選擇性波峰焊接應用於：航天輪船電子、汽車電子、軍工電子、數（shù）碼等，屬於高精技術焊錫機。歐力克斯（sī）11年專注於自動點膠機、自動焊錫機研發生產的小編搜集網絡（luò）文章加以整理，涵蓋8個方（fāng）麵，52項不良現象的定義（yì）、產生原因分析和對策措施，希望能對廣大網友有所幫助。

　　1，橋連定（dìng）義：橋連，也叫連錫（xī）。是（shì）指（zhǐ）元件端頭、元（yuán）器件相鄰的焊點之（zhī）間以（yǐ）及焊點與鄰近的導線、孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起的（de）現象。

　　原因分析和措施：PCB預熱不不足，熔融焊錫接觸PCB瞬間溫度下降，潤濕性變差，相鄰線路間焊點發生連錫（xī）；可以通過調整合適預熱溫度和焊接峰值溫度解決。

　　焊接溫度過低，焊料粘度增（zēng）加，流動性變差，產生連（lián）錫；選擇合適焊接溫度解決。

　　元器件引腳、PCB焊盤不潔淨，或被氧化，導致液態焊（hàn）料在焊盤或元件引腳上的潤濕性受到影響，在（zài）脫離瞬間，如果相鄰元器件焊點的潤（rùn）濕角交疊，被迫不親焊點的多餘焊料粘（zhān）在相（xiàng）鄰焊點間，形成連錫；針對元件引腳或PCB焊盤氧化，加強（qiáng）元器件存儲控製或選擇合格助焊（hàn）劑。

　　通孔連（lián）接器引腳長，當連接（jiē）器相鄰引腳的潤濕角交疊在一起的（de）時候就可能發（fā）生連錫；針對腳長超過標（biāo）準的元件（jiàn）可采取預加工進行剪腳處理。

　　焊盤間距過窄，或者（zhě）波峰焊焊嘴選擇不當，導致錫拖不開，產生連錫（xī）；焊盤需按照PCB設計規範來進行（háng）設計。

　　選（xuǎn）擇性波（bō）峰焊拖焊過程中，PCB導錫焊（hàn）盤缺失、設計太細或距離太遠，產生連錫；將多引腳（jiǎo）插裝元件（jiàn）最（zuì）後一個引腳（jiǎo）的焊盤設計成一個導錫焊盤，設計必須符合DFM。

　　插（chā）裝元件引腳不規則或插裝定位歪斜，在焊接前（qián）引（yǐn）腳之間已經接近或已經碰上；元件插裝後必須（xū）目視檢查，加強（qiáng）定位措施。

　　助焊劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊（hàn）料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致浸潤不良；使用助（zhù）焊（hàn）劑之前點檢助焊劑的比重，使用有效（xiào）期內的助焊劑。

　　PCB有翹曲變形現象，導致吃錫深的地（dì）方錫流不順暢，易產生連錫；針對板變形翹曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不純，即焊料中所含雜質超過允許的標準，焊料的（de）特性發生變化，潤濕性變差，易形成連錫不良；及時添加焊（hàn）條或更（gèng）換焊料，完善監測手段。

　　,2， 器件（jiàn）浮起定義：插裝元件過選擇性波（bō）峰焊後（hòu）元件本體有部分翹起，不在一個平麵，或全部翹起。

　　原因分析和措施：編者：這裏不得不說，元器（qì）件不允許貼板密閉焊裝，會造成氣體排放不暢，以下原因分析（xī）與措施，都請考慮在規避上述問題的情形。

　　元件插裝時不到位，沒有貼板。

　　改善對策提（tí）高插裝質量，插裝完後需目視（shì）檢查。

　　插裝元件較鬆，若遇鏈條抖（dǒu）動幅度較大，已插裝好的元（yuán）件就（jiù）可能由（yóu）於抖動而不（bú）貼板；調整鏈條運輸狀態，使（shǐ）其處於（yú）最佳（jiā）。

　　PCB翹曲變形，可能會導致噴嘴頂起元件。

　　針對PCB翹（qiào）曲變形可采取的措施有：a.控製（zhì）PCB來料變形（xíng）不良（liáng）；b.調整波峰高度；c.采用擋錫條控（kòng）製變形；d.做載板過選擇焊。

　　孔徑（jìng）與腳徑設計（jì）不合理，插裝元件較（jiào）鬆，且元件較輕，稍遇外力元件就會浮起（qǐ），如（rú）鏈條抖動、噴嘴噴塗/焊接壓力等。

　　針對元件插裝較鬆問（wèn）題可采取的措施（shī）有：a.采（cǎi）用壓塊或壓蓋過爐；b.采用點膠工藝；c.修改孔徑與腳徑比。

　　,3， 焊（hàn）點不良定義：焊點幹癟（biě）、焊點不完整，有（yǒu）空洞、插裝孔以及導（dǎo）通孔中焊（hàn）料不飽滿或焊料（liào）沒有爬到元件麵的（de）焊盤上。

　　原因分析和措施：元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或汙染，或PCB受（shòu）潮，這幾種情況會導致助焊劑無法完（wán）全清除氧化（huà）層或異物，氧（yǎng）化層或異物將（jiāng）熔融焊料與鍍層隔開，焊料（liào）無法潤濕鋪展；元件腳部分鍍層有問（wèn）題或者不合格，元件腳可（kě）焊性差；元器件先進先（xiān）出，盡量避免存放在潮濕的環（huán）境中，不要（yào）超過規定的使用日期。針對元件腳鍍層不合格需推動供應商進行改善。對PCB進行清洗和去潮（cháo）處理（lǐ）。

　　助焊劑（jì）活性差，不能（néng）潔（jié）淨PCB焊（hàn）盤（pán），使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致潤濕不良；使用助焊劑之前點檢（jiǎn）助焊劑的比（bǐ）重，使用有（yǒu）效期（qī）內的助焊劑。

　　助焊劑噴塗量（liàng）不足或（huò）噴塗（tú）不均勻，導（dǎo）致助（zhù）焊劑不能完全達（dá）到應（yīng）有的效（xiào）果（guǒ）；助焊劑的噴塗量需調節到最佳值，一個焊點可實施多（duō）次噴塗。

　　PCB預熱溫度不恰（qià）當，PCB預熱溫度（dù）過高（gāo），使助（zhù）焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良；PCB預熱溫度（dù）過低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕性變差；調整適當預熱溫度。

　　PCB焊接溫度不恰當，PCB焊接溫度過高，會使焊料黏度過低；PCB焊接溫度過低，液態焊料潤濕性（xìng）變差；調整適當焊接峰值溫度。

　　PCB焊盤鍍層太薄或加工不良（liáng），使鍍層在生產過程中脫落，導（dǎo）致焊盤可（kě）焊性變差；針（zhēn）對PCB來料不良推動供（gòng）應（yīng）商改善加工質量。

　　金屬化孔質量（liàng）差（chà）或阻焊膜流入孔中，這兩種情況會導致焊料無法在金屬孔內擴散潤濕；插裝（zhuāng）孔（kǒng）的孔徑（jìng）過大，焊料從孔中流出；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線可（kě）取下限（xiàn），粗引線（xiàn）可取上限。

　　物料無Standoff設計，過爐時物料內的氣體（tǐ）無法逸出，隻（zhī）能從通孔處逸（yì）出，導致吹孔假焊問題；可推動供應（yīng）商修改物（wù）料或更換物（wù）料；設計必須符合DFM設（shè）計。

　　程序中坐標位置或方向設置（zhì）有誤，偏離焊點中心，導致焊點不良產生；培訓員工製程（chéng）能力，提高其製程水平，製程時嚴格按照製程標準設置程序，程序製作後須作小批量測試。

　　焊錫噴嘴氧（yǎng）化，一側（cè）錫不流動或流動性差。

　　焊錫噴嘴每兩小時衝刷一次，每天上班前需點檢，並（bìng）定期更換。

　　4， 焊點多錫定（dìng）義：元器件焊端和引腳周圍被過多的焊料包圍，或焊點中間裹有氣泡，不能形成標準的彎月牙麵焊點，潤（rùn）濕（shī）角θ＞90°。

　　原（yuán）因分析和措施：焊接溫度過低，使熔融焊料的粘度過大；調整適當的焊接（jiē）峰值溫度及焊接時間。

　　PCB預熱過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等（děng）設置預熱溫度。

　　助焊劑的（de）活性差或比重（chóng）過小，導致焊料集中在一起無法（fǎ）擴散開來（lái）；更換助（zhù）焊（hàn）劑或調整合適比重。

　　焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產（chǎn）生的氣泡（pào）裹在焊點中；提高PCB板的加（jiā）工質量，元器件先進先出，不要存（cún）放在（zài）潮濕的（de）環境中。

　　焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增加，焊料粘度增加，錫的流動（dòng）性變差；補充焊料以調節焊料合金成分。

　　5， 錫（xī）珠定義（yì）：散布（bù）在焊點附近的微小珠狀焊料。

　　原因分析和措施：PCB和元器件拆（chāi）封後，或者烘烤除濕後，在產線上滯留時間比（bǐ）較長，導（dǎo）致PCB和元器件吸潮，水分含量多（duō），過爐易發生炸錫，產生錫珠；PCB板推薦按照貯時間規定焊接，超期貯存的應在使用前進（jìn）行可焊性驗（yàn）證；焊接前去潮，去潮後滯留時（shí）間不超過8h。

　　鍍層和助焊劑不相容，助焊劑選用（yòng）不當，不僅不起作用，而且會破壞鍍層（céng），導致焊料潤濕性變差，易產生錫珠；選擇正確（què）助焊劑。

　　噴塗助焊劑量不（bú）合適、助焊劑吸潮、比重不合（hé）理，可能導致濺錫，已噴塗的助焊（hàn）劑裏的水分沒有在過（guò）爐前烘幹可導致濺錫；按照標準控製助焊劑存儲控製和塗覆量，采取措施防止助焊劑吸潮（cháo）。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁粗糙， 導（dǎo）致錫液積聚（jù）而無法鋪展（zhǎn）開來，形成（chéng）錫珠；針對PCB質量問題，反映供應商改進PCB製造（zào）工藝，提高孔壁光潔度。

　　預熱溫度選擇不當，PCB預熱溫（wēn）度過低，導致可能存在的水分未充（chōng）分揮發（fā），易發生濺錫；合理選擇預熱溫度。

　　噴嘴波峰高度過高，錫液在流回錫缸時，由於波（bō）峰高度過高，濺出的錫珠變多；針對選擇（zé）焊波峰較高問題：a.調節合適（shì）波峰高度；b.加防錫珠罩。

　　PCB阻焊層材料（liào）Tg點低，在（zài）選擇（zé）焊焊接過程中會變軟（ruǎn），就像焊料合（hé）金粘在膠黏劑上一樣（yàng）；選（xuǎn）擇高Tg點的（de）PCB阻焊工藝材料將減少或消除錫珠。

　　焊錫（xī）噴（pēn）嘴離開焊盤時濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤時順著元器件引腳延伸的方向拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用/自身流動性/表麵（miàn）張力（lì）的作用下，錫液會在流回錫缸時濺出錫珠；調（diào）整焊接時間（jiān）及鏈速（噴嘴行進速度）等工藝參數。

　　焊接工（gōng）藝差異，有預上錫工序比（bǐ）無預上錫工序產生錫珠多；謹慎評估使用預上錫工序。（編者：本條（tiáo）僅供參考，歡迎討論。）

　　,6， 掉件定義：應焊接元（yuán）器件的焊盤上，無器件。

　　原因分析和措（cuò）施：插裝元器件焊盤與SMD元（yuán）件間距一般應不小（xiǎo）於5mm，若距離SMD元件過近，過選擇焊時，將導（dǎo）致已焊接的SMD元器件焊料受熱熔化，發生脫落；優化設計。

　　噴嘴口徑（jìng）過大，焊接時（shí）易碰SMD元件，易發生（shēng）元件掉落（luò）；選擇合適噴嘴。

　　程序坐標（biāo）設置（zhì）有誤，可能會焊（hàn）掉旁邊SMD元件（jiàn）；嚴格按照（zhào）製程標準設（shè）置程序，結合上述兩點。

　　元器件鬆動，鏈條抖動，插裝元件易掉落（luò）；針對元件較鬆的情況可采取（qǔ）：a.調整鏈條；b.增加壓塊（kuài）過爐；c.調整孔徑與腳徑比（bǐ）。

　　,7， 焊點拉尖定義：焊點頂部拉尖呈冰柱（zhù）狀（zhuàng），小旗狀。

　　原（yuán）因分析和措施：PCB預熱過低，使PCB與元器件溫（wēn）度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，焊料粘度較（jiào）大，不易脫錫，形成（chéng）焊錫拉尖；根據（jù）PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等綜合（hé）考量，設置預熱溫度。

　　焊接溫度過低，熔融焊料粘（zhān）度過大，不易脫錫；調整（zhěng）選擇焊焊接峰值溫度及焊接時間。

　　助焊劑活性差，導致焊錫潤濕性變差；選擇合適助焊劑。

　　焊料不純，如焊料中Cu合金超標（biāo），導致焊料流動性變差，易形成錫尖；定時監控錫缸中焊料合金成分，對於不合格錫缸采取換缸或采（cǎi）取補（bǔ）充、稀釋焊料調節焊料比例。

　　波峰高度高，元件底部與焊噴嘴接（jiē）觸；調節適當波峰高度。

　　焊接元器（qì）件引線直徑與焊盤孔徑比例不合理，若插裝孔徑過大，大焊盤吸熱量大，會導致焊點拉尖現象；插裝孔的孔徑比引（yǐn）腳（jiǎo）直徑（jìng）大0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗引線可取上限。

　　元器件引腳過長或焊接時間過短，錫未（wèi）脫離幹淨已冷凝；針對元器件長（zhǎng）腳必（bì）須采用預加工剪腳（jiǎo）措施。

　　噴嘴（zuǐ）中心偏離焊盤中心，導致元件腳浸錫不良；定期檢測選擇焊設備（bèi）精度。

　　,8， 冷焊定（dìng）義（yì）：又稱焊錫紊亂（luàn）。焊點表麵呈現紊亂痕跡。

　　原因分析和措（cuò）施：鏈條震動（dòng），冷卻時受到（dào）外力影響，使焊錫紊亂；檢查電壓（yā）是否穩（wěn）定，人工取、放PCB時要輕拿輕放。

　　焊接溫度過低（dī），使熔融焊料的黏度（dù）過（guò）大，加之可能的鏈條速度（dù）過快，焊點冷卻過程中受力抖動凝結（jié），表麵（miàn）發（fā）皺；調整錫波溫度及焊接時（shí）間，加強鏈條速度工藝控製。