Type-C是USB接口的一種連接介麵，不分正反兩麵均可插入（rù），大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介麵一樣支持（chí）USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等（děng）功能。Type-C由USB Implementers Forum製（zhì）定，在2014年獲得蘋果、穀歌、英特爾、微軟（ruǎn）等廠商支（zhī）持後開始普及。

2015年CES大展上，Intel聯合USB實施者（zhě）論壇向公（gōng）眾展示了USB 3.1的威力，具體搭（dā）配的接口是USB Type C，能夠正反隨便插，大（dà）小（xiǎo）也與micro-USB相差無幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳（chuán）輸速度能夠（gòu）達到10Gbps。

USB Type-C具有更高（gāo）效的數據傳輸（shū）能力，更加豐富的可擴展性，更強的供電能力更纖薄的外（wài）形，正反麵皆可（kě）插入。各大主流廠商的大力支持更賦予了Type-C的美好未來。

激光（guāng）熔接焊是最經典的激光應用，在連接器行業中主要用於金（jīn）屬結構件固定，結構加強，地線連接（jiē）等。在Type-C的加工中激光焊錫應（yīng）用（yòng）於Type-C固（gù）定片（piàn）與（yǔ）外殼的焊接，采用點焊的（de）方（fāng）式，4-8個點，用（yòng）於加強接（jiē）口的抗拉強度。

激光熔接焊可有效修補沙眼、裂痕、崩角及磨損的模邊、密封邊等微小部位。激光焊點直徑小、受熱範圍小，焊後不會出現氣孔、塌陷、熱應變及金 相組織變（biàn）化等（děng）現象，極大減小焊後處理（lǐ）工序。采用激光熔接焊係統焊接Type-C有以下優勢：

1. 能量實時控製，多種焊（hàn）接波形（xíng）設定，可精確控製聚焦光斑大（dà）小及定位，易實現（xiàn）自動化並帶（dài）來（lái）精密，穩定的焊接（jiē）品（pǐn）質。

2. 無需任何輔助焊接材料，焊縫質量高，無氣孔，焊縫強度（dù）和韌性相當於甚至超過母材。

3. 具有高（gāo）的深寬比，焊縫小，熱影響小（xiǎo），材料（liào）變形小。

4. 焊縫平整，美觀，且焊接後無需處理或隻需簡單處理。

5. 可實現多路光纖輸出，全方位焊（hàn）接。