隨著人工智能產業、智能製造越（yuè）來越普遍，智能產（chǎn）品不斷湧現，全世界芯片產業規模在（zài）不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作（zuò）、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為（wéi）關（guān）鍵（jiàn）。

據了解，關（guān）於芯片（piàn）封裝過程中BGA不良率約6％，無法（fǎ）再次返修的板（bǎn）卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四（sì）邊角處，原因基本分析為受散熱片應力、現場環境有震動、板卡變形應力等（děng）引起。

一、高標準“中國芯”

智（zhì）能芯片的廣泛應用，而良品（pǐn）率的產能卻（què）沒有得（dé）到質的飛躍。在芯（xīn）片（piàn）的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯（xīn）”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底（dǐ）部（bù）填充工（gōng）藝要求：
1、操作性及效（xiào）率性方麵要求（qiú）：對芯片底部填充速度、膠水（shuǐ）固化時間和固化方式以及返修性的高（gāo）要求。
2、功能性方麵要求：填（tián）充效果佳（jiā），不出現氣泡現（xiàn）象（xiàng）、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方麵要（yào）求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

二、高質量底部填充方式

晶圓級芯片underfill底部填充工藝的噴射塗布方式非常講究，可以通過噴射閥實現高速、精密填充效（xiào）果。一般有這三種底部填充方式（如下（xià）圖所（suǒ）示），底部填充膠（jiāo）因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填（tián）充，常見的填充方式有“一（yī）”型和“L”型，“U”型作業；通過一型、L型、U型點膠路徑下的流動波前分析，U型的填充（chōng）時間最（zuì）小為2.588s，I型填充時間最長（zhǎng）為3.356s，L型的填充時間為2.890s。

由於芯片下方有solder bump，填充（chōng）膠在流動過（guò）程中流經solder bump時由於阻（zǔ）力作用，導致填充膠在solder bump密集的地方要比稀疏的地方要流動要慢，容易出現（xiàn）底（dǐ）部填充不完全，出現空洞的現象。所以噴（pēn）射式點膠機在使用時需要根據芯片實際情況選擇合適（shì）的底部填充路徑，以減少生產工藝中的缺陷，提高產品質量，減少生產成（chéng）本。

深圳精密點膠設備專業製造商歐力克斯的噴射式點膠機，采用自主研發（fā）的CCD視覺軟件（jiàn）係統，並搭載德國高精度（dù）噴射閥，實現（xiàn）點膠精密化精準化效果（guǒ）。

噴射係列點（diǎn）膠機可實現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝（zhuāng）、SMT元器件點塗、連（lián）接器點膠粘接、相機模組封裝、錫（xī）膏塗布等工藝，可有效提升（shēng）芯片與基板連接的作用，從而（ér）提（tí）高元器件結構強度，有效（xiào）保障（zhàng）芯片係統的高穩定性（xìng）和高可靠性，延長其使用壽命（mìng）。

深圳市歐力克斯科技有限公司精密點膠設備專業智造（zào）商，不斷鑽研控膠技術，挑戰精密（mì）元件點膠封裝控製工藝，歐力（lì）克斯自主研發生產的噴射（shè）係列精密點膠機，趨近於國際點膠技術水平，可（kě）實現高要求芯片底（dǐ）部填充封裝粘接，提高產品性（xìng）能保（bǎo）證質量。