隨著科技的發展，電子加工（gōng）方（fāng）麵對於焊錫工藝的要求越來（lái）愈高，傳統自動焊錫機（jī）焊錫工藝已（yǐ）經滿足不了一些微小器件的精密焊接（jiē），此時激光焊（hàn）機恰好能夠彌補傳統焊錫（xī）機這一點的不足。激光焊自發展以來不斷（duàn）的滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質量，激（jī）光焊接PCB板效率高質（zhì）量好、使用壽命長，能實現（xiàn）自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接（jiē）機通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳（chuán）導向（xiàng）內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型（xíng）零件（jiàn）的（de）精密焊接和薄壁板材的焊（hàn）接中。激光束由柔（róu）性（xìng）光纖導引輸送，隨後再以焊接頭將光束投射在焊縫（féng）上。激光焊接屬非接觸式焊接，作（zuò）業過程不需加壓，需使用不活潑的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機適用領（lǐng）域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定位，可實現多點高精度自動（dòng）連續點錫和焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規工藝手段難以焊接（jiē）的工序進行有效（xiào）補充。該設備係統運行穩定，加工精度高，性能優異（yì），人機界麵友善，能夠極大的提高產（chǎn）品（pǐn）的生產產能及性能。

　　激光焊錫機的加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱（rè）損傷或（huò）易開（kāi）裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成（chéng）機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密（mì）集的電路上對烙鐵頭無法進入（rù）的狹窄部位（wèi）和（hé）在密集（jí）組裝中（zhōng）相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須（xū）對整（zhěng）個PCB電路板加熱；

　　3、非接觸性加工：不用直接進行表麵接觸，就可以完成焊錫過程，所以不存在接觸焊接導致的應力；

　　4、焊接時間（jiān）短、效率高，並且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可（kě）維護性很高，傳統（tǒng）電烙鐵（tiě）焊接需要（yào）定期更（gèng）換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可（kě）以消減維護成（chéng）本。