隨著（zhe）科技的發展（zhǎn），電（diàn）子加工方麵對於（yú）焊錫工（gōng）藝的要求（qiú）越來愈高，傳（chuán）統自（zì）動焊錫機焊錫（xī）工藝已經滿足不（bú）了（le）一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補（bǔ）傳統焊錫機這一點的不足。激光（guāng）焊自發展（zhǎn）以（yǐ）來不斷的滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質量，激光焊接PCB板（bǎn）效率（lǜ）高質量好、使（shǐ）用壽命長，能實（shí）現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板（bǎn）激光焊接機通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通過（guò）控（kòng）製（zhì）激光（guāng）脈（mò）衝的寬度、能量、峰值（zhí）功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形（xíng）成特定的熔池（chí）。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔（róu）性光纖導引輸送，隨後再以焊接頭將光束投射在焊縫（féng）上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業過（guò）程不需加（jiā）壓，需使（shǐ）用不活潑的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊（hàn）錫機性能有什麽特點:

　　1、高的深寬比,因為熔融（róng）金屬圍著圓柱形高（gāo）溫蒸汽腔體形成並延伸向工件，焊縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因為源腔溫度很高，熔化過程發生得極快（kuài），輸入工件熱量極低，熱變（biàn）形和熱影響區很小（xiǎo）;

　　3、高致密性,因（yīn）為充滿高溫蒸（zhēng）汽的小孔（kǒng）有利於熔接熔池攪拌（bàn）和（hé）氣體逸出，導致生成無氣孔熔透焊接,焊（hàn）後高的冷卻速度又易使焊縫組（zǔ）織微細化;

　　4、強固（gù）焊縫;

　　5、精確控（kòng）製;

　　6、非接觸，大氣焊接過程。

　　激光焊接（jiē）機適用領域為（wéi）PCB線路板、FPC軟板、端子（zǐ）等電子元器件的焊接，采用（yòng）機器人加機器視覺雙定位，可（kě）實現多點高精度自動連續（xù）點（diǎn）錫和焊接，取代傳統的人工焊錫，並常（cháng）規工藝手段（duàn）難以焊接（jiē）的工序進行有（yǒu）效補充。該設（shè）備係統運行穩定，加工精度高，性（xìng）能優異，人機界（jiè）麵友（yǒu）善，能夠極大的提（tí）高（gāo）產品的生產產能及性能。

　　激光（guāng）焊錫機的加工優（yōu）勢：

　　1、適用範圍廣（guǎng），可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不（bú）會給焊接對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上（shàng）對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和（hé）在密集組裝中相鄰元件之間沒有（yǒu）距離時變換角度進行照射，而無須（xū）對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時僅被焊區（qū）域局部加熱，其他非焊區域不承受熱效應；

　　4、焊接時間短（duǎn）、效率高，並且焊點不會形成較厚的金（jīn）屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統電（diàn）烙鐵焊（hàn）接需要定期更換（huàn）烙鐵頭，而激光焊錫需（xū）要更換的配件極少，因此可以消減（jiǎn）維護成本。