鬆香助焊劑無（wú）腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助於濕潤焊麵，使焊點光亮美觀。

　　PCB焊錫技術是電子技（jì）術的重要組（zǔ）成部分（fèn），而且，在電子產品製造過程中，PCB都（dōu）是必不可少的。無論今後科（kē）技水平發（fā）展如何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術話（huà）題.