回顧近年來電子工業工藝發展曆程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。雖（suī）然（rán）這並不（bú）意味著波（bō）峰焊已（yǐ）經（jīng）消失，但確實（shí）已失去了其主導

的地位。令人遺憾的是，目前（qián）元器件尚（shàng）未徹底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式遠比相應的插裝形式貴得多，在許多（duō）場合中，插裝元件仍得

到了較為廣（guǎng）泛的應用，如在汽車工業中，繼電（diàn）器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力的元件，仍需采用具（jù）有高結合強度的通孔型

連接。常規的波峰焊可以實現插裝元件（jiàn）的焊接，但在焊接過（guò）程中需（xū）要專用的保護膜保護其（qí）它的表麵貼裝元（yuán）件，同時貼（tiē）膜和脫膜均需手工操作。手

工焊（hàn）同樣可以實現插裝件的（de）焊接，但手工（gōng）焊的質量過於依（yī）賴操作者的工（gōng）作技巧和熟練程度，重複性差，不適於（yú）自動化的生產。在上（shàng）述背景下，新

的生產工（gōng）藝便應運而生。

原則上傳統（tǒng）插裝件也可（kě）用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接（jiē）。其優點是有（yǒu）可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本（běn）降（jiàng）到最低。

然而溫度敏感元件卻限製了回流焊接（jiē）的應用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通孔回流焊接時必須考慮許多其它因素，例（lì）如：引腳長度或焊點

大小與引腳尺寸的關係等等。在插放（fàng）元件（jiàn）時常導致錫膏量（liàng）或多或少的損（sǔn）失，根本無法精確掌握，因此成為一個不定的參數。繼而人們把目光轉向

選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之後（hòu）采用選擇焊接。這將成為經濟而（ér）有效地（dì）完（wán）成剩餘插裝件（jiàn）的焊（hàn）接方法，而且對於將來（lái）的無（wú）鉛焊接完

全兼容。