集成電路（integrated circuit）簡稱IC或IC芯片，是微（wēi）型電子（zǐ）器件或部件，采用一定的工藝，把一（yī）個電路（lù）中（zhōng）所需的晶體管、二極管（guǎn）、電阻、電容和電感等元件及布（bù）線互連一起，ic芯片封裝（zhuāng）、點（diǎn）膠、焊（hàn）錫（xī）均可使用功能對應（yīng）的自動（dòng）化設備完成，替代了手工低效作業。

IC芯片封裝點膠使用的自動點膠機需要相對高的精度，這是（shì）因為IC芯片元件精密較（jiào）高，歐力克斯自動點膠機設備專用於電（diàn）子設備高精度電子元件點膠粘接封裝。

IC芯片封裝點膠機設（shè）備，一般用於（yú）在電路板上，先是通過高精度點錫膏機進行（háng）點錫膏/點膠，再（zài）進行焊接，通過專用的自動點（diǎn）膠機的應用快速（sù）完成了IC芯片封（fēng）裝工序。

歐力克（kè）斯自動點膠機針對（duì）高IC芯片高膠點精度較高要（yào）求（qiú），均采（cǎi）用高精度點膠配置，CCD視覺智能定位marker點，無（wú）需精密治具固定產（chǎn）品即可點膠錫膏；

搭（dā）配高速噴射閥（fá），能解決中高粘度膏體應用，錫膏、銀漿、高粘度膠水等均可（kě）使用的精密噴射閥；

以無接（jiē）觸式點膠，避免精密元件損傷，且出膠量精度和速度均高於點膠閥（fá），是適合高點膠要求的優質點膠配置。

深圳點膠機廠家歐力克斯專注流體控製，自主研發生產自動點膠機設備，除了具有常規自動點（diǎn）膠機的生產，也可實現客戶非標定製要求，根據需求設計相（xiàng）應的（de）點膠解決方案和高質量（liàng）自動（dòng）點膠機設備，助力客戶實現高質量點膠效果，完善點膠工藝。