歐力克(kè)斯噴射點膠機,非(fēi)接(jiē)觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現的空洞率(lǜ)高、質量不穩定(dìng)等問題。
了解詳情+半導(dǎo)體芯(xīn)片underfill底部填充(chōng)工藝的噴射塗布方式非常講究,可(kě)以通過噴射閥實現高速(sù)、精密填充效果。
了解詳情(qíng)+正、倒裝(zhuāng)芯片是(shì)當今半導體封裝領域的一大熱(rè)點,既是一(yī)種芯(xīn)片互連技術,也是一種(zhǒng)理想的芯片粘接技術。
了解詳情+高精度精密點膠機設備需(xū)要具備這些(xiē)條件,模鑄鋁型材構造,外形(xíng)美觀,高穩定性,點膠效果一致性高等(děng)特點...
了解詳情+非接觸噴射點膠機底部填充工藝的應用,底部填充膠(jiāo)受熱固化後,可提高芯片連接後的(de)機械結構強度,使得產品(pǐn)穩定(dìng)性更強!
了解詳情+underfill底部填(tián)充點膠(jiāo)機(jī)技術知識你知道多少?點(diǎn)擊查看高精密點膠機底部填充封裝點膠技術應用優勢。
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