技術背景

經統計BGA掉點年平均約有60片（piàn），約占不（bú）良總數6％，占無（wú）法再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角（jiǎo）處，原因主要為（wéi）受熱應力（lì）、衝擊、板卡變形應力等引起。Underfill目的是加固BGA焊點，當前很多產品BGA間（jiān）隙（xì）小至幾十微（wēi）米甚至納米級，相當（dāng）考驗underfill的流動（dòng）性與焊點間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部（bù），減少空（kōng）洞率，這樣最終起（qǐ）到（dào）保護焊點的作用。

underfill工藝在半導體一（yī）級封裝領域應（yīng）用很廣泛並且已有十幾年的（de）曆史，目前在對可靠性要求比較高的SMT領域，例如手機，CCM，指紋識別等需要芯片與FPC或PC連接行業（yè），如晶圓（yuán）級封裝、係（xì）統級封裝、倒裝芯片封裝（zhuāng）、高密度焊線（xiàn）封裝、高性能（néng）MIS專利封裝等高精尖領域應用更加廣泛。

技術優勢

底部填（tián）充工藝不僅保證了芯（xīn）片的穩定性，使產品更美觀，而且是目（mù）前能夠實現微納米級別的電子封裝工藝技（jì）術，而能夠結合底部填充工藝優勢先進點膠係統，層出（chū）不窮，以比較有影響力的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠實現（xiàn）：

1、膠量控製，獨特的膠水噴射技術，能夠（gòu）保證每個點膠量的控製，製程控製（zhì）通過（guò）膠量自動校準及稱重功（gōng）能來保證，確保每一塊產品的均勻及一致性。

2、機械及光感防撞機構，可（kě）有效防止高度差（chà）異的產品出現點膠安全隱患的可能。

3、先進的自動化生產線可應用於所有倒（dǎo）裝芯（xīn）片、手機、數碼相機、內存、硬盤驅動器、及各類控（kòng）製板（bǎn）卡的元器件作業。

歐力克（kè）斯精密點（diǎn）膠機設備的優勢：

1、精密點膠機（jī）設備采用德（dé）國（guó）進口（kǒu）噴射閥，具有高速噴射精密（mì）噴射（shè）膠水，膠量精（jīng）準控製的特點，在操作性及效（xiào）率性方麵如粘（zhān）度（填充速度）、 固化溫度和固化時間及固化方式、返修性等均（jun1）有很好效果。
 

2、智能CCD視覺係統與非接觸式噴（pēn）射點膠模式實現高速噴射點膠效果，最高速度可達280Hz，膠（jiāo）量小至（zhì）2nL，精準（zhǔn）度可達98%，使得底部填充工藝功能性方麵如填充效果（氣泡、空洞（dòng））、兼容（róng）性方麵、耐溫性、抗（kàng）跌震等有（yǒu）更好的效果。

3、歐力克（kè）斯噴射式（shì）點膠（jiāo）機，底部填充點膠機高穩（wěn）定性（xìng）落地式點膠機型架構（gòu），點膠穩定（dìng）性、安（ān）全係數更高，點膠效果更穩定使得底部填充工藝質量更佳，使得產品在可靠性方麵如表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等（děng）方麵實現（xiàn）合格效果。

4、噴（pēn）射點膠機（jī）可獨立噴膠工作，也可應用於在線式噴射點膠作業。

5、ASYMTEK點膠機價格不菲，比較而言，歐（ōu）力克斯精密點膠機價格更親民，性價比更（gèng）高，操作方式更符合（hé）現代化習慣

選擇合適（shì）的底部填充膠

1.Hanstars漢思化學底部填充（chōng）膠，可實現10微（wēi）米間（jiān）隙填充

2.LOCTITE樂泰底部填充膠，高品質快幹膠

3.HENKEL漢（hàn）高底部填充膠，德國高品質膠水

underfill底部（bù）填充應用

隨著歐力克斯的精密控膠技術不斷前進，使得歐力克斯精密點（diǎn）膠機-underfill底部填充點膠機能廣泛服務（wù）於各行業中的點膠密封、粘接、表麵塗覆（fù）、定點灌封、錫膏塗布等高精密非接觸噴射等封裝作業。應用行業遍布半導體、SMT/EMS芯片（piàn）封（fēng）裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車電子、家電、太陽能（néng）、軍工、醫療器械等（děng）行業。

深圳市歐力克斯科技有限公司猶如（rú）一匹黑馬擠進精密點膠設備行業前（qián）列，一（yī）路馳騁前行！歐力克斯噴射式精密點膠機係列設備致力於為廣大客戶解決各種點膠難題，提供專業的點（diǎn）膠應用解決方案。