選擇性波（bō）峰焊接（jiē）應用於：航天輪船電子、汽車電子、軍工電子、數碼等，屬（shǔ）於高精技（jì）術焊錫機（jī）。歐力克斯11年（nián）專注於自動點膠機、自（zì）動焊錫機研發生產的小編搜集網絡文章加以整理，涵蓋8個方麵，52項不良現象的定義、產生原因分（fèn）析和對（duì）策措施，希（xī）望能對廣大網（wǎng）友（yǒu）有所幫助。

　　1，橋（qiáo）連定義：橋（qiáo）連，也叫連錫。是指元件（jiàn）端（duān）頭（tóu）、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、孔（kǒng）等電氣上不（bú）該連接的部位被焊錫連接在一起的現象。

　　原因分析（xī）和措施：PCB預熱不不足，熔融焊錫接觸PCB瞬間溫度（dù）下降，潤濕性變差，相（xiàng）鄰線路間焊點發生連（lián）錫；可以通過調整合適預熱溫度和焊接峰值（zhí）溫度解決。

　　焊接溫度過（guò）低，焊料粘度增加，流動性變差，產（chǎn）生連錫；選擇合（hé）適焊接溫度解決。

　　元器件引（yǐn）腳、PCB焊盤不潔淨，或被氧化，導（dǎo）致液態焊料在焊盤或元件（jiàn）引腳上的潤濕性受到影（yǐng）響，在脫離瞬間（jiān），如果相鄰元器件焊點（diǎn）的（de）潤濕角交（jiāo）疊，被（bèi）迫（pò）不親焊點的多餘焊（hàn）料粘在相（xiàng）鄰焊點間，形成連錫；針（zhēn）對元件引腳（jiǎo）或PCB焊盤（pán）氧化，加強元器件（jiàn）存儲控製或選擇合格（gé）助焊劑。

　　通（tōng）孔連接器引腳長（zhǎng），當連接器相（xiàng）鄰引腳的潤濕角交疊在（zài）一起的時候就（jiù）可能發生（shēng）連錫；針對腳長超過標（biāo）準的元件可采取預加工進行剪腳處理。

　　焊盤間距過窄，或者波峰（fēng）焊焊嘴選（xuǎn）擇不當（dāng），導致錫拖不開，產生連錫；焊盤需按照PCB設計規（guī）範來進行設計。

　　選擇性波峰焊拖焊過程中，PCB導錫焊盤缺失、設計太細（xì）或距離太遠，產生連錫；將多引腳插裝元件（jiàn）最後一個引腳的焊盤設計成一個導錫焊盤（pán），設計（jì）必須符合DFM。

　　插裝（zhuāng）元件引腳不規則或插裝定位歪斜，在焊接（jiē）前引腳之間已經接近或已經碰上；元件插（chā）裝後必須目視檢查，加強定位措施。

　　助焊劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料（liào）在銅箔表麵的（de）潤濕力降低，導致（zhì）浸潤不良；使用助焊劑之前點檢助焊劑的比重，使用有效期內的助焊劑。

　　PCB有翹（qiào）曲變形現（xiàn）象，導致吃錫深的地方錫流不順暢，易產生連錫；針對板（bǎn）變形翹曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不（bú）純，即焊料中所含雜質超過允許的標準，焊料的特性發生變化，潤濕性變差，易（yì）形成連錫不良；及時添加焊條或更換（huàn）焊料（liào），完善監測手（shǒu）段。

　　,2， 器件浮起定義：插裝元件過選擇性波峰焊後元（yuán）件本體（tǐ）有部分翹起，不在一個平麵，或全部翹起。

　　原因分析和措（cuò）施：編者：這裏不得不說，元器件不允許貼板密閉焊裝，會造成氣體排放不暢（chàng），以下原因分析與措施（shī），都請考慮在規避上述問題的情形。

　　元件插裝時不到位，沒有貼板。

　　改善對策提高插裝質量，插裝完後需目視檢（jiǎn）查。

　　插裝元件（jiàn）較鬆，若遇鏈條抖動幅度較大，已插裝好的元件就可能由於抖動而不貼板；調整鏈條運輸狀態，使（shǐ）其處於（yú）最佳。

　　PCB翹曲變形，可能會導致（zhì）噴嘴頂起元件。

　　針對PCB翹曲變形可（kě）采（cǎi）取的措（cuò）施有：a.控製PCB來料變形不良；b.調整波峰高度；c.采用擋錫條控製變形；d.做載板過選擇焊。

　　孔徑（jìng）與腳徑設計不合理，插裝元件較鬆，且元件較輕，稍遇外力元件就會浮起，如鏈條抖動、噴嘴噴塗/焊接（jiē）壓力等。

　　針對元件（jiàn）插裝較鬆（sōng）問題（tí）可采取的措施有：a.采用壓塊或壓（yā）蓋過爐；b.采用點膠工藝；c.修改孔（kǒng）徑與腳（jiǎo）徑比。

　　,3， 焊點不（bú）良定義：焊點幹癟、焊（hàn）點不完整，有空（kōng）洞、插（chā）裝孔以及導通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件麵的焊盤（pán）上。

　　原因分（fèn）析（xī）和措（cuò）施：元件焊（hàn）端、引（yǐn）腳、PCB焊（hàn）盤氧化或汙染，或PCB受潮，這幾（jǐ）種情（qíng）況會（huì）導致助焊（hàn）劑無法完全清除氧化層或異物，氧化層或異物將熔融焊料與鍍層隔開，焊料無法潤濕鋪展；元件腳部分鍍層有問題或者不合格，元件腳可焊性差；元器件先進先出，盡（jìn）量避免存放（fàng）在潮濕（shī）的（de）環（huán）境中，不要超過（guò）規定（dìng）的使用（yòng）日期。針對元件腳鍍層不合格需推動供應商進行改善。對PCB進行清洗和去潮處理。

　　助焊劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔（bó）表麵的潤濕力降低，導致潤濕不良；使用助焊劑之（zhī）前（qián）點檢助焊劑的比重（chóng），使用有效期內的助焊劑。

　　助焊劑噴塗量不足或噴塗不均勻（yún），導致助（zhù）焊劑（jì）不能完全達到應有的效果；助焊劑的噴塗量需（xū）調節到最佳值，一個焊點可（kě）實施多次噴塗。

　　PCB預熱溫度不恰（qià）當，PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去（qù）活性，造成潤濕不良；PCB預熱溫度過低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不足，從而導致（zhì）錫溫（wēn）不足，使液（yè）態焊料（liào）潤濕性變差；調整適當預熱溫度。

　　PCB焊接溫度不恰當，PCB焊接溫度過高，會使焊（hàn）料黏度過低；PCB焊接溫度過低，液態焊料潤濕性變差；調整適當焊接峰值溫（wēn）度。

　　PCB焊盤鍍層太薄或加工不良，使鍍層在（zài）生產過程中脫落，導致焊盤可焊性變差；針對PCB來料不良推動供應商改善加工質量。

　　金屬化（huà）孔質量差或阻焊膜流入孔中，這兩種情況會導致焊料無法（fǎ）在金屬孔內擴散潤濕；插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流（liú）出；插裝孔的孔徑（jìng）比引腳直徑大0.2-0.4mm，細（xì）引線可取下限，粗引線（xiàn）可取上限。

　　物料無Standoff設計，過爐時物料內（nèi）的（de）氣體無（wú）法逸出，隻能從通（tōng）孔處（chù）逸出，導致吹孔假（jiǎ）焊問題；可（kě）推動供應商修改物料或更換物料；設計必須符合DFM設（shè）計。

　　程序中坐標位置或方向（xiàng）設置有誤，偏離焊（hàn）點中心，導致焊點不良產生；培訓員工製程能力，提高其（qí）製程水平，製程時嚴格按（àn）照製程標準設置程序，程序製作後須作小批量測試。

　　焊錫噴嘴氧化，一側錫不流動或流動性差。

　　焊錫（xī）噴（pēn）嘴每兩小時衝刷一次，每天上班前需點檢，並定期更換。

　　4， 焊點多（duō）錫（xī）定義：元器（qì）件（jiàn）焊端和引腳周圍被過多的焊料包圍，或焊點（diǎn）中間裹有氣泡（pào），不能形成標準的彎月牙麵焊（hàn）點（diǎn），潤濕角θ＞90°。

　　原因分析和措施：焊接溫度過低，使熔融焊料的粘度過大；調整適當的焊接峰值溫度（dù）及焊接（jiē）時間（jiān）。

　　PCB預熱過低，焊接時元件與PCB吸熱（rè），使（shǐ）實際焊接溫度降低；根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度。

　　助焊劑的活性（xìng）差或比重過小（xiǎo），導致焊料集中在一起無法擴（kuò）散開來；更換助焊劑或調整（zhěng）合適比重。

　　焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的（de）氣泡裹在焊點中；提高（gāo）PCB板的加工質量，元器件先進先出（chū），不要存放在潮濕（shī）的環境中。

　　焊料中錫的比例減少（shǎo），或Cu的成分增加（jiā），焊料粘度增加，錫的流動性變差（chà）；補充焊料以調節（jiē）焊料合金成（chéng）分。

　　5， 錫珠定（dìng）義：散（sàn）布在焊（hàn）點附近的微小珠狀焊料。

　　原因分析和措施：PCB和元器件拆封後，或者烘烤除濕後，在（zài）產線上滯留（liú）時間比較長，導（dǎo）致PCB和元器件吸潮，水分含量多，過爐易發生炸（zhà）錫，產生錫珠；PCB板推薦按照貯時間規定（dìng）焊接（jiē），超期貯存的應在使用前進行可焊性驗證；焊接前去潮，去潮後滯留時間不超過8h。

　　鍍層和助焊劑不相容，助焊劑選用不當，不僅不起作用，而且會（huì）破壞鍍層，導致焊料潤濕性變差，易產生（shēng）錫（xī）珠；選擇正確助焊劑。

　　噴塗助焊劑量不合適、助焊劑吸潮、比重不合（hé）理，可能導致濺錫（xī），已噴塗（tú）的助焊劑裏的水分（fèn）沒有在過爐前烘幹可（kě）導致濺錫；按照標準控製助焊劑存儲控製和塗覆量，采（cǎi）取措施防止（zhǐ）助焊劑吸潮。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁粗糙， 導致錫液積聚（jù）而無法（fǎ）鋪（pù）展開來，形成錫珠；針對PCB質量問題，反映供應商改進PCB製造（zào）工藝，提高（gāo）孔壁光潔度。

　　預（yù）熱溫度選擇不當，PCB預熱溫度過低，導致可能存在的水（shuǐ）分未充（chōng）分（fèn）揮發，易發生濺錫；合理選擇預熱溫度。

　　噴嘴波峰高度過高，錫液在流回錫缸時，由於波峰高度過（guò）高，濺出的錫珠（zhū）變（biàn）多（duō）；針對選擇焊波峰較高問題（tí）：a.調節合適波峰高度（dù）；b.加防錫珠罩。

　　PCB阻焊（hàn）層材料Tg點低，在選擇（zé）焊焊接過程中會變軟，就像焊料合金粘在膠黏（nián）劑上一（yī）樣（yàng）；選擇（zé）高Tg點的（de）PCB阻焊工藝材料將減少或消（xiāo）除錫珠。

　　焊錫噴嘴離開焊盤時濺錫，焊錫噴嘴（zuǐ）離開焊盤時順著元器（qì）件引腳延伸的方向拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用/自身流動性/表麵張力的作用下，錫液會在流回錫缸時濺出錫珠（zhū）；調整焊（hàn）接時間及鏈速（噴嘴（zuǐ）行進速度）等工藝參數。

　　焊接工藝差異，有預上（shàng）錫工序比無預上錫（xī）工序產生錫珠（zhū）多；謹慎評估使用預上錫工序。（編者：本條僅供參考（kǎo），歡迎（yíng）討論。）

　　,6， 掉件定義：應焊接元（yuán）器件的焊盤上，無器件。

　　原因（yīn）分析（xī）和措施：插裝元器件焊盤（pán）與（yǔ）SMD元件間距一般應不小（xiǎo）於5mm，若距離SMD元件（jiàn）過近（jìn），過選擇焊時，將導致已焊接的SMD元器件焊料受熱熔化，發生（shēng）脫（tuō）落（luò）；優化設計。

　　噴嘴（zuǐ）口徑過大，焊接時易碰SMD元件，易發生元件掉（diào）落；選擇合適噴嘴。

　　程序坐標設置有誤，可能會焊掉旁邊SMD元（yuán）件；嚴格按照製程標準設（shè）置程序，結合上述兩（liǎng）點。

　　元器件鬆動，鏈條抖動，插裝元件易掉落；針對（duì）元（yuán）件較鬆的情況可采取：a.調整鏈條；b.增加壓塊過爐（lú）；c.調整孔徑與腳徑比。

　　,7， 焊（hàn）點拉尖定義：焊點頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀（zhuàng）。

　　原因分析和措施：PCB預熱過低，使PCB與（yǔ）元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，焊料粘度（dù）較大，不易（yì）脫錫（xī），形成焊錫拉（lā）尖；根據PCB、板層、元件多少、有（yǒu）無貼裝元件等綜合考量，設置預熱溫度。

　　焊接溫度過低，熔融焊料粘度過大，不易（yì）脫錫；調整（zhěng）選擇焊焊接峰值溫度及焊接時間。

　　助焊劑活性差，導致（zhì）焊（hàn）錫潤濕性變差（chà）；選擇合適助焊劑。

　　焊料不純，如焊料（liào）中Cu合金超標，導致焊料流（liú）動（dòng）性變差（chà），易形成錫尖；定（dìng）時監控錫缸中焊料合金成分，對（duì）於不合格錫缸采取換缸或采取補充、稀釋焊料調節焊料比例。

　　波峰高度高，元件底部（bù）與焊噴嘴接觸；調節適當波峰高度。

　　焊接元器件（jiàn）引線直（zhí）徑與（yǔ）焊盤孔徑比（bǐ）例不合理，若插裝孔徑過大，大焊盤吸（xī）熱量大，會導致焊點拉尖現（xiàn）象；插裝（zhuāng）孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線（xiàn）可取下限，粗引線可（kě）取（qǔ）上限。

　　元器件引腳過長或焊接（jiē）時間過短（duǎn），錫未脫離幹淨已冷凝；針對元器件長腳必須采用預加工剪腳（jiǎo）措施。

　　噴嘴中心偏離焊盤中心（xīn），導致（zhì）元件腳浸錫不良（liáng）；定（dìng）期檢測選擇焊設備精度。

　　,8， 冷焊定（dìng）義：又稱焊錫紊（wěn）亂。焊點表麵呈現紊亂痕跡。

　　原因（yīn）分析和措施：鏈條震動，冷（lěng）卻時受（shòu）到外力影響，使焊錫（xī）紊亂；檢查電壓是否（fǒu）穩（wěn）定，人工取、放PCB時要輕（qīng）拿輕放。

　　焊接溫度（dù）過低（dī），使熔融焊料的黏度過大，加之可能（néng）的鏈（liàn）條速度過（guò）快，焊點冷卻（què）過程中受力抖（dǒu）動凝結，表麵發皺；調整錫波溫度及焊接時間，加（jiā）強（qiáng）鏈條速度工藝控製。