隨著電子行（háng）業的發展，芯片（piàn）封裝技術的也逐漸（jiàn）成熟，需（xū）要更多的集（jí）成（chéng）電路被封裝在小小的芯片中。從DIP到貼片的技術發展和單麵貼片到（dào）雙麵貼（tiē）片的演化，電子芯片的封裝技術越來越複雜，對安裝固定的方式（shì）的工藝要求也越來越嚴格。

        傳統焊接工藝的（de）高溫（wēn）環（huán）境導（dǎo）致PCB基板容易變形——焊點斷開——芯片移位元——結果很不理想。傳統的都是通過打固定膠的方式把芯片牢牢（láo）的（de）固（gù）定在PCB上，工序複（fù）雜且工（gōng）作量大，尤其是UnderFill對膠量的（de）大小要求極其嚴格（gé）。很多情（qíng）況下，人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因（yīn）此高速點膠機代替人工成為點膠行業的新氣象。深圳歐力克斯10年研發經（jīng）驗（yàn），逐步（bù）完善市場需求，設計出符合點膠（jiāo）要求的（de）高速點膠機。

一、高速點膠機（jī）控製原（yuán）理
        歐力克斯研發高（gāo）速點膠機，采（cǎi）用工（gōng）控機+運動控製卡+視覺定（dìng）位係統，工控機作為設備控製主機，卡控製各（gè）伺服電（diàn）機運動，PLC控製步（bù）進電機（jī）運動；而視覺定位係統對PCB基板進行精確定位，自動更正定位誤（wù）差。

二、高速點膠機產品技術優勢
        1.工業模塊（kuài）化設計，使用工業端子插拔；
        2.高性能伺服係統，預計選用進口伺服係統。伺服係統（tǒng）響應速度快，整定時（shí）間短，既滿足高速運動同時又（yòu）能滿足精準定位。普通的伺服無法做（zuò）到高速響應，而歐力克斯選用的都是優質的伺服才能匹配優質的高速點膠機。
        3. 3段式傳送結構，一（yī）台設備上最多（duō）可以同時停留3塊（kuài）PCB，最大可（kě）能的節省整（zhěng）條（tiáo）線（xiàn）的待料時間
        4. 采用膠閥恒溫（wēn）裝置，可自動控製閥體溫度，保證高速點膠機工藝品質。
        5.超高精度的重量控（kòng）製係統，可保證高（gāo）速點膠機膠量精確到0.01mg，需要搭配噴射閥使用。
        6. 高速點膠，最高（gāo）可達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺杆閥)。
        7. 自動工藝分割，設定膠量和次數，係統（tǒng）會自動分次完成點膠（最大誤差為（wéi）一（yī）個膠點重量）
        8. 自動高度（dù）矯正係統（tǒng），自動偵測零件高（gāo）度，保證點膠質量（liàng），生產優質產品！

       歐力克斯高精度高品質流體控膠專（zhuān）家主營高（gāo）速點膠機、pcb板點膠機采用進口配（pèi）件精（jīng）工（gōng）製作，精度（dù）高、速度快。高品質高速點膠機，全自動（dòng）生產，效（xiào）率高，並且提供完善售（shòu）後維修服務！