在為電子元（yuán）件，PCB電路板（bǎn）元件和（hé）其他產品選擇合適的焊接加工設備時，人們經常將自（zì）動（dòng）烙鐵焊錫機與激光自（zì）動焊錫機進行比較。以下是歐力克（kè）斯激光自動焊錫機設（shè）備製造商分析的（de）烙鐵和錫焊的一（yī）些常見（jiàn）問題，以及如（rú）何通過激光焊錫（xī）解決它們，希望（wàng）在選擇焊接設備時為您提供幫助。

　　1、焊接問題：焊錫不足（zú）通（tōng）常意味著在焊接過程中焊點（diǎn）看起來還可以，但（dàn）實際上焊（hàn）點較弱（ruò）或滲透性不足。

　　原因：這種情況的主要原因是烙鐵頭在焊盤上的停（tíng）留時間不（bú）足或溫度過低。激光焊接解決方（fāng）案：使用激光焊（hàn）接方法，葡萄视频隻需要稍微延長激光停留時間或（huò）提（tí）高激光溫度即可解決（jué）該問題。

　　2、連（lián）續焊接問題（tí）：連續焊接通常（cháng）是指在焊接過程（chéng）中兩個或（huò）多個相鄰焊點橋接在一起的現象。

　　原因：這種現象的原（yuán）因是送錫量（liàng）過（guò）多或兩點之間的間隙太小。激光焊接解決方案：與烙（lào）鐵焊接不同，在這種情況下，可（kě）以對激（jī）光焊錫機設備（bèi）進行編程以控製錫的輸送（sòng）量；首先應減少（shǎo）錫，然後檢查打擊墊的位置是否正確，否則（zé）請（qǐng）及時進行調整。此外，這還取決於是否正確選擇了焊盤的（de）尺寸。如果不正確，則（zé）應在（zài）時間中進行調整。

　　3、堆疊錫（xī）的問題：堆疊錫（xī）通常意味（wèi）著將焊點焊接成球形，並且（qiě）沒有引腳（jiǎo）泄漏。

　　原因：這種現（xiàn）象的最重要原因是錫的發送量（liàng）太大。另一個原因是電子組件的引線太短並且焊盤（pán）沒（méi）有暴露激光焊（hàn）接解決方案：Zichen智能激光（guāng）焊接機可以通（tōng）過（guò）設置（zhì）工藝參數來精確控製激光時間，溫度（dù）和錫量。目前，您可以減（jiǎn）少的傳遞或保留長針，以解決錫堆的問題。

　　4、在（zài）自動焊錫機的焊（hàn）接過程中，錫線有時會卡住（zhù），通常是因為焊接溫度設置得太低。

　　原因：發（fā）送錫的速度太（tài）快，並且（qiě）發送銷太靠近烙鐵的尖端。結果，由於時間（jiān）和熱量不（bú）足，焊錫烙鐵頭末端的錫線無法熔化，這很容易（yì）導致錫線被卡住