Type-C是USB接口的一（yī）種連接介麵，不分正反兩（liǎng）麵均可插入，大小約為（wéi）8.3mm×2.5mm，和其他介麵一（yī）樣支持USB標準（zhǔn）的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由USB Implementers Forum製定，在2014年獲得蘋果、穀歌、英特爾、微軟等廠商（shāng）支持（chí）後開（kāi）始普及。

2015年CES大展（zhǎn）上，Intel聯合USB實施者論壇向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的接口是USB Type C，能夠正反隨便插，大小也與micro-USB相差無幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠達到10Gbps。

USB Type-C具有更高效的數據（jù）傳輸能力，更加豐富的可擴（kuò）展性（xìng），更強的供電能力更纖（xiān）薄的外形，正反麵（miàn）皆可插入。各大主流廠商的大力支持更賦予了Type-C的（de）美好（hǎo）未來。

激光熔接焊是最經典的激光應用，在連接器行業中主要用於金屬結構件固定，結構加強（qiáng），地線連（lián）接等。在Type-C的加工中激光焊錫應用於Type-C固定片與外殼的焊接（jiē），采用點焊的方式，4-8個點，用於加強接口的抗拉（lā）強度（dù）。

激光熔接焊可（kě）有效修補（bǔ）沙眼、裂痕、崩角及磨損的模邊、密封邊等微小部位。激光（guāng）焊點直徑小、受熱範圍小，焊後不會（huì）出現氣孔、塌（tā）陷、熱應變及金 相組織變化（huà）等現象，極大減小焊後處理工序。采用激（jī）光熔接焊係統焊接Type-C有以下優勢：

1. 能量實時（shí）控製，多種焊接波形設定，可精確控製聚焦光斑大小及定位，易實現自動化並帶來精密，穩（wěn）定的焊接品質。

2. 無需任何輔助焊接材料，焊縫質量高，無氣（qì）孔（kǒng），焊縫強度和韌性相當於甚至超過母材。

3. 具有高的深寬比，焊（hàn）縫小，熱影響（xiǎng）小，材料變形小（xiǎo）。

4. 焊縫平整，美觀，且焊接後無需處理或隻需簡單處理。

5. 可實（shí）現多路光纖輸出，全方位焊接。