底部填充膠的應用原理是利用（yòng）毛細作用使得膠水（shuǐ）迅速流過BGA芯片底部芯片（piàn）底部（bù），而底（dǐ）部填充點膠機的出現更好的解決了精密電子產品Underfill底部填充（chōng）的精細化。

底（dǐ）部填充點膠機使用有（yǒu）哪些需要（yào）注意的？深圳市歐（ōu）力克斯科技（jì）有限公司底部填充點膠機（jī），噴射式點（diǎn）膠工藝的出現使芯片封裝填充工作能更有效地完成，盡管如此，噴射點膠機Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。

噴射式（shì）底部填充點膠機使用的兩個原則（zé）：

1、盡量避免不需要填充的元（yuán）件被填充

2、絕對禁止填充物對（duì）扣屏蔽罩有影響

3、依據（jù）這兩個原則可以確定噴塗位置，噴射（shè）式（shì）底部填充

4、噴射（shè）式精（jīng）密點膠機底部填充應用，需要借（jiè）助於膠水（shuǐ）噴塗控製器，其兩大參數為噴塗氣壓和噴塗時間設定。

噴射式點膠機和底部填充方案的專業（yè）度（dù）和噴射點膠機的正確使用，能讓Underfill底部填（tián）工藝更加精美。

深（shēn）圳市歐力克斯科（kē）技有限公司精密點膠設備專（zhuān）業智造商，專（zhuān）注流體控製，高精密點膠機設備研發生產（chǎn），為客戶提供專業的噴射式Underfill底部填（tián）充解決方案、PUR熱熔膠細線噴塗、錫膏塗布、MEMS封裝工藝解決應用設備和方案。