回顧近年來電子工業工藝發展曆程，可（kě）以注意到一個很明顯的趨勢就是（shì）回流焊技術。雖然這並不意味著波峰焊已經消失，但確實已失去了其主導

的地位。令人遺憾（hàn）的是，目前元器件尚未徹（chè）底片式化（huà），或者是有些元件的 SMD 形式（shì）遠比相應的插裝形式貴得多，在許多場合中，插裝元件仍得

到了較為廣泛的（de）應用，如在汽車（chē）工業中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力的元件，仍需采用具有高結合強度的通孔型

連接。常規的波峰焊可以實現插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要（yào）專用的保護膜保護其它的表（biǎo）麵貼裝元件，同（tóng）時貼膜和脫膜均需（xū）手工（gōng）操作。手

工焊同樣可以實現插裝件的焊接，但手（shǒu）工焊的質量過於（yú）依賴操作者的工作技（jì）巧和熟練程度，重複性差，不適於自動化的生產。在上述背（bèi）景下，新

的生產工藝便應運而生。

原（yuán）則上傳統插裝件也可用（yòng）回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻限製了回流焊接的應用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通孔（kǒng）回流焊接時必須考慮許多其它因素（sù），例如：引腳長度或焊點

大小與引腳（jiǎo）尺寸的關係等（děng）等。在插放元件時常導致錫（xī）膏量或多或少的損失，根本無法精確掌（zhǎng）握，因此成為一個不定的參數。繼（jì）而人們把目光轉向

選擇焊接。大多數應用中都（dōu）可以（yǐ）在回流焊接之後采用選擇焊接。這將成為（wéi）經濟（jì）而有效地完（wán）成（chéng）剩餘插（chā）裝件的焊接方法，而且（qiě）對於將來的無鉛焊接完

全兼容。