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歐力克斯自動點錫膏設備以非接觸式點錫膏工藝應,解決了FPC軟板粘接/焊接(jiē)/underfill底部填充/表麵貼(tiē)裝邦定/檢測試紙噴塗/堆棧封裝POP等工藝難題。
了解詳情+歐力克斯點膠機公司自行研發全自動CCD視覺相機定位係統,配上自動精確(què)跟蹤定位相機,在運行過程中可自動修(xiū)正點膠坐標,產品可(kě)任意擺放無需精密治具固定,360°全視覺定位識別。
了解詳情+歐力克斯噴射點膠(jiāo)機(jī),非接觸式底部填充工藝完美解決芯(xīn)片填充出現的空洞率高、質量不穩定等問題。
了解詳情+半導體芯片underfill底部填(tián)充工藝的噴射(shè)塗布方式非常講究,可以通過(guò)噴射閥實現高速、精密填充效果。
了解詳情+離線式噴射點膠機和在線式噴射點膠機的應用也逐漸廣泛,通過高精度離線式噴射點膠機可以替代人工點膠,生產效率明顯提升,保證產(chǎn)品一致性,給行業公司帶給了非常高的效率和利益。
了(le)解詳情+正、倒(dǎo)裝芯片是(shì)當今半導體封裝領域的一大(dà)熱點,既是一種芯片互(hù)連技術,也是一種理想的芯(xīn)片粘接技術。
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