隨著SMT不斷變革（gé），點膠技術也在不斷的發生變化，適應（yīng）的環境越來越廣，采用的膠體種類、粘度範圍也越來越多。點膠過程簡單講就是將膠體運送到PCB板固（gù）定的（de）位置，以固（gù）定或保護元器件的一個過程。根據pcb點膠機技術的特征現代點膠技（jì）術主要分成：接觸（chù）式點（diǎn）膠和（hé）非接觸式點膠。 

    （1）接觸式點膠  

l  時間壓力型點膠，采用空氣壓力（lì）和針管實現對膠水流體的控製（zhì），所以（yǐ）使用控製簡單（dān）易於實現。

    優點：經濟、操作（zuò）方便，適用性好，方便清洗。

    缺點：由於（yú）壓縮（suō）空氣時產生的熱（rè）能會改變膠體（tǐ）的粘度和大小；隨著針（zhēn）筒內的膠量的改變，點出的膠量也會跟著變化，響應速度越來越慢。 

l  活塞泵點膠，類似活塞一氣缸的機構柬點膠。

    優點；點出膠屋一致性較好，對（duì）膠體粘度、溫度、和壓力不敏感。

    缺點：利用機械運動來點膠，速度（dù）不快（kuài）；點膠量太小不好調節。    

l  螺杆計量（liàng）泵點膠（jiāo），用恒定的氣壓使腔體流入螺紋空隙，電機帶動螺杆使膠水從針頭流出。

優點：控製簡單，適用的膠體較廣，控製靈活且精確度（dù）比時問壓力型高，有較（jiào）高（gāo）的一致性。

缺點：這種技術對膠體粘度刪樣比較敏感，螺紋反複旋轉會降低粘度，點膠量會受到波麵高度、膠體粘度、溫度（dù）等影響。

    （2）非接觸式點膠      

l  噴射式點膠。膠體被注射器內的恒壓擠到噴嘴和活塞之間的空腔內，通過馬達快速驅動活塞（sāi）上下往（wǎng）複運動噴射出膠（jiāo）體，可以實現高速點膠。機械結構複雜，清潔麻煩；成本很高，維（wéi）護不方便。     

l  壓電式點膠。在PCB點膠機點膠過程中，膠體被注射器內的（de）恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內，壓電陶瓷（cí）沿噴嘴軸向震動，擠出膠體。 

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