常見（jiàn）視（shì）覺點膠機流體點膠工序首（shǒu）先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水（shuǐ）型（xíng）號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強（qiáng）作用，常用（yòng）膠水型號如3808等。最後是FPC上的金手指點導電膠程序（xù）。

而第二（èr）步則是要將（jiāng）拚板整板點（diǎn）膠完之後再鐳射切割成（chéng）小板（bǎn），然後再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之後再點膠（jiāo）。

再接（jiē）下來則是底部填充點膠，而這其中又（yòu）分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其（qí）中的工藝要求是芯片四邊均進行膠（jiāo）水填充、側麵單邊溢膠距（jù）離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表麵無膠水汙染等要求。