常見視覺（jiào）點（diǎn）膠機流體（tǐ）點膠工序首先是（shì）在芯（xīn）片（piàn）四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後再在FPC上貼（tiē）片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等。最後是FPC上的金手指點導電膠程（chéng）序。

而第二步則（zé）是要將拚板整板點（diǎn）膠完之後再鐳射切割成小板，然後再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之後再點膠（jiāo）。

再接下來則是（shì）底部填充（chōng）點膠，而（ér）這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工（gōng）藝要求是芯片（piàn）四邊均（jun1）進行膠水填充、側麵（miàn）單邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上（shàng）表麵無膠水汙染等要求。