電路板在焊接時焊盤脫落多是因（yīn）為焊接時間過長或反複焊接造成溫度過（guò）高，焊盤銅片反複（fù）膨（péng）脹才會脫（tuō）落，在（zài）焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫（tuō）落。那麽焊錫脫漏怎麽處理呢？

　　一（yī）、人工處理

　　1，將（jiāng）脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處；

　　2，然後把與那個焊盤相連接（jiē）的走線上的（de）綠（lǜ）油刮掉；

　　3，把（bǎ）那（nà）個元件焊（hàn）上去,掉了的焊盤不用理它；

　　4，用導線把你刮（guā）開的地方與元件的（de）引腳（jiǎo）直接相連。

　　二、焊錫機處理

　　吃錫不良現象為線路的表麵有部份未沾到錫，原因為：

　　1，表麵（miàn）附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨。

　　2，基板製造過程時打磨粒子遺留在（zài）線路表麵，此為印刷電（diàn）路板製造廠（chǎng）家的問題。

　　3，矽油，一（yī）般脫模劑（jì）及潤滑油中含有此種油類，很不容（róng）易被完全清洗幹淨。所以在電子零件的製造過程中，應盡量避免化（huà）學品含有矽油者。焊錫爐中所用的氧化防止油（yóu）也須留意不是此類的油。

　　4，由於貯存時（shí）間、環境或製程不當，基板或零件的錫麵氧化及銅麵晦暗情形嚴重。換用（yòng）助焊劑通（tōng）常無法解決此問題，重（chóng）焊一次將有助於吃錫效果。

　　5，助焊劑（jì）使用（yòng）條件（jiàn）調整不（bú）當，如發泡（pào）所需的空氣（qì）壓力及高度等。比重亦是很（hěn）重要（yào）的因素之一，因為線（xiàn）路表麵助焊劑（jì）分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除（chú）因卷標貼錯，貯存條件（jiàn）不良等原因而致誤用不當助焊（hàn）劑的可能性。

　　6，自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃7，不適合之零件端子材料。檢查零件（jiàn），使得端（duān）子清潔（jié），浸（jìn）沾良（liáng）好。

　　8，預熱溫（wēn）度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表麵溫度達（dá）到要求之溫度約90℃~℃。

　　9，焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標準，則更換合於標準之焊錫。多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路（lù）表麵與錫波脫離時，大部份（fèn）已沾在（zài）其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表（biǎo）麵清（qīng）洗幹淨（jìng）。此時可將不良之（zhī）基板送回工廠重（chóng）新處理。

　　隨著科技的不斷進步，人們的生活水平在不斷（duàn）的提高，生（shēng）產（chǎn）技術也在不斷的向自動（dòng）化邁進，不斷的提高著葡萄视频的各種（zhǒng）生產能力。工業生產技術（shù）也越來越自動化智能化，手工焊錫逐漸被自（zì）動焊錫機取代。歐力（lì）克斯自動焊（hàn）錫機能有效的（de）解決（jué）虛焊，漏焊等問（wèn）題。

　　歐力克斯（sī）桌麵式自動焊錫機的特點：

　　1，高效，可替代3-5名焊錫工人，焊錫品質（zhì）高（gāo），精準（zhǔn）穩（wěn）定，效率（lǜ）更高

　　2，烙鐵（tiě）頭可根據產品定製，選（xuǎn）材耐用。(烙鐵頭是焊錫（xī）機（jī）的核心部件，好的材質讓焊錫機（jī）使用壽命更長（zhǎng），升溫快，焊錫均勻，焊點飽滿)

　　3，出錫量和速度可控製（可根據被焊物的大小，調整送錫量的大小）

　　4，回錫功能（設有會錫功能，以減少焊錫的浪費（fèi））

　　5，可調恒溫控製（可根（gēn）據工作需要將溫度控（kòng）製在200°-500°之間）