隨著工藝不斷的提升，以上（shàng）提到的有些PCB板電子元器件都過（guò）波峰（fēng）焊或（huò）者貼片，效率（lǜ）高，穩定性更可靠。剩下來的組（zǔ）件過不了（le）爐的，貼不了片的。就隻能（néng）在（zài）自動（dòng）焊錫機後焊工藝解決。

　　自動焊錫機後焊所碰到的實際（jì）案例就有（yǒu）很多了。通常工廠的工程部（bù），都會做工藝改善，要求（qiú）更（gèng）穩定，更可靠的焊接方式，他們的出發點，就是要求品質（zhì）更穩定。效率高 。就拿醫療B超主板來說，一個PCB板上麵，電子元器件上百個，加起來的焊接點就大幾（jǐ）百，要求人工作（zuò）業確實很繁瑣。經（jīng）常會出現漏焊，而且錫量控製不好（hǎo）導致焊盤連錫不良。為了解決這些工藝，他們找到了葡萄视频自動焊錫機。按照葡萄视频對PCB板的簡要了解，及焊盤及電子元器件的（de）了解。用什麽樣子的錫線特定的焊盤位置，自動焊錫機該出錫多少，該加熱多少溫度，都會按照嚴格進行參數設定。

　　可以掌握PCB板上每個焊（hàn）點的細節位置轉變，包括自（zì）動焊（hàn）錫機烙鐵頭（tóu）下去（qù）的方式，包括焊盤要求透錫與否，都會（huì）嚴格的進行參（cān）數設定，對比，用實際的效果來驗證此焊點的品質（zhì）以及效率。自動焊錫機的走（zǒu）位，對於PCB板焊接也有很重要（yào）的作用。歐力克（kè）斯科技有（yǒu）限公司自主研發生產自動焊錫機多年，對（duì）於PCB板自動焊接，有著豐富的實際經驗（yàn），可以根據客戶的（de）要求來（lái）逐項完成每個焊點的工藝要求。