選擇性（xìng）波（bō）峰焊接應用於：航（háng）天輪船電子、汽（qì）車電子（zǐ）、軍工電子、數碼等，屬於高（gāo）精技術焊錫機。歐力克（kè）斯11年專注於自動點膠機、自動焊錫機研發（fā）生產（chǎn）的小編搜集網絡文章（zhāng）加以整（zhěng）理，涵蓋8個（gè）方麵，52項不良現象的定義、產生原因分（fèn）析和對策措（cuò）施，希望（wàng）能對廣大網友有所幫（bāng）助。

　　1，橋連定（dìng）義：橋連，也叫連錫。是指元件端頭、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、孔等電氣（qì）上不該（gāi）連（lián）接的（de）部位被焊錫連接在一（yī）起的現象。

　　原因分析和（hé）措施：PCB預熱不不足，熔融焊（hàn）錫接觸PCB瞬間溫度下降，潤濕性（xìng）變差，相鄰線（xiàn）路間焊點發生連錫；可以通過調整合適預熱溫度和焊接峰值溫度解決（jué）。

　　焊接溫度過低，焊料粘度增加，流（liú）動性變差，產生連（lián）錫；選擇（zé）合（hé）適焊接溫度解決。

　　元器件引腳、PCB焊盤不潔（jié）淨，或被氧化，導致液態（tài）焊料在焊（hàn）盤或元件引（yǐn）腳上的潤濕性受到影響，在脫離瞬間，如果相鄰元器件焊點的潤濕角交疊，被迫不親焊點的多餘焊料粘在相鄰焊點間，形成（chéng）連錫；針（zhēn）對元件引（yǐn）腳或PCB焊盤氧（yǎng）化，加強元器件存儲控製或選擇合格助焊（hàn）劑（jì）。

　　通孔連接器（qì）引腳長，當連接器相鄰引腳（jiǎo）的潤濕（shī）角交（jiāo）疊在一起的時候就可能發生（shēng）連錫；針對腳長超過標準的元件可（kě）采取預加工進行剪腳處理。

　　焊盤間距過窄，或者（zhě）波峰焊焊嘴（zuǐ）選擇不當（dāng），導致錫（xī）拖不開，產生連錫；焊盤需按照PCB設（shè）計（jì）規範來進行設（shè）計。

　　選擇性波峰焊拖焊（hàn）過程中，PCB導錫焊盤缺失（shī）、設（shè）計太細或距離太遠，產生連錫；將多引（yǐn）腳插裝元件最後一個引（yǐn）腳（jiǎo）的焊盤（pán）設計成一個導錫焊盤，設計必須符合DFM。

　　插裝元件引腳不規則或插裝定位歪斜（xié），在焊接前引腳之（zhī）間已經接近或已經碰上；元件插裝後必須目視檢查，加強定位措施。

　　助焊劑活性差（chà），不能潔淨（jìng）PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致浸潤不良；使用助焊劑之前點檢助焊劑的比重，使用有效期內的助焊劑。

　　PCB有（yǒu）翹曲變形現象，導致吃（chī）錫深的地方錫（xī）流不順暢，易（yì）產生連錫；針對板變形翹曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊（hàn）料不純，即焊料中所含雜質超過允（yǔn）許（xǔ）的標準，焊料的特性發生變化，潤濕性變差，易形成連錫不（bú）良；及時添加（jiā）焊條或更換焊料，完（wán）善監（jiān）測手段。

　　,2， 器件浮起定義：插裝元件過選擇性波（bō）峰焊後元件本體有部分翹（qiào）起，不在一個平麵，或全部翹（qiào）起。

　　原因分析和措施：編者：這裏（lǐ）不得不（bú）說，元器件不允許貼板密閉焊裝，會造成氣體排放不暢（chàng），以下原因分析與措施，都請考慮在規避上述問題的情形。

　　元件（jiàn）插裝時不到位，沒有貼板。

　　改善對策提高插裝質量（liàng），插裝完後需目視檢查（chá）。

　　插裝元件較鬆，若遇鏈條（tiáo）抖動幅度較大，已插裝（zhuāng）好的元件就可能由於抖動而不貼（tiē）板（bǎn）；調整鏈條（tiáo）運輸狀態，使其處於最（zuì）佳。

　　PCB翹（qiào）曲變形，可能（néng）會導致噴嘴（zuǐ）頂起元件。

　　針（zhēn）對PCB翹曲變形可采取的措施有：a.控製PCB來料變形（xíng）不良；b.調整（zhěng）波峰高（gāo）度；c.采用擋錫條控製（zhì）變形（xíng）；d.做載板（bǎn）過選擇（zé）焊。

　　孔徑與腳徑設計不合理，插裝元件較（jiào）鬆（sōng），且元件（jiàn）較輕，稍（shāo）遇外力元件就會浮起（qǐ），如鏈條抖動、噴嘴噴塗/焊（hàn）接壓力（lì）等。

　　針對元件插裝較鬆問題可采取的措施（shī）有：a.采用壓塊或壓蓋過爐；b.采用點膠工藝；c.修改孔（kǒng）徑與腳徑比。

　　,3， 焊點不良定義：焊點幹（gàn）癟、焊點不完整，有空洞、插裝孔以及導通孔（kǒng）中焊料不飽（bǎo）滿或焊料沒有爬到元件（jiàn）麵的焊盤上。

　　原因分析和措施：元件焊端、引腳、PCB焊（hàn）盤氧化或汙染，或PCB受潮，這幾種情況（kuàng）會導致助焊劑無法完全清除氧化層或異物，氧化層或異物將熔融焊料與鍍（dù）層隔（gé）開，焊料無法潤濕（shī）鋪展；元件腳部分（fèn）鍍層有問題或者不（bú）合格，元件腳可焊（hàn）性差；元器件先（xiān）進（jìn）先出，盡量避免存放在潮濕的（de）環境中，不要超過規定（dìng）的使用日期。針對元件腳（jiǎo）鍍層不合格需推動供應商進行改善。對PCB進行清洗和去潮處理。

　　助焊劑活性（xìng）差，不能（néng）潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致潤濕（shī）不良；使用助焊劑（jì）之前點檢助焊劑（jì）的比（bǐ）重，使用有效期內的助焊（hàn）劑。

　　助焊劑噴塗量不足或噴塗不均勻，導致助焊劑（jì）不（bú）能完全達到應有（yǒu）的效果；助焊（hàn）劑的噴塗量需調節到最佳值，一個焊點可實施（shī）多次噴塗。

　　PCB預熱（rè）溫度不恰當，PCB預（yù）熱溫度過高，使助焊劑碳（tàn）化（huà），失（shī）去活性（xìng），造成潤濕不（bú）良；PCB預熱溫（wēn）度過低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕性變差；調整適當預熱溫度。

　　PCB焊接溫度不恰當，PCB焊接溫度過高，會（huì）使焊料黏度過低；PCB焊接溫度過低，液態焊（hàn）料潤濕性變差；調整適當焊接（jiē）峰值（zhí）溫度。

　　PCB焊盤鍍層太薄或加工不良，使鍍層在生產過（guò）程中脫落，導致焊盤可焊性變差；針對PCB來料不良推動供應商改善加工質量。

　　金屬化孔（kǒng）質量差（chà）或阻焊膜流入孔中，這兩種情況會導（dǎo）致焊料無法（fǎ）在金屬孔內擴（kuò）散潤濕；插裝孔的孔徑過（guò）大（dà），焊料從孔中流出（chū）；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引（yǐn）線可取下限，粗引線（xiàn）可取（qǔ）上限（xiàn）。

　　物料無（wú）Standoff設計，過爐時物料內的氣（qì）體無法逸（yì）出，隻能從通孔（kǒng）處逸出（chū），導致吹孔假焊問題；可推（tuī）動供應商修改物料或更換物料；設計必須符合DFM設計。

　　程序（xù）中坐標（biāo）位置或方向設置有誤（wù），偏離焊點中心，導致焊點不良（liáng）產生；培訓員工製程能力，提高（gāo）其製程水平，製（zhì）程（chéng）時嚴格按照製程標準設置程序，程序製作後須作小批量測試。

　　焊錫（xī）噴嘴（zuǐ）氧化（huà），一側（cè）錫不流動或流動性差。

　　焊（hàn）錫噴嘴每（měi）兩小時（shí）衝刷一次，每天上班（bān）前需點（diǎn）檢，並定（dìng）期更換。

　　4， 焊點多錫定義：元器件焊端和引腳周圍被過多的焊料（liào）包圍，或焊點（diǎn）中間裹有氣泡，不能形成標準（zhǔn）的彎月牙麵焊點，潤濕角θ＞90°。

　　原因分析和措施：焊接溫度過（guò）低，使（shǐ）熔融焊料的粘度過大；調整適當的焊接峰值溫（wēn）度及焊（hàn）接時間。

　　PCB預熱過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無（wú）貼裝元件等設置預熱溫（wēn）度。

　　助焊劑的活性差或比重過小，導致焊料集中（zhōng）在一起無法擴散開來；更換助焊劑或調整合適比（bǐ）重（chóng）。

　　焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產（chǎn）生的氣泡裹在焊點中；提（tí）高PCB板的加工質量，元器件先進先出，不要（yào）存（cún）放在潮濕的環境中。

　　焊料中錫的比例減少，或Cu的成（chéng）分增加（jiā），焊料粘度增（zēng）加，錫的流動性變差；補充焊料以調節焊料（liào）合（hé）金成（chéng）分。

　　5， 錫珠定義：散布在焊（hàn）點附近的微小珠狀焊料（liào）。

　　原因分析（xī）和措施：PCB和元器件拆封後，或者烘烤除濕後，在產線上滯留時（shí）間比較長，導致PCB和元器件吸潮，水分含量多，過爐易（yì）發（fā）生炸（zhà）錫，產生錫珠；PCB板推薦按照貯時間規定焊接，超期貯（zhù）存的應在使用（yòng）前進行可焊性驗證；焊接前去潮，去潮後滯留時間不超（chāo）過8h。

　　鍍層和助焊劑不相容，助焊劑選用不當（dāng），不僅不（bú）起作用，而且會破壞鍍層（céng），導致焊料潤濕性變差，易產生錫珠；選擇正確助焊劑。

　　噴塗助焊劑（jì）量不合適、助焊劑吸潮（cháo）、比重不合理，可能導致濺錫，已噴塗的助（zhù）焊劑裏的（de）水分沒有在過爐前烘幹可導致濺錫；按照標準控製助（zhù）焊劑（jì）存儲控製和塗（tú）覆量，采取措施防止助焊劑（jì）吸潮。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁粗（cū）糙， 導致（zhì）錫液積聚而無法鋪展開來，形成錫（xī）珠；針對PCB質量問題，反映供應商改（gǎi）進PCB製造工藝，提高孔壁（bì）光潔度。

　　預熱溫度選擇不當，PCB預熱溫度過低，導致可能存（cún）在的水分未充分揮發，易發（fā）生濺錫；合理選擇預（yù）熱溫度。

　　噴嘴波峰高度過高，錫（xī）液在流回錫缸時，由於波峰高（gāo）度過（guò）高，濺（jiàn）出的（de）錫珠變多；針對選擇焊波峰較高問題：a.調節（jiē）合適波峰高度；b.加防（fáng）錫珠罩。

　　PCB阻（zǔ）焊（hàn）層材料Tg點低，在選擇焊焊接過程中會變軟，就像焊料合（hé）金（jīn）粘在膠黏劑（jì）上一樣；選擇高Tg點的PCB阻焊工藝材料將減少或消（xiāo）除錫珠。

　　焊錫噴嘴（zuǐ）離開焊盤時濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤時順著元器件引腳延伸的方（fāng）向拉出錫柱，在助焊劑（jì）的潤濕（shī）作用/自身流動性/表麵張力的作用下，錫液會在流回錫缸時濺出錫珠；調整焊接（jiē）時間及鏈速（噴嘴行（háng）進速度）等工藝參數。

　　焊接工藝差異，有預上錫工序比無預上錫工序產生錫珠多；謹慎評估使用預上錫工序（xù）。（編者：本條僅供參考，歡迎討論。）

　　,6， 掉件定義：應（yīng）焊接元（yuán）器件（jiàn）的焊盤上，無器件（jiàn）。

　　原因分析和措施：插裝元器件焊盤與SMD元（yuán）件間距（jù）一般應不小於5mm，若距離SMD元（yuán）件過近（jìn），過選擇焊時，將導致（zhì）已焊接的SMD元器件焊（hàn）料受熱熔化，發生脫落（luò）；優化設計。

　　噴嘴口徑過大，焊接時易碰SMD元件，易發生元件（jiàn）掉落（luò）；選擇合適噴嘴。

　　程序坐標設置有誤，可能會焊掉旁邊SMD元件；嚴格按照製程標準設置程序，結合上述兩點。

　　元（yuán）器件鬆動，鏈條抖動，插（chā）裝元（yuán）件易掉（diào）落；針對元件較鬆的情況可（kě）采取：a.調整鏈條；b.增加壓塊（kuài）過爐；c.調整孔徑與腳徑比（bǐ）。

　　,7， 焊點拉尖定義：焊（hàn）點頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。

　　原因分（fèn）析和措施：PCB預熱過低，使PCB與元器件溫度（dù）偏低，焊接時元件與PCB吸（xī）熱，焊料粘度較大，不易脫錫，形成焊錫拉（lā）尖；根據PCB、板層、元件多少、有無貼裝元（yuán）件等綜合考量，設置（zhì）預熱溫度。

　　焊（hàn）接溫度過低，熔（róng）融焊料粘度過大，不易脫錫；調整選擇焊（hàn）焊接峰值溫度及焊接時間。

　　助焊劑活性差，導致焊錫潤濕性變差；選擇合適助（zhù）焊劑。

　　焊料不純，如焊料中Cu合金超標，導致焊料流動性變差，易形成錫（xī）尖；定時監控（kòng）錫缸中（zhōng）焊料合金（jīn）成分，對於不合格錫缸采（cǎi）取換缸或采取補充、稀釋焊料調節焊料比（bǐ）例（lì）。

　　波峰高度高，元件底部（bù）與焊噴嘴接觸；調節適當波峰高度。

　　焊接元器件引線直徑與焊盤孔徑比例（lì）不合理，若插裝孔徑過大，大焊盤吸熱量大，會（huì）導致焊點拉尖現象；插裝孔的孔徑比引腳直徑大（dà）0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗引線可取上（shàng）限。

　　元器件引（yǐn）腳過長或焊接時間過（guò）短，錫（xī）未脫離幹淨已冷凝；針對元器件長腳必須采用預加工剪腳措（cuò）施。

　　噴嘴中心偏離焊盤中心，導致元件腳（jiǎo）浸錫不良；定期檢測選擇焊設備精度。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊錫紊亂。焊點表麵呈現紊亂痕（hén）跡（jì）。

　　原因分析和措施：鏈條震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂；檢查電壓是否穩定（dìng），人工（gōng）取、放PCB時要輕拿輕放。

　　焊接溫度過（guò）低，使熔融焊料的黏度過大，加之可能的鏈條速度過快（kuài），焊點冷卻過程中受力抖動凝結，表（biǎo）麵發皺；調整錫波溫度及（jí）焊接時間，加強鏈（liàn）條速度工藝（yì）控製。