隨著手機、電腦等便（biàn）攜式（shì）電子產品的發展趨向薄型化（huà）、小型化、高性能化，IC封裝也（yě）趨向小型化、高聚集化方向（xiàng）發展。而底部封裝點膠工藝可以解（jiě）決精密電子元（yuán）件的很多問題，比如BGA、芯（xīn）片不穩定，質量不老（lǎo）牢固等，這也使得underfill底部填充（chōng）工藝隨著發展而更（gèng）加受歡迎。

精密電子芯片元件會遇到哪些問題呢？

BGA和CSP是通（tōng）過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中現象，如果受到衝擊、彎折等外力作用，焊接部位容（róng）易發生斷裂。此外，如（rú）果上錫太多以至於錫爬到（dào）元件本體，可能導致引（yǐn）腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機（jī）械衝擊和熱衝擊性比較差，出現產品易（yì）碎、質量不過關等問題。

相關解決方案：

高精度的（de）電子芯片，每一個元件都極其微細且關鍵，為了穩定BGA，需要多一（yī）個底部封裝步驟，高精（jīng）密點膠（jiāo）機非接觸式（shì）噴射點膠機設備（bèi）可實現精密（mì）芯片的底部填充封裝工藝（yì）。隨著技術的更（gèng）新（xīn）發展，和針對電子芯片穩定性和質量（liàng）存在的問題（tí），底部填充封裝工藝便開始得到推廣（guǎng）和應用，並獲得非常好的效果。由於使用（yòng）了噴射式點膠機進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫（wēn）測試（shì）中（zhōng）有優異（yì）的表現，所以在焊球（qiú）直徑小、細間距焊點（diǎn）的BGA、CSP芯片組裝中，都（dōu）要使用底部填充膠進行底部補強。

底部填充封裝點（diǎn）膠機（jī）帶來的優勢：

歐力克（kè）斯底部填充膠點膠機（jī）undfill封裝（zhuāng）應用，可以分散降（jiàng）低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高（gāo）低溫（wēn）-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹係數）的差別，能有效降低由於矽芯片（piàn）與基（jī）板之間的總體溫度膨（péng）脹特性不匹（pǐ）配或外力造成的衝擊。

非接觸噴射點膠機底部填（tián）充工藝的應用，底部填充膠受熱固化後，可提高芯片連接後的機械結構強度（dù），使得產（chǎn）品穩定性更強！

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