隨著手機、電腦等便攜式電子產（chǎn）品（pǐn）的發展趨向薄（báo）型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題（tí），比如BGA、芯片不穩定，質（zhì）量不老牢固等，這也使得（dé）underfill底部填充工藝（yì）隨著發展而（ér）更加受歡（huān）迎。

精密（mì）電子芯片元件會遇到哪些問題呢？

BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中（zhōng）現象，如果受到衝擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷裂。此外，如果上錫太多以至（zhì）於錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱（rè）應力和機械應力的影（yǐng）響。因此芯片耐（nài）機械衝擊和熱衝擊性比較差，出現產品易碎、質量不過關等問題。

相關解決方案：

高精度的電子芯片，每一個元件都極其微細且關鍵，為了穩定BGA，需要多一個（gè）底部封裝步驟，高精密點膠機非接觸式噴射（shè）點（diǎn）膠機設備可實現精密芯片的底部（bù）填充封裝工藝。隨著技術的更新發展，和針（zhēn）對（duì）電子芯片穩定性（xìng）和質量存在的問（wèn）題，底部填充封裝工藝便（biàn）開始得到推廣和應用，並獲得非常好的效（xiào）果。由於使用了噴射（shè）式點膠機進行underfill底部填（tián）充膠的芯片在跌落測試和（hé）高低溫測試（shì）中有（yǒu）優異（yì）的表現，所以在焊球直徑小、細間距焊（hàn）點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底（dǐ）部填充膠進行底部補強。

底部填（tián）充封裝點膠機帶來的（de）優勢：

歐力克斯底部填充膠點膠機undfill封裝應用，可以分散降低焊球上（shàng）的應力，抗（kàng）形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹係數）的差別，能有效降（jiàng）低（dī）由於矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。

非接觸噴射（shè）點膠機底部（bù）填充工藝的應用，底部填充膠受熱固（gù）化後，可提高芯片連接後的機械結構強度，使（shǐ）得產（chǎn）品穩定性更強！

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