技術背景

經（jīng）統計BGA掉（diào）點年（nián）平均約有（yǒu）60片，約占不良總數6％，占無法再次返修的板卡（kǎ）比例為90％，而掉點的位置（zhì）大部分分布在四邊角處，原因主要為受熱應力（lì）、衝擊、板（bǎn）卡變形應力等引起。Underfill目的（de）是加固BGA焊點，當前很多產品BGA間隙小（xiǎo）至幾十微米甚至納米級，相當考驗underfill的流動性與焊點間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部（bù），減少空洞率，這樣最終起（qǐ）到保護（hù）焊點的作用。

underfill工藝在半導體（tǐ）一級封裝領（lǐng）域應用很廣泛並且（qiě）已有十幾（jǐ）年的曆史，目前在對（duì）可靠性要（yào）求（qiú）比較高的SMT領域，例（lì）如手機，CCM，指紋識別等（děng）需要芯片與FPC或PC連接行業，如晶圓級封裝、係（xì）統級封裝、倒裝芯片封裝、高密度焊（hàn）線封（fēng）裝、高性能MIS專利封裝等高（gāo）精尖領域（yù）應用更加廣泛。

技術優勢

底部填充工藝不僅保（bǎo）證了芯片的穩定性，使產品（pǐn）更美觀（guān），而且是目前（qián）能夠實現（xiàn）微納（nà）米級別的電子封裝工藝技術（shù），而能夠結合底部填充工藝優勢先進點膠（jiāo）係（xì）統，層出不窮，以比較有（yǒu）影響力的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠實現（xiàn）：

1、膠量控製，獨特的膠水（shuǐ）噴射技術，能夠保證每個點膠量（liàng）的控製，製程控（kòng）製通過膠量自動校（xiào）準及稱重功能來保證，確保每一塊產品的均（jun1）勻及（jí）一致性。

2、機械及光感防撞機構，可有效防止高度差異的產品出現點膠安全（quán）隱患的可能。

3、先（xiān）進的（de）自動化生產線（xiàn）可應用於所有倒裝（zhuāng）芯片、手機、數碼相機、內存、硬盤驅動器、及各類控製板（bǎn）卡的元器件作（zuò）業。

歐力克斯精密點膠機設備（bèi）的優勢：

1、精密點膠機設備采用德國進口噴射閥，具有高（gāo）速噴射精密噴射膠水，膠量精準控（kòng）製的特點（diǎn），在操作性及效率性方麵如粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時間及固化方式（shì）、返修性等均有很好效果。
 

2、智能CCD視覺係統與非接觸式噴（pēn）射點膠模式實現（xiàn）高速噴射點膠效果，最高速度可達280Hz，膠量小至2nL，精（jīng）準度可達98%，使得底部填充工藝功能性方（fāng）麵如填充效果（氣泡、空洞）、兼容性方（fāng）麵、耐溫性、抗（kàng）跌震等有更好的效果。

3、歐力克斯噴（pēn）射式點膠機，底部填充點膠機高穩定性落地式點膠機型架構，點膠穩定性、安全係數（shù）更高，點膠效（xiào）果更穩定使（shǐ）得底部填充工藝質量更佳，使得產品在可靠性方麵如表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵實現合格效果。

4、噴射點膠機可獨立噴膠工作，也可應用於在線（xiàn）式噴射（shè）點膠作業。

5、ASYMTEK點膠機價格不菲，比較（jiào）而言，歐力克斯精密點膠機價格更親民，性價比（bǐ）更（gèng）高，操作方式更符合現代化習慣

選擇合適的底部填充膠

1.Hanstars漢思化學底部填充（chōng）膠，可實現10微米間隙填（tián）充

2.LOCTITE樂泰底部填充膠，高品質（zhì）快幹膠

3.HENKEL漢高底部填充（chōng）膠，德國高品質膠水

underfill底部（bù）填充應用

隨（suí）著歐力克（kè）斯的精密控膠技術不斷前進，使得歐力（lì）克（kè）斯精密點膠機-underfill底部填充點膠機能廣泛服務於各行業中的點（diǎn）膠密封、粘接、表麵塗覆、定點灌封、錫膏塗布（bù）等高精密非接觸噴射等（děng）封裝作業。應用行（háng）業遍（biàn）布半導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相（xiàng）機（jī）封裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工、醫（yī）療器械等（děng）行業。

深圳市歐力克斯科技有限公司猶如一匹（pǐ）黑馬擠進精密點膠設備行業前（qián）列，一路馳騁前（qián）行！歐力克斯噴（pēn）射式精密點膠機係列設備致力於為廣大客（kè）戶解決各種點膠難題，提供專業的點膠應用解決方案。