自動焊錫機主要廣泛被運用在電（diàn）子設備製造行業，其針對生（shēng）產設備很難操作的工藝製程以及焊錫加工，特別（bié）是針對於線路板，pcb焊線，充電器插（chā）件等等都具備（bèi）很好的焊接效果，那麽在使用焊錫機作業的時候應該注意（yì）什（shí）麽（me）呢？下麵就以（yǐ）pcb板自動焊錫為例進行（háng）一（yī）個（gè）簡要的分析。

PCB自動焊錫（xī）機（jī）焊錫技術是電子技術的重要組成部分（fèn），而（ér）且，在電子產品製造過程中，PCB都是必不可少的，無論今後科技水平發展如（rú）何迅速，PCB焊錫是（shì）一個永恒不變的技術話題（tí）。因此要焊接好PCB，以下（xià）是分享如何焊接好PCB的幾個要（yào）點：

   1、焊（hàn）件表麵應清潔，為了使自（zì）動焊錫機和焊件達到良好的結合，焊件（jiàn）表麵一定要保持清潔（jié）。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表麵存在氧化層、灰塵和油汙。在焊錫前務必清除幹淨，否則影響焊件周圍（wéi）合金層的形成，從而無（wú）法保證焊錫質量。

   2、焊錫（xī）機（jī）焊（hàn）錫（xī）時間的（de）設定要合適，焊錫時間，是指在（zài）焊錫過程中（zhōng），進行物理和化學變（biàn）化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時（shí）間，焊劑發揮（huī）作用及形成金屬合金的時間幾個部分。線路板焊錫時間要適當，過長易損壞（huài）焊錫部（bù）位及器件，過短則達不到要求。

   3、自動焊錫機焊錫的溫度設（shè）定要合理，熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時（shí），熱能的作用是使焊錫（xī）向元件擴散並使焊（hàn）件溫度上升到合適的焊（hàn）錫溫度，以便與焊（hàn）錫生成金屬合金。

   4、助焊劑的選擇要合適，助（zhù）焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用（yòng）時應根據不（bú）同（tóng）的焊錫工藝、焊件（jiàn）的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊（hàn）劑殘（cán）餘的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產品使用的助焊劑（jì）通常采用鬆香助焊（hàn）劑。鬆（sōng）香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助於濕潤（rùn）焊麵，使焊點光亮美觀。