正、倒裝芯片是當今半導體封裝領（lǐng）域（yù）的一大熱點，既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。

以往後級封裝技術（shù）都是將芯片的有源（yuán）區麵朝上（shàng）,背對基板粘貼（tiē）後鍵合(如引線（xiàn）鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝（zhuāng）芯片則（zé）是（shì）將芯片有源區麵（miàn）對基（jī）板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互（hù）連。顯然，這（zhè）種正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要求（qiú）都（dōu）更高。

隨著半導體的精（jīng）密化精細化，底部填充膠填充（chōng）工藝需要更嚴（yán）謹，封裝技術要求更高，普通的點膠閥已經難以滿足（zú）半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實（shí）現半導體底部填充（chōng）封裝工藝的新技術產品。

underfill半導體底部填充工藝的噴射塗布方式也（yě）是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保（bǎo）underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠（jiāo）因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常（cháng）情況下，不建議采用“U”型作業，通（tōng）常用“一”型（xíng）和“L”型（xíng），因為（wéi）采用“U”型作（zuò）業，通過表麵觀察的，有可能會形成元件底部中間大範圍內空洞。

深圳市歐力克斯科技有限公司代理的（de）德國Lerner噴射閥，適應不同粘（zhān）度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底部填充工藝中需要關注的問題有兩個，一個是（shì）盡量避免不需要填充（chōng）的元件被填充，另一個是絕對禁止填（tián）充物（wù）對扣屏蔽罩有影響，依據這兩個原則可以確定噴塗位置，德國品牌Lerner非接觸式噴射（shè）閥更好的配（pèi）合使（shǐ）用。

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