微電子封裝需要什麽樣的技術？

微電子封裝（zhuāng）需要精密化高的自動點膠機設備、自（zì）動化高的自動點膠技術，微電子封裝技術就是電子行業點膠方式的一個演變過程，從剛開始的人（rén）工點膠手動點膠形式，到半自動點膠機形式（shì），再到現在自動點膠機技術；這一過程（chéng）的（de）點膠（jiāo）技術要求，推動（dòng）了一係列自動點膠機設備的衍（yǎn）生。

矽膠自動點膠機為（wéi）什麽成為微電子封裝的重（chóng）要點膠機設備？

時（shí）代在發展，點膠工藝也在提升，很顯然手工點膠甚至半自動點膠機（jī）都不能滿足高科技（jì）電子行業的高（gāo）精度生產了，電子產品封裝技術要求也逐漸提高。在電子封裝行業（yè），矽膠是電子（zǐ）產品封裝比較常（cháng）用的膠水，電子產品的精致嚴謹要求（qiú），應時而生的矽膠自動點膠機在微電子封裝行業的應（yīng）用越發重要。

據歐力克斯很多客戶電子產品封裝需求，歐力克斯發現電子行業封裝要求提高，從封裝（zhuāng）技術和封裝速度方麵體現，當然也包括對矽（guī）膠自動點膠機的封（fēng）裝技術要求嚴謹，手動點膠機，半自動點膠機不能滿足（zú）點膠精度和點膠速（sù）度，而歐力克斯矽膠自（zì）動點膠機可以滿足。

歐力（lì）克斯會根據用戶的具體需求（點（diǎn）膠速度、點膠精度、設備預算等），還有根據產品特性（治具、膠水等）而定自動點膠機設（shè）備的具體功能，也會有不同檔次的自動（dòng）點膠機配置供客戶（hù）選擇。

歐力克斯提示（shì），自動點膠機配置並非配置檔次越高越高，而是根據產品點膠需求而定，避免不必要的技術浪費，比（bǐ）如，平（píng）台三軸自動點膠機可以實現的點膠技（jì）術，就沒（méi）必要非高檔自（zì）動點膠機不可。高配（pèi）置自動點膠機，更適（shì）合有高速度點膠（jiāo），高精準點膠的產品應用。

深圳市歐力（lì）克斯科技有限公司是專業的點膠工藝解決方案服務商，無論是微電子產品點膠封裝，還是其他數碼電子產品點膠粘接封裝，歐力克斯都會依照產（chǎn）品（pǐn）特性設計合適的自（zì）動點膠機應（yīng）用方案。