底部填充膠（jiāo）的應用原（yuán）理是（shì）利用毛細（xì）作（zuò）用使（shǐ）得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，而底（dǐ）部填充點膠（jiāo）機的出現（xiàn）更好的解決了精密電子（zǐ）產品（pǐn）Underfill底部填充的精細化。

底部填充點膠機使用有哪些需要（yào）注意的？深圳市歐力克斯科技有限公司底部填充點膠（jiāo）機，噴射式點膠工藝的出現使芯片封裝填充工作（zuò）能更有效地完成，盡管如此，噴射點（diǎn）膠機Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。

噴射式底（dǐ）部填充點膠（jiāo）機使用的兩個原則：

1、盡量避免不需要填充的（de）元件被填充（chōng）

2、絕對禁止填充（chōng）物對扣屏蔽罩有影（yǐng）響

3、依據這兩個原則可以確定噴塗位置，噴射式底部填（tián）充

4、噴射式精（jīng）密點膠機底部填充應用，需要借助於膠水噴塗控製器，其兩大參數為噴塗氣壓和噴塗時間設定。

噴射（shè）式點（diǎn）膠機和（hé）底部填（tián）充方案的專業度和噴射點膠機的正確使用，能讓Underfill底部填工藝更加精美。

深圳市歐力克斯科技有限公司精密點膠設備專業（yè）智造商，專注流體控製，高精密點膠機設備研發生產，為客戶提供專業的噴射（shè）式Underfill底（dǐ）部填充解決方案（àn）、PUR熱熔膠（jiāo）細線噴塗、錫膏塗布、MEMS封裝工藝解決應用設備和方案。