隨著科技的發展，電子加工方麵對於焊錫工藝（yì）的要求越來愈高（gāo），傳統自動焊（hàn）錫（xī）機焊錫工藝已（yǐ）經（jīng）滿足不（bú）了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一（yī）點（diǎn）的不足（zú）。激光焊自發展以來不（bú）斷的滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質（zhì）量，激光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長（zhǎng），能實（shí）現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機（jī）通過激光輻射加熱（rè）工件表麵，表麵熱量通過（guò）熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率（lǜ）等參數（shù），使工件熔化，形成特定的（de）熔池。由於（yú）其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的（de）精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性（xìng）光纖導（dǎo）引輸送，隨後再以焊接頭將光束投射在焊縫（féng）上。激光焊（hàn）接屬非接觸（chù）式焊接，作業（yè）過程不需（xū）加壓，需使用不活潑的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機性能（néng）有什麽（me）特點:

　　1、高的深寬比,因為熔融金屬圍著圓柱（zhù）形高溫蒸汽（qì）腔體形成並延伸向工件，焊縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因為源腔溫度（dù）很高，熔化過程發生得極快（kuài），輸入（rù）工件（jiàn）熱量極低，熱變形和熱影響區很小;

　　3、高致密性,因為充滿高溫蒸汽的小孔有利於熔接熔池攪拌和氣體逸出，導致生（shēng）成無（wú）氣孔熔透焊接,焊後高（gāo）的冷卻速度又易使焊縫組織微細（xì）化（huà）;

　　4、強固焊縫;

　　5、精確控製;

　　6、非接觸，大氣（qì）焊接過程。

　　激光焊（hàn）接機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等（děng）電子元器件的焊接，采用機器人加（jiā）機器視覺雙（shuāng）定位，可實現多（duō）點高精度自動連續點錫（xī）和（hé）焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規工藝手段難以焊接的工序進行有效補充。該設備係（xì）統運（yùn）行穩定，加工精度（dù）高，性能優異，人機（jī）界麵友善，能夠極大的（de）提高產品的生產（chǎn）產能及性（xìng）能。

　　激（jī）光焊（hàn）錫機（jī）的（de）加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊接（jiē）中易受（shòu）熱（rè）損傷或易開裂的PCB元器件（jiàn），無需接（jiē）觸，不會給焊接對象造成機械應力（lì）；

　　2、可在PCB、FPC密（mì）集的電路上對烙鐵頭無（wú）法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度（dù）進（jìn）行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時僅被焊區域（yù）局部加熱，其（qí）他非焊區域不承受熱效應；

　　4、焊接時間短、效率高，並且焊點不會形成（chéng）較（jiào）厚的（de）金屬間化物層，所（suǒ）以質量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統（tǒng）電烙鐵（tiě）焊接（jiē）需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換（huàn）的配件極少（shǎo），因（yīn）此可以消減維護成本。