正、倒裝芯片（piàn）是當今半（bàn）導體（tǐ）封裝領域的一大熱（rè）點，既（jì）是一種芯片互（hù）連技術，也是一種理想的（de）芯片粘接技術。

以往後級封裝技術都是將芯（xīn）片的有源區麵朝上,背對基板粘貼後鍵合(如引（yǐn）線鍵合和載帶自動鍵合（hé）TAB)。而（ér）倒裝芯片則是將芯片有源區麵（miàn）對基板,通過（guò）芯片上呈陣列排列的焊料凸點來（lái）實現芯（xīn）片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要求都更（gèng）高。

隨著半（bàn）導體的精密化精細化（huà），底部填充膠（jiāo）填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高（gāo），普通的點膠（jiāo）閥已經難以滿足半（bàn）導體underfill底部填充封裝（zhuāng）。而高精度噴射閥正是實現半導體底部填充封裝工藝的新技術產品（pǐn）。

underfill半導體底部填充工藝的噴射塗布方（fāng）式也是非常講究的，有了高速噴射閥的（de）使用，可以確保underfill半導體底部填充工藝的完（wán）美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情（qíng）況下，不建議（yì）采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型（xíng），因為采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能會形成（chéng）元件底部中間大（dà）範圍內（nèi）空洞。

深（shēn）圳市歐力克斯科技有限（xiàn）公司代理的德國Lerner噴射（shè）閥，適應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底部填充工藝中（zhōng）需要關（guān）注的問題有兩個（gè），一個是盡量避免不需要（yào）填充的元件被填充，另一個是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響，依據這兩個原則可以確定噴塗位置，德國品（pǐn）牌Lerner非接觸式噴射閥更好的（de）配（pèi）合使用。

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